【課題】特にＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いて素子、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）素子を基板に接合する方法を提供する。
【解決手段】Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを基板に搭載または塗布したのち非酸化性雰囲気中でリフロー処理し、リフロー処理したＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストのフラックス残渣部分を洗浄して除去して基板表面に凝固Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ層を形成し、基板表面の凝固Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ層の表面にノンハロゲンフラックスを塗布または素子の底面積の１〜１５％の面積となるように少量塗布し、このノンハロゲンラックスの上に素子を搭載したのち非酸化性雰囲気中でリフロー処理して素子を基板に接合することを特徴とするＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法。 （もっと読む）

【課題】２８０℃以上の耐熱性と４００℃以下での接合性、半田の供給性と濡れ性、高温保持信頼性と温度サイクル信頼性に優れた高温鉛フリー半田材を用いたパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明のパワー半導体装置は、Ｓｎ、Ｓｂ、Ａｇ、Ｃｕを主要構成元素とし、４２ｗｔ％≦Ｓｂ／（Ｓｎ＋Ｓｂ）≦４８ｗｔ％で、５ｗｔ％≦Ａｇ＜２０ｗｔ％で３ｗｔ％≦Ｃｕ＜１０ｗｔ％、かつ５ｗｔ％≦Ａｇ＋Ｃｕ≦２５ｗｔ％の組成を有し、残りが他の不可避的不純物元素から構成される高温半田材料で、半導体素子と金属電極部材を接合した。 （もっと読む）

【課題】ろう接のための銅被覆が溶接部に悪影響を与えることを回避する。
【解決手段】熱交換器のステンレス製ヘッダプレート１２１と銅系材料からなるチューブとのろう付けに必要な、ヘッダプレート１２１の銅メッキを、チューブが嵌入するチューブ挿入孔１２１ａを設けた面に対してのみ行い、ヘッダタンク本体を溶接する必要のある縁立て部１２１ｂには銅被覆を行わないようにする。 （もっと読む）

【課題】 接合に必要な高温加熱を必要としない、ハンダ付けが可能なＡｌからなる熱交換器用部材およびそれを用いた熱交換器を提供する。
【解決手段】 Ａｌ製チューブ材およびＡｌ製フィン材からなるＡｌ基材に、基材側から順にＺｎ層、Ｎｉ層またはＮｉ−Ｚｎ合金層、Ｓｎ層を形成してなる表面処理Ａｌ材とし、表面処理を施したＡｌ製チューブ材に表面処理を施したＡｌ製フィン材を嵌合して嵌合部にクリームハンダを塗布した後、３００℃以下に加熱してハンダ付けし、フィン付きチューブの熱交換器用部材とし、これを熱交換器に適用する。 （もっと読む）

【課題】カール部と芯材の隙間に形成された半田に欠陥が形成されるのを防ぐことができる金属板の縁部加工方法および管楽器を提供する。
【解決手段】芯材５に、Ｓｎを含む金属材料からなるめっき膜を形成する工程と、管状体３の開口縁部を、芯材５を巻き込んで外方に湾曲させカール部４を形成する工程と、カール部４を加熱し、溶融した半田をカール部４と芯材５との隙間に導入するとともに、めっき膜を溶融させることによって、カール部４と芯材５との隙間に半田合金を充填し半田合金部を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】接合面全体に適切にハンダ材が塗布され，高い接合強度を得ることのできるハンダ塗布装置およびハンダ塗布方法を提供すること。
【解決手段】本発明のハンダ塗布装置は，対象物の対象面にハンダ層を形成するハンダ塗布装置であって，溶融ハンダを収容するハンダ溶融槽１１と，ハンダ溶融槽１１内のハンダを加熱するヒータ１２と，ハンダ溶融槽１１内の溶融ハンダに部分的に浸るとともに，溶融ハンダに浸っている部分が対象物の対象面と対面する振動板１４と，振動板１４における溶融ハンダに浸かっていない箇所に接触し，振動板１４を振動させる２つ以上の超音波ホーン１６とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】接合品質を維持したまま加工コストを削減可能なアルミニウムダイカスト品のロウ付け方法を提供。
【解決手段】ダイカスト工程と、酸化膜除去工程と、接合工程を有するアルミニウムのダイカスト品のロウ付け方法において、少なくともダイカスト金型の内面のうち接合面にあたる部分にフラックス混入離型剤を塗布し、上部パーツ１１および下部パーツ１２のダイカスト成形をすることで、ダイカスト工程と酸化膜除去工程を１つの工程で行い、接合工程で、成形した上部パーツ１１と下部パーツ１２の接合面にシート状ロウ材２５を供給し、上部パーツ１１と下部パーツ１２を突き合わせ、上部パーツ１１と下部パーツ１２の接合部を、シート状ロウ材２５の融点まで加熱して、ロウ付けを行う。 （もっと読む）

【課題】大量生産をするのに容易な方法ではんだ材料を金属導体上に付着させるための新規かつユニークな方法を提供すること。
【解決手段】開口部の複数のパターンを有するスクリーンを基板の第１の表面に配置する工程と、はんだ材料を選択された導体上に付着させる工程と、このはんだ材料を有する前記金属導体のうちの前記選択された導体上にはんだフラックス材料を滴下し、前記はんだ材料を広げて前記金属導体のうちの前記選択された各導体を実質的に完全に被覆するはんだ層を形成する工程と、前記金属導体のうちの前記選択された導体を実質的に完全に被覆する前記はんだ層を加熱する工程と、を含むこと。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを用いてそのはんだが銅を侵食することがなく、また、電子部品等にダメージを与えることのない低温でリフローを行うことができる前記配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板の銅電極２ａ上に予備はんだ層３を設け、この予備はんだ層３に、鉛を含まない本はんだ４によって電気部品又は電気回路を接合するに際して、予備はんだ層３として、錫、銅、ニッケルの少なくとも３種の金属を含むはんだを使用する。予備はんだ層３がバリアメタル層として働いて本はんだ４による銅電極の侵食を防ぎ、また、電気部品又は電気回路の接合は本はんだ４によって行われるため、高温のリフロー工程を必要とせず、電子部品等にダメージを与えることもない。 （もっと読む）

【課題】 防食性、親水性／排水、汚れ防止作用、微生物に対する殺菌作用もしくは生物静力学作用または駆散作用、減臭等々の少なくとも１つの付加的特性を蝋付け状態のとき有しかつ安価に製造可能である物品、特に熱交換器、例えば熱交換器の側部品、波形フィンまたは管の、フラックス層を有する蝋付けされるべき表面を提供する。
【解決手段】 物品、特に熱交換器、例えば熱交換器の側部品、波形フィンまたは管の、フラックス層（２；１１、１４）を有する蝋付けされるべき表面において、蝋付けされるべき表面がフラックス層（２；１１、１４）を補足して少なくとも１つの他の層（３；１３、１６）を有し、この層が、蝋付けされるべき表面を改質する添加剤を含み、蝋付けされるべき表面の蝋付け時にこの添加剤が変換されて表面を改質する。 （もっと読む）