【課題】自動車のＨＶＡＣに設定される要求を満足するように、経済的な工程、特に、ＣＡＢ鑞付けにおいて、それぞれが高強度アルミニウム合金、特に６ｘｘｘ合金から作られてなる複数の要素を一緒に鑞付けできる方法を提供する。
【解決手段】本発明は、高強度アルミニウム材料から作られた要素を接合するための方法であって、高強度アルミニウム合金から作られた少なくとも２つの要素（１，３）が鑞付けによって接合され、一緒に鑞付けされるべき両方の要素が、接触面に比べて、マグネシウムの割合がほとんど又は全く無い、少なくともひとつのアルミニウム層によって互いに隔てられ、それから鑞付けが実行される。また、本発明は、この方法によって製造された熱交換器を含む。 （もっと読む）

【課題】 銅線のコイル端部を溶融はんだ中に浸漬してはんだで予備メッキすると同時に絶縁被覆材の除去を行う際に見られる、銅食われ (銅線の線径減少) を抑制する。
【解決手段】 主成分がSnであって、Cuを 1.5〜8 質量％、Coを0.01〜2 質量％、場合によりNiを0.01〜１質量％含有する、液相線温度が420℃以下の鉛フリーはんだ合金の溶融はんだにコイル端部を浸漬する。はんだ合金は、さらに、P 、Ge、Gaのような酸化抑制元素を 0.001〜0.5 質量％、および／またはAgのような濡れ性改善元素を 0.005〜２質量％の量で含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】通電ＯＮ／ＯＦＦに伴う熱ストレスでヒューズエレメントの接合部が早期に破断する不具合を解消してヒューズの耐パワーサイクル，信頼性の向上化を図る。
【解決手段】ヒューズ筒の両端に配した端子付き金属キャップの間に複合ヒューズエレメントを張架したヒューズであり、その複合ヒューズエレメント４が銅材のヒューズエレメント４ａと銀材の短絡エレメント４ｂを直列に組合せ、各ヒューズエレメントの相互間を低融点の錫−亜鉛合金４ｃで半田付けしたものにおいて、銅材のヒューズエレメント４ａについては、その接合面に銀メッキ層４ｅを被膜形成した上で錫−亜鉛合金４ｃ半田付けして銅と半田との直接的な反応を防ぎ、その接合界面に脆性の高い銅−亜鉛の金属間化合物が生成するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】セラミックスやチタン、アルミニウム、クロムのような表面に強固な酸化膜を有する金属材料においても、フィレットが裾野状に形成され、信頼性が高く強固な接合部が得られるろう付けを連続して行なうことを可能にしたろう付け方法を提供すること。
【解決手段】被ろう付け部材の接合部に金属水素化物粉末を添加したろう材を配置し、炉内を炭素質で構成するとともに、炉内を不活性ガス雰囲気とした連続式加熱炉内に前記被ろう付け部材を搬送し、前記金属水素化物を熱分解させるとともに、ろう材を加熱溶融させて前記被ろう付け部材を接合する。ろう付け後の被ろう付け部材のフィレットは、裾野状に形成される。 （もっと読む）

【課題】線材を端子に半田付けするに際して、容易かつ確実に半田付けをすることができ、電気的及び機械的に十分な性能を発揮することができる半田部材、半田部材の製造方法、及び線材の半田付け方法を提供する。
【解決手段】半田部材４０を例えば通信ケーブル１０の芯線１１が挿入される中空部４２とこの中空部４２の周囲を囲繞する半田層をなす半田壁部４１とから構成し、通信ケーブル１０の芯線１１を半田部材４０の中空部４２に挿入した状態で端子５１に仮止めして加熱することにより、半田付けを行う。 （もっと読む）

【課題】反応性の高いＺｎを半田付けする際に界面反応に介入させることで構造物の特性が改善された半田付け構造物が提供する。
【解決手段】本半田付け構造物は、Ｚｎを含む結合層および結合層と結合反応する鉛フリー半田を含む。結合層は、Ｚｎ合金層から形成されたり、Ｚｎ層を含む多重層で形成されたりする。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板組立ラインにおいて、電子部品の電極部やはんだバンプの酸化膜を除去し、適正なはんだ付けを行うことを目的とする。
【解決手段】 電子部品のはんだバンプ３の表面に接触し、表面の酸化膜を除去するための酸化膜除去ブラシ８と、酸化膜除去ブラシ８を振動させるブラシ用振動発生機１０と、電子部品のはんだバンプ３を酸化膜除去ブラシに接触させた後、電子部品を移動させプリント配線板５上に載せる部品吸着ノズル４を設ける。 （もっと読む）

【課題】 反応温度を低下させ、ボンディング面の強度を高め、材料コストを低減し、既存の製造プロセスと互換性があるハンダボールと基板とのボンディング方法、及びそのボンディング方法を使用したパッケージ構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 ハンダボールと基板とのボンディング方法は、以下のステップを含む。まず、電極層と基材層とを含む基板が供給される。電極層は、基材層上に配設される。続いて、バリア層が電極層上に形成される。そして、金属層がバリア層上に形成される。金属層の層厚は、約１０〜１８μｍである。さらに、ハンダボールが金属層上に配設される。その後、ハンダボール、金属層、バリア層、及び電極層は、反応温度まで加熱され、保持時間だけ保たれる。 （もっと読む）

【課題】
【課題】 ろう付け部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 本方法は、基材表面を被覆する段階を含み、接合前の基材表面にまずろう合金を含むろう材粉末をコールドスプレーすることで表面を洗浄した後、この粉末をさらにスプレーすることで基材表面にろう合金の層を形成する。この被覆表面を、別の表面と結合させてアセンブリを形成し、共にろう付けすることによってろう付け部材を形成する。この基材及びろう合金は、ニッケル基超合金であってよい。
（もっと読む）

【課題】第一の金属部材が第二の金属部材に接合されている接合金属構造物の補修方法を提供する。
【解決手段】この方法は：A）第一の金属部材１２と第二の金属部材１４の少なくとも一の中に金属片を収容するのに十分な形の穴２６を形成する工程、；B）金属片２８を穴の中に挿入する工程；およびC）第一の金属部材、第二の金属部材および金属片間の境界面で溶融を促進させるのに十分な強さの電流を金属片に通し、第二の金属部材に第一の金属部材を固定する工程を含む。あるいは、：D）金属片を穴の近くに配置する工程；E）金属片と接合金属構造物間でのアーク放電を促進するのに十分な強さの電流を金属片に通す工程；およびF）金属片を穴の中に入れて、第二の金属部材に第一の金属部材を固定する工程を含んでもよい。 （もっと読む）