【課題】基板の表面にダメージを与えることなく良好に液処理することができる２流体ノズルや同２流体ノズルを用いた基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを提供すること。
【解決手段】本発明では、第１の液体を吐出する第１の液体吐出口（４５）と、気体を吐出する気体吐出口（４７）とを有し、第１の液体吐出口（４５）から吐出した第１の液体と気体吐出口（４７）から吐出した気体とを外部で混合して被処理体（基板２）に向けて混合流体（５２）を噴霧する２流体ノズル（３４）において、被処理体（基板２）に噴霧された混合流体（５２）の被処理体上での外縁部に第２の液体を供給するための第２の液体吐出口（５３）を有することにした。 （もっと読む）

【課題】薄膜成膜装置および薄膜成膜方法において、ウエットプロセスによって薄膜を成膜する際に、成膜の繰り返しにおける膜厚ばらつきを抑制することができるようにする。
【解決手段】被成膜体５０上に液状の成膜材料１１を供給し、被成膜体５０を回転させて成膜材料１１による薄膜を形成する薄膜成膜装置１として、被成膜体５０を保持して回転させる回転保持部２と、回転保持部２の回転によって被成膜体５０上で薄層化される成膜材料１１に測定光Ｌ_０を照射して、成膜材料１１を含む被成膜体５０の透過率、反射率のうちの少なくとも一つからなる光学特性値を測定する光学特性測定部と、光学特性測定部で測定された光学特性値が予め記憶された薄膜の目標膜厚に対応する目標値に達したときに回転保持部２の回転駆動を停止する制御ユニット６と、を備えるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 表面平坦性に優れる被膜を形成可能な被膜形成装置および被膜形成方法を提供する。
【解決手段】 本実施形態の被膜形成装置１０は、回転台３０と、加熱器５０と、を備えている。この回転台３０は、上面に基板１１を載せるものである。この加熱器５０は、該回転台３０の上面３０ａと対向して配置される。この加熱器５０は、回転台３０の回転の中心部の発熱温度に比べて当該回転台３０の回転の外周部の発熱温度が高くなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板表面の洗浄均一性を向上できる流体供給部材、液処理装置、および液処理方法を提供する。
【解決手段】開示される流体供給部材は、第１の点から第２の点まで第１の方向に延在する本体部と、前記本体部に設けられ、前記第１の方向に交差する第２の方向に開口し、前記第１の方向に配列される複数の流体吐出部とを備える。前記複数の流体吐出部のうち、前記第１の点側の前記流体吐出部の開口角度は、前記第２の点側の前記流体吐出部の開口角度よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】薬液の反対面へのまわりこみを抑制するスピンコーターを提供する。
【解決手段】基板１を下面において保持する基板保持ステージ２０を有する基板保持部と、上記基板保持ステージ２０の下方に配設され、上方の基板１に薬液を付着させる薬液吐出ノズル２６を有する薬液吐出部を基板保持ステージ２０と薬液吐出ノズル２６との間隔が０．５〜１０ｃｍに配置し、前記薬液の余剰分を回収する薬液回収部を有すると共に前記薬液吐出ノズル２６に循環する循環機構を有する。 （もっと読む）

【課題】ハンプの低減が図られる半導体装置の製造方法と、ハンプが低減された半導体装置と、レジスト塗布装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１を回転させながら、ハンプ処理用流体吐出ノズル５５から、純水等の不活性な液体６４ａを所定の圧力をもって吐出させ、ハンプ３ａが発生している領域へ噴き付ける。高圧の不活性な液体６４ａをハンプ３ａに噴き付けることによって、ハンプ３ａが押し潰されて、下層レジスト材料膜３の膜厚が半導体基板１の全面においてほぼ均一になる。 （もっと読む）

【課題】立体構造物に均一なコーティング剤の皮膜を形成する立体構造物のコーティング装置およびコーティング方法を提供する。
【解決手段】収容室２１にコーティング剤を供給して半導体装置４０を浸漬した後、収容室２１からコーティング剤を回収して半導体装置４０コーティング剤を塗布する。その後、回転駆動部３８によりコーティング剤を塗布した半導体装置４０を所望のコーティング剤の膜厚ごとに予め設定されている回転数で収容タンク１１とともに回転駆動する。 （もっと読む）

【課題】露光装置の生産効率を落とさない塗布、現像装置を提供すること。
【解決手段】塗布膜が形成された、露光前の基板を一旦仮置きする仮置き部と、基板の搬送経路における、基板が置かれるモジュールについてメンテナンスを行うために、当該上流側の基板の搬送を停止する時間の長さを設定するための停止時間設定部と、前記仮置き部に置かれた基板の枚数が前記停止時間の長さに応じた、前記処理ブロックによる基板の処理枚数に達したか否かを監視し、達した後に仮置き部の上流側の基板の搬送を停止するように制御信号を出力する制御部と、を備えるように塗布、現像装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】改良されたスピンコーターシステムを提供する。
【解決手段】再循環スピンコーターシステムは、スピンコーティングボウル１２を備え、このスピンコーティングボウル１２は、再循環排液口２２、およびこのスピンコーティングボウル１２の内側壁２８の上端に付随する湿潤流体チャンバ３０を備える。この湿潤流体チャンバ３０は、側壁湿潤流体を、このスピンコーティングボウル１２の内側壁２８に分配するように構成されている。映像システムは、品質管理および加工片の位置決めのために、スピンコーティングボウル内の加工片の画像を捕捉するように構成されている。光源の環状アレイが、スピンコーティングボウル１２の面を囲み、そして光学制御のためにスピンコーティングボウル１２の内部を照射するように構成されている。映像システムは、品質管理と加工片位置決めとの両方のために利用され得る。 （もっと読む）

【課題】塗布膜を基板の面内に均一に形成することができる技術を提供すること。
【解決手段】基板の表面にノズルから基板の中心部に塗布膜を形成するための塗布液を供給すると共に、第１の回転速度で基板を回転させて、塗布液を基板の周縁部に遠心力によって広げ、次いで、前記塗布液の供給を続けたまま、当該基板の中心部側の液膜を周縁部側の液膜に比べて盛り上げて、液溜まりを形成するために、前記第１の回転速度よりも小さい第２の回転速度で基板を回転させた状態で塗布液の供給位置を基板の中心位置から前記偏心位置に向けて移動させ、次いで、液溜まりの厚さを大きくして、ノズルの液切れ時に当該液溜まりに垂れる液滴を馴染ませるために、基板の回転速度を前記第２の回転速度よりも小さい第３の回転速度に減速させた状態で、ノズルから前記偏心位置への塗布液の供給を停止する。 （もっと読む）