【課題】走行するウエブを安定してガイドできる両面塗工装置を提供する。
【解決手段】上下一対の上ダイ１２と下ダイ１４とを水平に搬送するウエブＷの搬送路に配置し、下ダイ１４の上流側にガイド部材１６を配置し、ガイド部材１６は、多孔質材料よりなる空気吹き出し部４２を有する。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット方式によって形成した塗布液の薄膜の膜厚均一性を向上させる。
【解決手段】 塗布液供給機構１２の進行方向前側に溶剤供給機構１８を、進行方向後側に気体噴射機構１４を、それぞれ連結して塗布ヘッド１０が構成されている。塗布ヘッド１０を基板Ｗに対して相対移動させながら、溶剤供給機構１８から基板Ｗ上に溶剤を供給し、続いて塗布液供給機構１２から溶剤の被膜上に塗布液を供給し、最後に、気体噴射機構１４から塗布液の凹凸表面に気体を噴射して溶剤の薄膜表面を平滑化する。 （もっと読む）

【課題】塗工域の塗工始端部又は塗工終端部に生じる盛り上がり部の盛り上がり高さ寸法を小さくする。
【解決手段】基材走行路Ｒの途中に設けられた間欠塗工装置２で、基材走行路Ｒを走行する基材Ｗの表面に基材走行方向に沿って塗工域Ｃと非塗工域Ｄを交互に形成するときに、塗工域Ｃの塗工始端部Ｃａ又は塗工終端部Ｃｂに形成される盛り上がり部Ｑが生じる場合に、盛り上がり部Ｑが通過する基材走行路Ｒの所定箇所Ｒａに向かってガスをＧを噴出させるガス噴出用スリット１３を備えたガス噴出装置７と、ガス噴出用スリット１３から噴出させるガスＧをガス噴出装置７へ設定時間だけ供給するガス供給装置８を備えたこと。 （もっと読む）

【課題】長時間塗布してもエアナイフヘッド先端、及びその上流側へ設けた平板状部材への塗布液ミストの付着を防止し、均一な塗布面を得ることのできるエアナイフ塗布装置を提供する。
【解決手段】バッフル板と平板状部材間の距離ａ、平板状部材とエアナイフヘッド間の距離ｂ、バッフル板とバックアップロール間の距離ｃ、及びバックアップロールに接する前のウェブとミスト除去ボックス間の距離ｄ、が下記式１、２を同時に満たす関係にあるエアナイフ塗布装置。
式１）（ａ＋ｂ）＞ｃ≧ｄ ただし、ａ＞ｂである
式２）（ａ＋ｂ）／（ａ＋ｂ＋ｄ）＜０．７ （もっと読む）

【課題】ハンプの低減が図られる半導体装置の製造方法と、ハンプが低減された半導体装置と、レジスト塗布装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１を回転させながら、ハンプ処理用流体吐出ノズル５５から、純水等の不活性な液体６４ａを所定の圧力をもって吐出させ、ハンプ３ａが発生している領域へ噴き付ける。高圧の不活性な液体６４ａをハンプ３ａに噴き付けることによって、ハンプ３ａが押し潰されて、下層レジスト材料膜３の膜厚が半導体基板１の全面においてほぼ均一になる。 （もっと読む）

【課題】シート材に液状剤を塗布した際、シート材上に発生する泡を確実に取り除くことが可能な塗工装置、及び塗工方法を提供する。
【解決手段】搬送中のフィルムＦに液状材を塗布する塗工装置であって、フィルムＦの搬送方向と垂直な幅方向に沿って形成された吐出口２１を有するダイヘッド２と、このダイヘッド２を挟んで搬送方向の下流側に配置され、フィルムＦに空気を吹き付ける空気供給具と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】塗布対象物上に形成された塗布膜の膜厚の均一性の低下を抑制できる成膜装置、成膜方法及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、塗布対象物を載せるステージと、塗布対象物の表面の法線方向を回転軸としてステージを回転する回転機構と、塗布対象物の表面に塗布材料を供給する塗布ノズルと、ステージ上における塗布ノズルの位置を塗布対象物の表面に沿って移動させる塗布移動機構と、回転機構と塗布移動機構を制御して、ステージを回転させると共にステージの回転中心部と外縁部間で塗布ノズルの位置を移動させながら、塗布ノズルを制御して塗布対象物の表面に塗布材料を塗布させる制御部と、塗布対象物上に塗布材料を塗布して形成された塗布膜の表面に照射する音波を発生する音波発生装置とを備え、音波を塗布膜の表面に照射する。 （もっと読む）

【課題】光源の冷却機能と送風機能を備えた簡便な液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】ノズルから液滴２８を基板７に吐出する液滴吐出装置にかかわる。ノズルと基板７とを相対移動させるステージ及びキャリッジと、空気を流動させて気流３９を形成する送風装置３５と、送風装置３５から流出した気流３９を流通させる流路部３８と、基板７に着弾した液滴２８に紫外光４４ａを照射する照射装置４４と、流路部３８を通過する気流３９を基板７に着弾した液滴２８に吹き付ける第１吹出口２２と、を有し、流路部３８は照射装置４４と第１吹出口２２とに気流３９を供給する。 （もっと読む）

【課題】基板表面に配線材料を含む塗布液を塗布することで配線を形成する技術において、高アスペクト比の配線を容易に形成する。
【解決手段】基板Ｗをクールプレート３１上に載置して例えば液体窒素温度まで冷却しておき、この状態で、吐出ノズル５２から配線材料を含む塗布液を吐出させながら基板ＷをＸ方向に移動させる。基板Ｗ上に塗布された塗布液は冷却されることで粘度が大きく上昇し吐出時の形状が維持される。基板上の塗布液にＵＶ光を照射して光硬化させることにより、吐出時の形状を保った高アスペクト比の配線を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 糸条の外周に蓄光材のパウダーを混合した樹脂を被覆した良好な蓄光コーティング糸および蓄光コーティング装置を得る。
【解決手段】 糸条Ｙ１を送り出し、糸条Ｙ１の周囲に蓄光材のパウダーを混合した樹脂Ｊを被覆すべく、蓄光材Ｔのパウダーを樹脂Ｊに混合せしめたボックス１１内に供給した後、ノズル装置１３により均一化し、加熱手段１５で加熱し、さらに、送り出し装置２１で送り出し巻き取り装置２７に巻き取る蓄光コーティング装置１であって、前記ボックス１１の前に前記糸条Ｙ１に樹脂を付けやすくするための糸条改質手段４３を設けると共に下方に配した前記ボックス１１内の上方に配置したノズル装置１３を介して前記ボックス１１の上方に前記加熱手段１５を設けてなることを特徴とする。 （もっと読む）