【課題】スループットを低下することなく塗布膜からの昇華物の発生を抑制し、ダストの発生による半導体装置の歩留りの低下を抑えることが可能な半導体製造装置および半導体製造方法を提供する。
【解決手段】塗布膜の形成された基板１を所定の温度でベーク処理するためのベークチャンバー２と、ベーク処理された基板１を冷却するための冷却チャンバー３と、ベーク処理された基板１を、ベークチャンバー２から冷却チャンバー３に搬送するための第１の搬送機構３１を備え、冷却チャンバー３は、冷却チャンバー３に搬送された基板１を、冷却チャンバー３内で搬送するための第２の搬送機構３５と、基板を、搬送方向に室温まで降温するための温度制御機構３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ、３４ｅ、３４ｆを備える。 （もっと読む）

【課題】 噴射手段を使用し且つ塗装される領域の上で移動される塗装器具を、特に塗装器具を備えたロボットを、コンロールするための噴射パラメータを決定するための方法を提供する。
【解決手段】 既知の噴射マップが、既知の噴射パラメータ及びペイント量を使用して、塗装器具の予め定められた移動速度に対して作り出され、そして、ペイント量が、予め定められた移動速度との比較により、新しい移動スピードに適合される。更に、新しい噴射パラメータが、既知の噴射マップと同様な噴射マップを維持しつつ、適合されたペイント量に対して計算される。 （もっと読む）

【課題】機能液の液滴で基板の表面に所望の膜パターンを形成できる膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】膜パターンの形成方法は、基板の表面に、膜パターンの設計データに応じた膜パターン形成領域を設定するとともに、膜パターン形成領域のエッジの内側に、液滴を吐出する第１位置を含む第１領域、及び液滴を吐出しない第２位置を含む第２領域のそれぞれを設定する工程と、膜パターン形成領域のエッジに沿って基板の表面に複数の液滴を吐出する工程と、第１位置に液滴を吐出して、基板の表面に膜パターンを形成する工程と、を含む。第１領域は、互いに離れて複数設定され、第２領域は、第１領域同士の間に、第１領域のそれぞれを囲むように設定される。 （もっと読む）

【課題】 浮上搬送中に被処理基板の前端部や後端部がばたつかないようにして基板の浮上高さを正確安定に制御し、塗布膜の膜厚品質を向上させること。
【解決手段】 基板搬送部８４は、基板Ｇを気体圧力の力で空中に浮かせる浮上式ステージ８０の両側に平行に配置された一対のガイドレール１００Ｌ，１００Ｒと、これらのガイドレール上で搬送方向（Ｘ方向）に移動可能に取り付けられた一対のスライダ１０２Ｌ，１０２Ｒと、両ガイドレール１００Ｌ，１００Ｒ上で両スライダスライダ１０２Ｌ，１０２を同時または平行に直進移動させる搬送駆動部と、基板Ｇの四隅を着脱可能に保持するために両スライダ１０２Ｌ，１０２に搭載されている保持部１０６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】露光装置へのパーティクルの持ち込みを極力少なくすることができる塗布膜形成装置を提供すること。
【解決手段】レジスト膜の露光前に基板に対してレジスト膜等からなる塗布膜を形成する塗布膜形成装置は、基板Ｗに塗布処理等を行う処理部と、基板を処理部へ搬入する前に少なくとも基板の裏面およびエッジ部を洗浄する塗布前洗浄ユニットと、基板を処理部へ搬入する前に基板Ｗの裏面およびエッジ部の状態を検査する検査ユニットと、洗浄後、検査ユニットで基板の検査を行わせ、その検査結果に基づいて基板の裏面およびエッジ部におけるパーティクルの状態が許容範囲か否かを判断し、許容範囲であった場合に前記処理部への基板の搬入を許容し、許容範囲からはずれた場合に前記塗布前洗浄ユニットで基板の洗浄を行ってから処理部への基板の搬入を許容する制御部とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インクジェット印刷ヘッドを用いて可溶性材料、例えば有機高分子の
基板上への堆積を行う方法及び装置を提供するものである。
【解決手段】基板にはアライメントマークのアレイを設けてある。そして、一のアライメ
ントマークと略位置合わせされたときに、溶液状の材料の堆積を行い、溶液状の材料のア
ライメントドットを設ける。アライメントドットが明視界画像として観察されるように基
板の表面を照明することでアライメントドットの位置の観察を容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドに供給される機能液の最適な温度管理を、省エネルギーで可能に
する液滴吐出装置の機能液加熱方法及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】パック収納庫１６の熱伝導板３２に、ペルチェ素子ＰＴを設け、ペルチェ素
子ＰＴによって、パック収納庫１６のインクパック３３の金属インクＦを冷却する。また
、ペルチェ素子ＰＴの発熱部ＰＴｂ側に、送風機３４を設け、送風機３４の吸い込み側に
、供給チューブＴが当接する。そして、周囲の常温の空気Ａを、供給チューブＴに積極的
に触れさせて送風機３４に取り込み、その取り込んだ空気Ａを、ペルチェ素子ＰＴの発熱
部ＰＴｂに吹き付け、供給チューブＴとの間で熱交換し供給チューブＴを暖める。 （もっと読む）

【課題】装置構成の自由度が高く、複雑な制御をすることなく液体材料を適正量供給することができる液体材料の充填方法および装置の提供。
【解決手段】基板とその上に保持されたワークとの間隙に毛細管現象を利用して吐出部から吐出した液体材料を充填する方法において、ワークの縁部に吐出部から液体材料を供給する供給工程と、前記供給工程で供給された液体材料が毛細管現象により染み出すことが想定される領域のワークの縁部の画像を撮像手段により撮像する撮像工程と、撮像された画像に基づきワークの縁部における液体材料の存否を検出して基板とワークとの間隙の全域に液体材料が充填されたかを判定する判定工程と、判定不良とされた場合に、前記ワークの縁部に吐出部から液体材料を供給する補充工程とを有すること特徴とする液体材料の充填方法およびその装置。 （もっと読む）

【課題】安定した吐出量を維持することができる液状体吐出装置および液状体配置方法、当該吐出方法を用いたデバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】液状体吐出装置は、駆動手段に電気信号を供給することによりノズルから液状体を吐出するヘッドと、所定条件に係る前記電気信号を供給して前記液状体を吐出し、その吐出量の計測を行う吐出量計測手段と、前記吐出量の計測時において、前記ヘッドの周囲の第１温度を計測する第１温度計測手段と、前記ノズルからの前記液状体の吐出により、吐出対象物への前記液状体の配置を行うための配置制御手段と、前記液状体の配置に際して、前記ヘッドの周囲の第２温度を計測する第２温度計測手段と、前記吐出量、前記第１温度、前記第２温度に基づいて、前記液状体の配置に際に供給する前記電気信号の条件を制御する電気信号制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】管外面塗装において塗膜厚さを変更する際に、ノズルチップや吐出量の変更といった煩わしい調整作業（段取り替え作業）が不要で、塗着効率の低下を招くこともなく美しい塗装仕上がりを得ることができる管外面塗装の膜厚調整方法を提供することを課題とする。
【解決手段】管の外面に塗料を吹き付けて塗膜を形成する管外面塗装において、塗膜の厚みをｘ％減少させるときに、吹き付け前の塗料を、揮発性又は蒸発性を有する溶媒で{１００／（１００−ｘ）}倍に稀釈するだけで、管外面に吹き付ける塗料の吐出量を減らすことなく、厚みがｘ％減少した塗膜を形成する。 （もっと読む）