【課題】塗布性に優れ、ろう付後の製品の寸法精度が良好で、エロージョンが生じにくく、ろう付後のろう付部（フィレット）の外観が良好であるアルミニウムろう付用ペースト状組成物、それが塗布されたアルミニウム含有部材、および、それを用いたアルミニウム含有部材のろう付方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムろう付用ペースト状組成物は、アルミニウム含有粉末を含むアルミニウムろう付用ペースト状組成物であって、アルミニウム含有粉末の累積粒度曲線において、Ｑ容量％に対応する粒径ＤμｍをＤ（Ｑ）μｍと表した場合、Ｄ（５０）μｍが２０μｍ以上、１５０μｍ以下、かつ、Ｄ（９０）μｍ／Ｄ（１０）μｍの値が５以下であり、目開き４５μｍの篩目を通過するアルミニウム含有粉末中の粒子の質量割合が５０％以下であり、アルミニウム含有粉末の流動度が８０秒／５０ｇ以下である。 （もっと読む）

【課題】銅管の配管同士をろう付け接合する際、高い温度でろう付けすると、銅管自体の耐食性が低下し、特にすずメッキ銅管の場合には、スズと銅が合金化し、スズのメッキ層が破壊される。
【解決手段】空気調和装置の熱交換コイル１においては、複数の配管３とベンド管４を接合する際に、すず９５％以上含有された軟ろうを一方の接合部に設けた後、配管３とベンド管４を嵌合し、接合部位を約３００℃に熱し、軟ろうを溶解させてろう付けする。この際には、接合面の汚れ等を除去するため、ｐＨ４〜６の弱酸性の水溶性フラックスを用いる。 （もっと読む）

【課題】Ｚｎ−Ｓｎ系のはんだにおいて、はんだ付性を著しく劣化させる酸化膜の生成を抑制できる表面処理膜とそれを用いたはんだ付方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材１上に、Ｓｎを最大５０重量％含み、残部がＺｎおよび不可避不純物からなるＺｎ−Ｓｎ表面処理膜２と、Ｚｎ−Ｓｎ表面処理膜２上にＳｎのみで構成されたＳｎ膜３とが順次形成されてなる表面処理膜であり、この表面処理膜上に被接合物を重ね、上記表面処理膜を加熱溶融することにより、被接合物を基材１に接合する。 （もっと読む）

【課題】拡散はんだ付けプロセスを用いて少なくとも２つの金属層を接続させる金属層の接続方法であって、金属層に加えられる外部力を用いずに、金属層が自己整合する接続方法を提供する。
【解決手段】拡散はんだ付けプロセスの前に、後に接続される金属層２、１１がそれぞれはんだ層３、１２によってめっきされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイス冷却用平板式伝熱管の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）金属材質の中空フレームユニットを準備し、フレームユニットは第一フレーム及び第一フレームの形状に合わせて収容空間内に形成する第二フレームを備えてなり、第一触フレーム周縁には第一接合部を具有し、第二フレーム周縁には第一接合部と対応する第二接合部を具有し、第一フレームと第二フレームのどちらか一方に収容空間と外部を貫通する注入部を具有してなり、（Ｂ）気相成長法により第一接合部と第二接合部のどちらか片側の他方と相対する表面上に接合層を形成し、（Ｃ）第一接合部を第二接合部上に合わせ第一フレームを第二フレーム上に固定し、第一フレームと第二フレームとの間の接合層を加熱し融解する、ステップにより構成する。気相成長法により第二接合部上に厚さの均一な接合層を形成し、気密性が向上する。 （もっと読む）

【課題】特にＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いてＬＥＤ（発光ダイオード）素子などの素子を基板に接合する方法を提供する。
【解決手段】素子３を基板１に載置し、さらにＡｕ−Ｓｎ合金はんだペースト２を前記素子３から離してまたは隣接して基板１に搭載または塗布し、前記素子３を載置しかつＡｕ−Ｓｎ合金はんだペースト２を搭載または塗布した基板１を非酸化性雰囲気中でリフロー処理するＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法 （もっと読む）

【課題】装置の大型化、複雑化、コストアップを抑制できる、フラックスフリーはんだを用いたはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】ワークＷのはんだ被着面Ｗａに対してはんだ部材を溶融接着させるに際し、先ず被着面Ｗａを含む領域に対してプラズマ発生ノズル２０からプラズマ化されたガスであるプルームＰを照射して被着面Ｗａの表面改質を行う。次いで、表面改質された被着面Ｗａに固相状態のフラックスフリーの線状はんだ部材Ｈを供給する。そして、プルームＰが保有している熱により、線状はんだ部材Ｈを溶融させ、被着面Ｗａにはんだ部材Ｈを溶融接着させる。 （もっと読む）

【課題】 偏平管内周面にろう付によってコルゲートフィンを内挿するに際し、均一なろう接面を形成することにより、ろう接面の信頼性の向上を図ると同時に、優れた伝熱性能を有する熱交換器用伝熱管を提供する。
【解決手段】 内周面にコルゲートフィンを内挿してなる熱交換器用伝熱管において、該伝熱管の内周面または該内周面に接する前記コルゲートフィンにおける上下の頂部のいずれかに、若しくはその双方にそれぞれ粗面加工が施され、該粗面部を以って相互にろう付によって接合されている熱交換器用伝熱管。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、有機系はんだ付け保護（ＯＳＰ）被覆の前に前処理組成物を使用する改良されたＯＳＰ被覆方法を提供することである。
【解決手段】 本発明は、脂肪族カルボン酸とアミン及びアンモニアからなる群より選択される添加剤との希薄溶液を含む前処理組成物と１つ以上の銅表面を接触させる工程、その後、有機系はんだ付け保護組成物と前記１つ以上の銅表面を接触させる工程を含む銅表面のはんだ付け性を向上する改良された方法に関する。本発明の改良された有機系はんだ付け保護方法は、より優れた外観及び色を有するより均一な被覆を形成する。 （もっと読む）

【課題】粘性が高く、かつはんだ等の金属溶融後に残渣の生じない固着材およびこれを
用いたバンプ形成方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０上に、下地電極１１を形成し、この上にはんだ１２を、
安息香酸およびジエタノールアミンを含む固着材２０を用いて固定する。この後、遊離基
ガスを照射することにより、はんだ１２および下地電極１１の表面の酸化膜を除去する。
最後に、はんだ１２を溶融することにより、はんだバンプ１３を形成する。固着材２０に
より、はんだ１２が溶融時まで安定して固定されると共に、溶融後には固着材２０は揮発
して消失するため、ほとんど残渣として残ることがない。これにより、はんだ溶融後の洗
浄作業が不要となり、処理工程の簡略化、半導体装置の高密度実装化につながる。 （もっと読む）