【課題】太陽電池用基板のような薄い角型の基板に対して良好に拡散材を塗布できる塗布装置を提供する。
【解決手段】平面形状が角型の基板Ｗを吸着保持した状態で回転可能なチャック部２０と、回転状態の基板Ｗの表面に対して拡散材を滴下する滴下ノズルと、基板Ｗの裏面側に洗浄液を供給する洗浄ノズル２２ａと、を備えた塗布装置である。チャック部２０は平面視した状態で円形状からなり、且つ基板Ｗの短辺の長さの４０〜７０％の直径を有する。 （もっと読む）

【課題】タクト短縮が可能であり、安価で安定して基板上に液体材料を塗布できる塗布方法、及び塗布装置を提供する。
【解決手段】基板を保持したチャック部が回転することで液体材料を基板の表面に塗り広げる塗布方法に関するものである。基板載置位置にあるチャック部に対して基板を載置する載置工程Ｓ１と、基板を載置したチャック部を基板載置位置から回転動作を行う回転位置へと移動する移動工程Ｓ３と、回転位置においてチャック部が回転する回転工程Ｓ４と、を含む。そして、載置工程Ｓ１と移動工程Ｓ３との間に、チャック部に載置された基板の表面に前記液体材料を滴下する滴下工程Ｓ２を有する。 （もっと読む）

【課題】基板上に塗布液を塗布する際に、塗布液の供給量を少量に抑えつつ、基板面内で均一に塗布液を塗布する。
【解決手段】回転中のウェハ上に溶剤を供給し、ウェハを第６の回転数で回転させて溶剤を拡散させる（工程Ｓ１）。ウェハの回転を第１の回転数まで加速させ、第１の回転数でウェハを回転させる（工程Ｓ２）。ウェハの回転を第２の回転数まで減速させ、ウェハＷを第２の回転数で回転させる（工程Ｓ３）。ウェハの回転を第３の回転数までさらに加速し、第３の回転数でウェハを回転させる（工程Ｓ４）。ウェハの回転を第４の回転数である０ｒｐｍ超５００ｒｐｍ以下まで減速させ、第４の回転数で１〜１０秒間ウェハを回転させる（工程Ｓ５）。ウェハの回転を第５の回転数まで加速し、第５の回転数でウェハを回転させる（工程Ｓ６）。工程Ｓ２から工程Ｓ３の途中まで、あるいは工程Ｓ２の間ウェハの中心にレジスト液を連続的に供給する。 （もっと読む）

【課題】処理カップ内の気流制御により、ミスト再付着防止および膜厚均一性向上を図る。
【解決手段】処理カップ（３３Ａ）は、第１のカップ部材（４０Ａ）と、第２のカップ部材（６０）と、前記第１のカップ部材と前記第２のカップ部材との間に設けられた第３のカップ部材（７０）とを有する。第１のカップ部材（４０Ａ）は、環状の内側傾斜面（４３）と、概ね水平な環状の頂面（４３ｂ）と、環状の外側傾斜面（４１）とを有している。第３のカップ部材（７０）は、スピンチャック（３１）により保持された基板の周縁（Ｗｅ）より高くかつ外側の位置に位置するように設けられた内側端縁（７０ｅ）を有している。頂面（４３ｂ）は、平面視において、基板の周縁（Ｗｅ）と第３のカップ部材の内側端縁（７０ｅ）とを包含するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】塗布液（例えばレジスト液）の供給量を少なくして薄い塗布膜を形成する場合でも、基板面内の塗布膜厚さのばらつきを抑制することができる技術を提供する。
【解決手段】塗布液を基板の中心部に供給するとともに基板を回転させ、基板の表面の全体を塗布液で覆う塗布液塗布工程と、塗布液塗布工程の後に、塗布液の供給を停止した状態で基板を回転させ、塗布液を乾燥させる乾燥工程と、を備えた塗布方法において、乾燥工程において、基板の裏面側から基板の半径方向の特定の範囲の温度を局所的に調節する。この調整は、例えば、温調ノズルによって基板の裏面の半径方向の特定の範囲に温調流体を吹き付けることによって、あるいは熱線を基板の裏面の半径方向の特定の範囲に照射することにより行うことができる。 （もっと読む）

