国際特許分類[B05C11/08]の内容
処理操作;運輸 (1,245,546) | 霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般 (41,198) | 液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般 (13,956) | グループ1/00から9/00までに特に分類されない構成部品,細部または付属品 (4,256) | 表面にすでに適用された液体または他の流動性材料を拡げるまたは再分布するための装置 (736) | 被加工物を操作,例.傾斜,することによって液体または他の流動性材料を拡げるもの (427)
国際特許分類[B05C11/08]に分類される特許
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塗布装置、塗布膜形成システム、塗布方法および塗布膜形成方法
【課題】 基材上に良好に塗布膜を形成することができる塗布装置、この塗布装置を組み込んだ塗布膜形成システム、塗布方法および塗布膜形成方法を提供する。
【解決手段】 ノズル11が塗布液を吐出する吐出位置において、基材5を他方主面から支持しつつ、搬送経路8に沿って基材5を走行させる支持ローラ12に対して、振動付与部13が振動を付与することで、支持ローラ12に支持された基材5を介して、基材5の一方主面に塗布された塗布液に振動を付与することができる。これにより、基材5上に塗布された塗布液によって形成される塗布膜の膜厚のばらつきを平坦化することで塗布ムラを軽減することができる。
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三次元動作をする被覆膜形成装置
【課題】 余分な被覆処理液を完全に除去することができる被覆膜形成装置の提供を目的
【解決手段】 被覆膜形成装置100は、部材を保持する部材保持カゴを有する被覆膜調整部101を矢印a11方向、矢印a13方向へ水平回転させるとともに、矢印a15方向、矢印a17方向へ垂直回転させる。これにより、被覆処理液を付着させた部材を水平方向及び垂直方向に回転させることができるので、部材に付着させた被覆処理液のうち不要な被覆処理液を均一に除去し、部材に均一な被覆膜を形成することができる。
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2流体ノズル及び基板液処理装置並びに基板液処理方法
【課題】小径の処理液の液滴を均一に噴霧できる2流体ノズル及び同2流体ノズルを用いた基板液処理装置並びに基板液処理方法を提供すること。
【解決手段】本発明では、液体吐出部(48)から吐出した処理液と気体吐出口(52)から吐出した気体とを混合して生成した処理液の液滴を被処理体に向けて噴霧する2流体ノズル(34)及び同2流体ノズル(34)を用いた基板液処理装置(1)並びに基板液処理方法において、液体吐出部(48)は、気体吐出口(52)の内側に円周中心部に対して外側方向へ向けて処理液を吐出する複数の液体吐出口(47)を同一円周上に配置することにした。
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基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記憶媒体
【課題】基板の膜種、表面状態等に影響されることなく、基板の保持状態を正確に検出することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を処理する基板処理装置において、基板が載置される載置台32と、載置台32に載置されている基板の周縁部を保持する保持部44と、保持部44に光を照射する光源98と、保持部44からの光の光量を検出することによって、保持部に保持されている基板の保持状態を検出する検出部99とを有する。
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塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置
【課題】塗布膜を形成する方法において、基板外周部の塗布膜の膜厚を制御し、基板の有効領域を拡大することが可能な塗布膜形成方法を提供する。
【解決手段】実施形態の塗布膜形成方法は、基板を回転させる工程(S102)と、回転する基板上に塗布膜形成用の薬液を供給する工程(S104)と、回転する基板上に前記薬液を供給して成膜を行いながら、前記基板の雰囲気温度よりも低い温度の液体を前記基板の裏面側から前記基板の端部に供給する工程(S106)と、を備える。
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基板収容装置
【課題】塗布動作を行う際に塗布液がミスト状に飛散する場合がある。ミスト状に飛散した塗布液が装置内部のうち基板以外の部分に付着すると、装置を汚してしまうという問題があるので、装置内の環境を清浄化する。
【解決手段】基板収容装置ACMは、基板Sを保持する基板保持部10と、前記基板保持部10に保持された状態の前記基板Sを囲うカップ部20と、前記基板Sと前記カップ部20との間に異物を回収する回収液を供給する回収液供給部30とを備える。
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スパイラル塗布装置及びスパイラル塗布方法
【課題】高精度でギャップ制御が可能なスパイラル塗布装置及びスパイラル塗布方法の提供。
【解決手段】実施形態にかかるスパイラル塗布装置は、塗布対象物が載置される載置面を有するステージと、前記ステージを前記載置面に沿う回転方向に回転させる回転機構と、前記ステージ上の前記塗布対象物に材料を吐出して塗布する塗布ノズルと、前記ステージと前記塗布ノズルとを、前記回転方向に交わる交差方向に前記載置面に沿って相対移動させるとともに前記回転の軸方向に相対移動可能とする移動機構部と、前記回転の軸方向における前記塗布ノズルの底面の位置情報を検出するノズル位置検出部と、前記塗布ノズルの位置情報に基づいて前記塗布ノズルと前記載置面との前記軸方向の位置調整を行う位置調整部と、を備えることを特徴とする。
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レジスト塗布装置
【課題】被処理基板上にレジストを精度良く形成することができるレジスト塗布装置を得る。
【解決手段】チャック1は、ウェハ2を保持して回転する。ノズル3は、ウェハ2上にレジスト液を供給する。チャック1をコーターカップ4が覆っている。チャック1の上方においてコーターカップ4に吸気孔5が設けられている。コーターカップ4に排気孔6が設けられている。吸気孔5に筒状治具13が取り付けられている。筒状治具13の空洞内に風速計14が配置されている。筒状治具13の中心軸は、チャック1の回転中心と一致する。
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液処理装置、液処理方法
【課題】液処理の工程に応じて基板の上方における気流の状態を最適化可能な液処理装置、および液処理方法を提供すること。
【解決手段】基板Wを液処理する液処理装置1において、基板Wを水平に支持し、基板Wと共に回転可能な支持部材10と、支持部材10と共に基板Wを液処理するための処理室Sを形成し、処理室S内に気体を流入させる開口部24を備えるカバー20と、処理室S内において基板Wに上方から処理液を供給する液供給部材30と、支持部材10の外周部13とカバー20の外周部23との間に形成される環状間隙GPを取り囲み、環状間隙GPを介して、回転する基板Wから振り切られる処理液を受け取るカップ40と、環状間隙GPを調節する調節機構122と、処理室Sの開口部24に液供給部材30を接近または離間させる移動機構132とを有する。
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塗布処理装置、塗布現像処理システム、並びに塗布処理方法及びその塗布処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
【課題】塗布液をスピン塗布法により塗布して膜を形成する際に、基板面内の任意の位置の膜厚を制御できるとともに、基板面内の膜厚ばらつきを低減することができる塗布処理装置を提供する。
【解決手段】回転する基板の表面に塗布液を供給し、供給した塗布液を基板の外周側に拡散させることによって、基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理装置23において、基板を保持する基板保持部31と、基板保持部31に保持された基板を回転させる回転部32と、基板保持部31に保持された基板の表面に塗布液を供給する供給部43と、基板保持部31に保持された基板の上方の所定位置に設けられており、回転部32により回転する基板の上方の気流を任意の位置で局所的に変化させる気流制御板63とを有する。
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