【課題】 低温での焼成でも十分なメタライズの接合強度が得られる接合用セラミック部材の製造方法、接合用セラミック部材、接合体、真空スイッチ、及び真空容器を提供すること。
【解決手段】 金属部材３との接合に用いられるメタライズ層１１を備えた接合用セラミック部材１の製造方法であって、Ｗ及び／又はＭｏの高融点金属粉末；７０〜９７重量％、Ｎｉ粉末；１〜１０重量％、Ｍｎ粉末；５〜１０重量％、Ｔｉ及び／又はＴｉＨ₂粉末；０．５〜２重量％、ＳｉＯ₂粉末；２〜１５重量％を含有する混合物を、有機バインダと混合してペーストとしてメタライズインクを製造し、該メタライズインクをセラミック焼成体であるセラミック基材９に塗布して焼き付けてメタライズ層１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】
十分な接続強度を有し、且つ経時的にも安定な界面が得られ、また十分なぬれ
性、耐ウィスカー性等も確保できるようにしたＰｂフリーはんだ接続構造体およ
び電子機器を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、Ｐｂフリーはんだとして有力なＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ系はんだを、表面
にＳｎ−Ｂｉ系層を施した電極と接続したことを特徴とする。このＳｎ−Ｂｉ層
中のＢｉ濃度は、十分なぬれ性を得るために１〜２０重量％であることが望まし
い。更に高信頼性の継ぎ手が要求される場合には、Ｓｎ−Ｂｉ層の下にＣｕ層を
施すことによって、十分な界面強度を有する接続部を得る。 （もっと読む）

【課題】 電子回路基板上にベタ塗りしてはんだをプリコートした際に、パッドの形状に関わらず、膨れや欠落が生じることなく、高さにバラツキがないはんだを形成することができるはんだペースト組成物を提供する。
【解決手段】 電極表面にはんだをプリコートするのに用いられるはんだペースト組成物であって、はんだ粉末およびフラックスを含むとともに、はんだ粉末を構成する金属種と電極表面を構成する金属種のいずれとも異なる金属種の金属粉を、はんだ粉末総量に対して０．１重量％以上２０重量％以下の割合で含有しているか、または、加熱によりはんだを析出させる析出型はんだ材料およびフラックスを含むとともに、析出型はんだ材料中の金属成分を構成する金属種と電極表面を構成する金属種のいずれとも異なる金属種の金属粉を、析出型はんだ材料によって析出させようとするはんだの総量に対して０．１重量％以上２０重量％以下の割合で含有している。 （もっと読む）

【課題】 鉛を実質的に含有しない接合材を用い、高温条件においても良好な機械的強度を保持可能な接合体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、金属材料の溶融温度が２６０℃以上であり、鉛及び金を主成分とした金属合金を代替する接合材料として、被接合部に物理蒸着法により形成されるＳｎと、前記Ｓｎより高融点を有する金属材料とからなる接合層を、他方の被接合部に接合することにより、３００℃以上４５０℃以下の温度範囲において、良好な接合状態が確保でき、かつ高い高温強度を維持することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】Ｂｉを主成分とするハンダ材料を用いたときの濡れ性の向上によって、被接合部材が均一に接合された接合体を提供する。
【解決手段】２つの部品の間を、Ｂｉを主成分とするハンダ材料により接合してなる接合体であって、前記２つの部品のそれぞれの被接合面にＣｕ層を備え、前記Ｃｕ層の表面にＰｄ及びＮｉの少なくとも一方を含む薄膜が形成され、接合後には前記薄膜が消失していることを特徴とする接合体である。被接合部品である上記２つの部品は、半導体モジュールを構成するような部品、例えば、半導体素子、放熱部材、絶縁部であってもよい。 （もっと読む）

【課題】 アルミ製品と鋼材製品とを接合する場合に、既存・既設の接合工程及び設備を変更することなくそのまま利用してアルミ製品と鋼材製品とを接合組み立てることができ、既存・既設の接合条件管理レベルでもって接合加工することが可能なアルミ製品と鋼材製品との接合用継ぎ手及びそれを用いた接合方法を提供すること。
【解決手段】 対アルミとの密着性に優れる表面処理が施されたアルミ側鋼板Ｃ1と、対鋼材との溶接性に優れる表面処理が施された鋼材側鋼板Ｃ2とを溶接により一体化された接合用継ぎ手Ｃ、或いは１枚の鋼板の一部に対アルミとの密着性に優れる表面処理と対鋼材との溶接性に優れる表面処理が施された接合用継ぎ手Ｄ、これらの接合用継ぎ手を用いて、前記アルミ側鋼板Ｃ1又はアルミ側接合部Ｄ1にアルミ製品Ａを一体化せしめ、然る後に前記鋼材側鋼板Ｃ2又は鋼材側接合部Ｄ2を鋼材製品Ｂにスポット溶接又はアーク溶接により一体化することによりアルミ製品Ａと鋼材製品Ｂとを接合するようにした。
（もっと読む）

【課題】プリント配線板の銅回路部や電子部品の接合部等の銅系部材上に、はんだ接合性、はんだ濡れ性に優れたＰを含有しないＮｉ含有量の高い無電解純Ｎｉめっき膜の形成を提供することを目的とした。
【解決手段】ガラスエポキシ樹脂基材５よりなるプリント配線板上に電子部品をはんだ接合するために、無電解Ｎｉめっき膜中にＰを含有しない純Ｎｉめっき層１０をＣｕ電極３上などに形成し、はんだ接合性、はんだ濡れ性の優れた無電解めっき方法を実現する。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュール内のストリング間を電気的に接続し、近接して配置されるリード線間の電気的絶縁を確実にすると共に、生産効率を向上させ、かつコスト低減を図った太陽電池モジュールに使用される接続用リード線を提供する。
【解決手段】複数個の太陽電池セルをインターコネクタで直列接続し、これら接続した太陽電池セルを配列してなる太陽電池モジュールに使用される接続用リード線１において、導体４の上にエナメル被覆層５が設けられてなる幹部２と、導体４の上にはんだめっき層が設けられてなる複数本の枝部３ａ，３ｂとを有し、枝部３ｂはそれぞれ幹部２から横方向に延びて各太陽電池セルの各電極に接続され、各太陽電池セル同士を接続するものである。 （もっと読む）

【課題】ＰｂフリーのＳｎ系材料部の表面におけるウィスカの発生を抑制したＰｂフリーのＳｎ系材料及び配線用導体並びに端末接続部並びにＰｂフリーはんだ合金を提供するものである。
【解決手段】本発明に係る配線用導体は、少なくとも表面の一部にＰｂフリーのＳｎ系材料部を有するものであり、Ｓｎ系材料部の母材に、変態遅延元素としてＳｂ、Ｂｉ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆから選択される少なくとも１種の元素および酸化抑制元素としてＧｅ、Ｐ、Ｚｎ、Ｋ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｎａ、Ｖ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｃａから選択される少なくとも１種の元素をそれぞれ添加し、リフロー処理したものである。 （もっと読む）

【課題】作業温度を大幅に上昇させることがなく、半導体素子にクラックが発生する確率を低減することができる鉛フリーはんだ材料を提供する。
【解決手段】第１共晶合金と第２共晶合金とを含む合金材料からなり、第１共晶合金は、Ｚｎ−Ａｌ合金からなり、第２共晶合金は、Ｇｅ−Ｎｉ合金からなり、合金材料は、更に、Ｓｎを含み、合金材料に含まれるＳｎの量が、第１共晶合金と第２共晶合金との合計１００重量部あたり、０．０５〜２重量部である、鉛フリーはんだ材料。 （もっと読む）