【課題】処理液ノズルからの処理液の吐出の有無及び処理液ノズルから吐出される処理液の吐出状態の変化の有無を正確に判定することができる液処理装置を提供すること。
【解決手段】基板Ｗの表面に、処理液供給部７から塗布液Ｒを供給して基板の表面に向けて吐出させて液処理をする液処理装置において、処理液の流路１０ｅを形成したノズル１０と、ノズルの先端部１０ｄから基板表面Ｗ１間の領域に光Ｌを照射する光源１１０と、ノズルと基板表面間の領域を撮像する撮像部１７と、ノズルから基板に向けて処理液を吐出するための吐出信号を出力すると共に撮像部により撮像を開始させる制御部９ａと、基板に向けて吐出される処理液中に光が入射して処理液に反射されたときの光の明暗を撮像する撮像結果に基づいて識別することによって、ノズルからの処理液の吐出の有無及びノズルから吐出される処理液の吐出状態の変化の有無を判定する判定部９ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】塗布液例えばレジスト液の供給量が少ない場合でも、基板の表面に均一に塗布膜を形成することができる技術を提供する。
【解決手段】塗布方法は、基板（Ｗ）の中心にプリウエット液を供給するとともに基板を回転させてプリウエット液を第１の基板の表面全体に拡散させるプリウエット工程と、プリウエット液が供給された基板に塗布液（例えばレジスト液）を供給し、これを乾燥させることにより前記第１の基板の表面に塗布膜を形成する塗布膜形成工程とを備える。プリウエット液として、塗布膜成分（例えばレジスト成分）を溶解しうる溶剤と、この溶剤よりも表面張力が高い高表面張力液体とを混合することにより得た塗布液よりも表面張力が高い混合液体を用いる。溶剤と高表面張力液体とを別個に用意し、プリウエット液を供給する際に溶剤と高表面張力液体とを混合する。 （もっと読む）

【課題】 周縁部においても膜厚均一性の高い塗布膜の形成方法および塗布膜形成装置を提供すること。
【解決手段】 塗布液膜の周縁部の上方を覆うようなカバーを設けて、塗布液膜の周縁部において局所的に溶媒蒸気が滞留する空間を作り、この空間の大きさを乾燥中に制御させることによって、塗布液膜周縁部での蒸発速度を調節し、塗布液膜内の濃度分布を均一にすることで周縁部の膜厚不均一を抑制する。 （もっと読む）

【課題】異なる種類の処理流体を捕集するための複数のダクトを組み合わせるコンパクトなツールを備える。
【解決手段】ツール１０は、主に、アセンブリプロセス処理区域１１と、障壁構造の配給区域５００と、を含む。加工物１２の上に横たわり、かつ、覆うことができる特別な障壁構造を含む、加工物１２をプロセス処理する装置及びそれに関連する方法、加工物１２の上に、位置決めされ、移動できる、特別な移動可能な部材を含む、加工物１２をプロセス処理する装置及びそれに関連する方法、プロセス処理チャンバー５０３に横たわることができる特別な天井構造を含む、加工物１２をプロセス処理する方法及びそれに関連する装置、特別な環状体を含む、ノズル装置５５６及びそれに関連する方法、並びに特別な第１、第２、及び第３のノズル構造を含む、ノズル装置５５６及びそれに関連する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】スループットの低下を防ぐこと。
【解決手段】基板を立てた状態で回転可能に保持し、保持した前記基板を第一位置及び第二位置に配置可能な基板搬送部と、前記第一位置に配置された前記基板の第一面及び第二面のそれぞれに液状体を吐出する液状体ノズルを有する塗布部と、前記第二位置に配置された前記基板の周縁部の一部を収容する収容機構及び前記周縁部に洗浄液を吐出する洗浄液吐出機構を有し、前記周縁部の前記液状体を除去する除去部とを備える。 （もっと読む）