本発明は、銅又は銅合金の表面皮膜の形成に適した、優れた熱抵抗を有するプリフラックス組成物に関するものであり、より正確には、従来のプリフラックス組成物と比較して高い熱抵抗を有し、銅メッキ回路を選択的にコーティングすることができるプリフラックス組成物である。
高い熱抵抗を有する本発明のプリフラックス組成物は特徴的に、１００重量部の水に対して、０．１〜５重量部のベンズイミダゾール誘導体、０．５〜２０重量部の有機酸又は無機酸、０．００１〜１重量部の鉄化合物、０．００１〜１．５重量部のキレート剤、０．０００１〜１重量部のニッケル化合物、及び０．０１〜１重量部のヨウ素化合物で構成されるものである。 （もっと読む）

【課題】 イミダゾール化合物を水に溶解する性能に優れ、且つイミダゾール化合物が有する優れた造膜性を発揮させることができる低揮発性の可溶化剤を含有する水溶性プレフラックスを提供すると共に、前記の水溶性プレフラックスを金属製導電部に接触させる金属製導電部の表面処理方法を提供することを目的とする。
また、前記の水溶性プレフラックスをプリント配線板の回路部を構成する金属製導電部の表面に接触させたプリント配線板および、金属製導電部の表面を前記の水溶性プレフラックスで接触させた後に、半田付けを行う半田付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 イミダゾール化合物と、炭素数が４〜１６である化１の一般式で示されるカルボン酸化合物を含有することを特徴とする水溶性プレフラックス。
【化１】


（式中、Ｒ^１は炭素数が１〜４である直鎖状または分岐状のアルキル基、Ｒ^２は水素原子またはメチル基を表す。ｍは０〜３の整数を表し、ｎは１または２を表す。）
（もっと読む）

【課題】 フラックス成分の一つとして使用するフッ化セシウムを用いてアルミニウム合金をろう付けする際、フッ化セシウムの被ろう付け面への塗布を均一に行い、併せてフラックススラリー塗布機器への負担を軽減する。
【解決手段】 フッ化セシウムを除く他のフラックス成分を分散媒に懸濁させたスラリーを被ろう付け面に塗布するとともに、フッ化セシウムをスラリーに混入させることなく他のフラックス成分とは別に、例えばろう材粉末と混合して被ろう付け面に散布する。 （もっと読む）

本発明は、平行に接触している車両構成要素（２）に中空断面要素（１）を半田付けで接続するための方法に関する。本発明の方法によれば、半田（４）が、中空断面要素（１）と構成要素（２）との間に挿入され、次に、エネルギを供給することによって液化され、半田が凝固したときに、中空断面要素（１）と構成要素（２）との間に、堅固な接続が形成される。中空断面要素（１）と、それに対して平面的に存在する任意の設計の構成要素（２）との間に、耐久性のある半田付け接合を形成する簡単な方法を創成するために、凹所（３）は前記構成要素（２）で具体化され、半田（４）は前記凹所（３）内に溶着され、次に、凹所の開口部（６）が中空断面要素（１）に面するように、構成要素（２）は中空断面要素（１）に対して配置され、その結果、構成要素（２）と中空断面要素（１）との接触位置において、構成要素（２）の凹所領域に電気抵抗が作用し、押圧力が、抵抗溶接電極によって凹所の外面（８）に印加される。
（もっと読む）

【課題】多孔質金属板と金属板との間の電気抵抗が小さいろう付けによる多孔質金属板と金属板からなる複合板の製造する方法を提供する。
【解決手段】多孔質金属板と金属板をろう付けして複合板を製造する方法において、前記金属板の表面にろう材をスパッタリングによりスパッタリングろう材層を形成し、ついで、前記多孔質金属板をスパッタリングろう材層を挟んで前記金属板に重ねたのち加熱する。 （もっと読む）

【課題】 金属を平面接合すると、接合界面は酸化膜の存在によるろうの濡れ不足から起因するろうの溶分れや空気の巻き込みが発生し、欠陥無しに健全な接合を得ることは難しい事が知られている。本発明はこれらの点に鑑み、銅板とアルミニウム板との異種金属平面接合を良好に行うことにある。
【解決手段】 銅製部材とアルミニウム製部材とが接合された異種金属接合品の接合法において、銅板の表裏両面にＺｎ−Ａｌ系ろう材が被覆された三層構造ろう材を配設した状態で加熱してろう付けすることを特徴とする異種金属接合品の接合方法である。 （もっと読む）

【課題】多孔質発泡金属板と金属板との間の電気抵抗が小さいろう付けによる多孔質発泡金属層と金属層からなる複合板の製造する方法を提供する。
【解決手段】多孔質発泡金属板を圧延またはプレスして表面平滑にし、一方、金属板の表面にろう材を塗布してろう材塗布層を形成し、前記圧延またはプレスした多孔質発泡金属板を、前記ろう材塗布層を挟むように前記ろう材塗布層を形成した金属板に重ねたのち加熱する。 （もっと読む）

【課題】 プラズマダメージがない状態で被処理体の表面を改質させる処理ができ、しかも被処理体の設置場所の自由度が大きい表面処理方法及びその装置を提供すること。
【解決手段】 Ｎ_２Ｏ、ＮＯ、ＮＯ_２のいずれかの窒素酸化物を含む処理ガスを表面処理ユニット３０にて生成し、その処理ガスを給気連結管２０及び給気部２２を介して被処理体１０の表面に形成された金属酸化物に接触させて、その窒素酸化物により被処理体１０の金属酸化物を還元し、または、窒素酸化物により被処理体の金属酸化物を置換して、被処理体の表面を処理する。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム材表面に粉末ろうを含む塗布物を確実に、かつ効率よく付着させる。
【解決手段】 アルミニウム材１０の表面に、粉末ろうとフラックスとバインダを含む塗布物１をノズル６によってエアレス噴射によって塗布する。塗布物は、粘度を５０〜１００００ｃｐに調整し、温度２０〜１００℃、圧力０．１〜１５ＭＰａで噴射するのが望ましい。噴射を受けるアルミニウム材は２０〜１５０℃に保持するのが望ましい。エアスプレーのように噴射物がミスト状になって広く拡散することがなく、アルミニウム材の目標面に歩留まりよく噴射されて付着する。アルミニウム材に塗布されることなく拡散する塗布物量が少なくなり、無駄が少なくて製造効率が向上する。塗布物はアルミニウム材の表面にむらなく均等に塗布される。 （もっと読む）

【課題】 小型化・集積化に伴う半導体素子等の実装プロセスにおける要求に応え、微小なバンプ接合電極や半導体化セラミクス素子のような微小電気・電子素子を、ブリッジを生じさせずに、また酸化物生成に起因する接合部の電気抵抗の上昇を防止して配線基板の電極や金属バッド電極へ搭載・接合するための新規な微小電気・電子素子の接合技術を提供する。
【解決手段】 この出願の発明による微小電気・電子素子の接合方法は、基板上に設けられた電極上に微小電気・電子素子を当接させた状態で、中央に尖った先端が突出した高融点材製の導電性放電プローブが取り付けられるとともにその周囲に配置された作動ガスの吹き付け手段を持つトーチ型電極を用い、トーチ型電極の導電性放電プローブを微小電気・電子素子と接触配置するか又は一定距離だけ離間配置し、作動ガスを供給しながら導電性放電プローブと基板上の電極との間に高電圧を印加して放電を発生させ、その熱エネルギーにより微小電気・電子素子を基板上の電極に溶融接合させる。 （もっと読む）