【課題】 中心に穴の開けられた円盤状ディスク基板の表面にレジストを均一に塗布するスピンコート方法を提供する。
【解決手段】 中心に貫通穴を有する円盤状ディスク基板を回転させながら、ノズルから成膜材料を吐出して、基板上面に塗布するためのスピンコート方法において、吐出量が変動する吐出初期段階では、前記ノズルの内径中心を前記ディスクの塗布境界となるべき位置よりも半径方向外方側の位置（初期吐出半径位置）に配置させて前記成膜材料を吐出し、その後、吐出量が安定した段階で前記ノズルの内径中心を前記初期吐出半径位置から前記塗布境界近傍（安定後吐出半径位置）に移動させて配置し前記成膜材料を更に吐出するスピンコート方法。 （もっと読む）

【課題】 経済的に液状樹脂の塗布を可能とする液状樹脂塗布装置を提供することである。
【解決手段】 板状物に液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布装置であって、板状物を回転可能に保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された板状物の露出面に液状樹脂を供給する液成樹脂供給ノズルと、該液状樹脂供給ノズルに連通する液状樹脂供給源とを有する液状樹脂供給手段と、該保持テーブルを包囲して配設された底部に排液口を有する液体受け容器と、該液体受け容器に溜まった液状樹脂を該排液口から該液状樹脂供給源に回収する回収路と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】排気路の排気流量を安定して測定することができる流量測定装置及び流量測定方法を提供する。
【解決手段】
排気路の排気流量を測定する流量測定装置８において、ミスト供給部８１は排気路７中にミストを供給し、撮像部８２はこのミスト供給部８１よりも下流側の排気路７を撮像する一方、推定部２００はミスト供給部８１から供給されたミストを前記撮像部８２により撮像した撮像結果に基づいて排気流量を推定する。 （もっと読む）

【課題】少ない液状樹脂量で効率良くワークに保護膜を形成すること。
【解決手段】本発明のある実施の形態の液状樹脂塗布装置１は、ワーク２を吸着保持する水平な保持面１１１を有する保持部１１と、鉛直方向を回転軸として保持部を回転させる回転部１２と、保持部１１の保持面１１１に保持されたワーク２の露出面２１に液状樹脂を供給する液状樹脂供給部１３と、露出面２１に供給された液状樹脂を露出面２１の全面に広げる塗広部材１４と、塗広部材１４を少なくとも水平方向に移動させる移動駆動部１５と、回転部１２を制御して保持部１１を回転させた状態で塗広部材１４を接触位置に位置付け、この接触位置からワーク２の外周位置まで塗広部材１４を水平移動させるように移動駆動部１５を制御する制御部１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハ（基板）に対して疎水化処理が正常に行われたか否かを確実に判定することのできる液処理装置を提供する。
【解決手段】疎水化処理を行った集積回路形成用のウエハにレジスト吐出ノズル６７からレジスト（処理液）を供給して塗布膜を形成するレジスト塗布ユニット（液処理装置）は、ウエハを水平に保持する、回転自在な基板保持部と、この基板保持部に保持されたウエハを囲むカップ（囲み部材）と、ウエハの表面に純水（検査液）を供給する純水供給部６０と、ウエハに供給された純水を撮像するカメラ（撮像部）７と、撮像した純水の画像に基づいてウエハが正常に疎水化処理されたものか否かを判定する判定プログラム（判定部）９５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の各液処理ユニットに処理液を供給するときに、流量の精度を落とすことなく流量制御機構をまとめることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理液が流れる供給流路６８ａと、供給流路６８ａに処理液を供給する処理液供給部７０と、供給流路６８ａ上に設けられ、供給流路６８ａの流量を制御する流量制御機構１３１と、流量制御機構１３１の下流側に接続される第１の経路６８ｃ又は第１の経路６８ｃと平行に接続される第２の経路６８ｄに切り替える切替機構１３５とを有する。流量制御機構１３１は、供給流路６８ａの流量を計測する流量計測部１３２と、内部に開閉可能な弁を備えた流量制御弁１３３と、流量設定値ＦＳと流量計測値ＦＭとが等しくなるように、流量制御弁１３３を制御する流量制御部１３４とを有する。 （もっと読む）

【課題】塗布液の消費量を十分に削減しつつ基板上の塗布液の膜厚の均一性を確保することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】時点ｔ０から時点ｔ１までの期間に、基板に溶剤が吐出された後、時点ｔ２で基板の回転が開始される。時点ｔ３で基板の被処理面の中央部にレジスト液が吐出される。時点ｔ４で基板の回転速度が低下し始め、一定時間後に第１の速度となる。時点ｔ５でレジスト液の吐出が停止される。時点ｔ６から時点ｔ７までの期間に、基板の回転が加速され、時点ｔ７で基板の回転速度が第２の速度に達する。時点ｔ７から時点ｔ８までの期間に、基板の回転が減速され、時点ｔ８で基板の回転速度が第３の速度に達する。ここで、時点ｔ７から時点ｔ８までの期間における基板の回転の減速度は、時点ｔ６から時点ｔ７までの期間における基板の回転の加速度よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】メモリ素子の基板の表面にスピンコートによって薄膜を設けるときに前記基板を保持するスピンコート用治具において、薄膜を設ける作業を簡素化することができるものを提供する。
【解決手段】メモリ素子の基板Ｗ１の表面に、スピンコートによって薄膜Ｗ２を設けるときに基板Ｗ１を保持するスピンコート用治具１において、基部３と、複数の係合片５Ａ，５Ｂで構成され、各係合片５Ａ，５Ｂが基板Ｗ１に設けられている貫通孔ｈ１に係合して基板Ｗ１を保持する係合部５と、各係合片５Ａ，５Ｂと基部３との間に設けられている複数の弾性片７Ａ，７Ｂで構成されている弾性部７と、弾性部７を弾性変形させるための外力を受ける外力受け部９とを有する。 （もっと読む）

【課題】ティーチングのための作業者による作業を軽減することができ、かつ、より正確なティーチングを実現することができる基板処理装置およびティーチング方法を提供すること。
【解決手段】ティーチング時においては、制御部によって、ステッピングモータが駆動される。そして、処理液ノズルがホームポジションに位置することが第１センサによって検出された時、および処理液ノズルが第１周縁相当位置に位置することが第２センサによって検出された時に、それぞれ、ステッピングモータの回転量が取得される。それら取得された回転量に基づいて、第１教示情報および第２教示情報が演算され、これら第１教示情報および第２教示情報がモータ制御部２１に登録される。 （もっと読む）

【課題】基板上に塗布液を塗布する際に、塗布液の供給量を少量に抑えつつ、基板面内で均一に塗布液を塗布する。
【解決手段】回転中のウェハ上に溶剤を供給し、ウェハの表面をプリウェットする（工程Ｓ１）。ウェハを第５の回転数で回転させる（工程Ｓ２）。ウェハの回転を第１の回転数まで加速させ、第１の回転数でウェハを回転させる（工程Ｓ３）。ウェハの回転を第２の回転数である１５００ｒｐｍまで減速させ、ウェハＷを第２の回転数で０．５秒回転させる（工程Ｓ４）。ウェハの回転を第３の回転数までさらに減速させ、第３の回転数でウェハを回転させる（工程Ｓ５）。ウェハの回転を第４の回転数まで加速させ、第４の回転数でウェハを回転させる（工程Ｓ６）。工程Ｓ２の途中から工程Ｓ５の途中まで、ウェハの中心にレジスト液を連続的に供給する。 （もっと読む）