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国際特許分類[B23K1/20]の内容

国際特許分類[B23K1/20]に分類される特許

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【課題】 板材にて構成されるチューブと板材にて構成されるフィンとをろう付けするアルミニウム熱交換器において、チューブおよびフィン双方の耐食性向上を図る。
【解決手段】 チューブ10用の板材は、芯材10bと、芯材10bのうち、チューブ10の外側面となる一方の面にクラッドされた犠牲腐食材10cとを有し、フィン用の板材は、ろう材をクラッドしていないアルミニウムベア材であり、チューブ10の外側面にろう材粉末とフラックスとの混合組成物10eを塗布し、この混合組成物10eを用いてチューブ10とフィンをろう付けし、このろう付け後もチューブ10の外側面に犠牲腐食材10cが残存している。 (もっと読む)


母材粒子と、その母材粒子同士を溶着する、母材粒子の融点よりも低い融点を持つ溶着材料とから構成される多孔体としている。また、そのために、母材粒子と溶着材料とを混合する混合工程と、その混合工程により得られた混合物を、容器内に入れた後に加熱する加熱工程とを有する多孔体の製造方法を採用している。
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【課題】 再ろう付け工程の前に労力を要し、化学的、機械的にろう付け材を取り除いて第1の部材と第2の部材を完全に分解する必要性を排除することによって単純化された航空宇宙用アッセンブリの補修方法を提供する。
【解決手段】 ろう付け接合部の補修方法及びその結果得られる接合部であり、該方法は、航空宇宙用アッセンブリの第1の部材と第2の部材の間における接合部中の第1の接合材の不適合な部分を除去することと、その接合部を洗浄することを含む。第1の接合材の不適合な部分を除去するのにストリッピング液が使用される。接合部を洗浄するのに第1の洗浄液が使用され、第2の洗浄剤を使用することによって接合部はさらに洗浄される。再ろう付け工程の間、第2の接合材は、不適合な部分除去することによって残された空洞内へ移動し、第1の部材と第2の部材の間に残存した第1の接合材と第2の接合材を含む新たな接合部を形成する。 (もっと読む)


半田接合部、バンプ、バイア、ボンドリング、及びその他を含む構造を堆積させるためにコーティング及び/又は磁性粒子を使用する方法。粒子は、半田付け可能な材料によりコーティングしてよい。半田接合部については、リフロ後、半田材料は、マトリクス内に未融解粒子を備えてよく、これにより、接合部の強度を増加させ、接合部の配列のピッチを低減する。粒子及びコーティングは、より融点の高い合金を形成し、その後の複数のリフロステップを可能にしてよい。粒子及び/又はコーティングは、磁性を有してよい。外部磁場は、粒子積載量及び堆積位置を正確に制御するために、堆積中に加えてよい。これにより、不適合な電極電位を有する元素を、単一のステップで電着し得る。こうした磁場の使用により、構造の完全なシード金属化を必要とすることなく、バイア等、高アスペクト比の構造の充填が可能となる。更に、触媒材料によりコーティングされた磁性粒子で構成された触媒は、随意的に、中間層を含む。
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【課題】 銅などの高反射率の金属についてもよい接合状態を達成でき、接合工程の所用時間が長くなる問題もなく、かつ接合される導体の間隔を小さくし、該導体を含むモータの小型化を達成できる金属体の接合方法を提供する。
【解決手段】 金属体の接合部にろう材を付帯し、該ろう材に電磁波または電子線を照射する工程を含む金属体の接合方法であって、該ろう材の表面が電磁波または電子線の反射率が該ろう材よりも低い材質で覆われていることを特徴とする金属体の接合方法。 (もっと読む)


コア金属シート(1)、該コア金属シート(1)の少なくとも片側に、ケイ素を4〜14重量%の量で含んでなるアルミニウムろう付け合金から製造されたクラッド層(2)、および該クラッド層(2)の少なくとも一つの外側表面上に鉄または鉄合金を含んでなる層(4)、および該鉄または鉄合金を含んでなる層(4)の外側表面上に、金属Xを含んでなるさらなる層(3)を含んでなり、その際、Xは、スズ、亜鉛、ビスマス、インジウム、アンチモン、ストロンチウム、チタン、マンガン、銅またはそれらの2種類以上の組合せからなる群から選択される、ろう付けシート製品を開示する。そのようなろう付け製品の製造方法、およびこのろう付け製品から製造された少なくとも一個の部品を含む、ろう付けされた組立品も開示する。
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【課題】ハンダ付けを所望の極小部分にのみ行なうことを可能にするハンダ付けの前処理方法を提供する。
【解決手段】基材(21)の表面に直接金メッキを施し、該金メッキは、基材上に多数の金の核(3)が付着し、これらの核が成長して多数の粒子(5)となり、これらの粒子が成長して相互に接触することにより基材の表面を覆ってなることを特徴とする、ハンダ付けの前処理方法。前記金メッキの膜厚は、好ましくは、20〜50nmである。 (もっと読む)


【課題】従来の金属接続方法よりも加熱温度を低くしながら、炭化水素化合物ラジカルの生成を促進させること
【解決手段】有機過酸化物を混合した炭化水素化合物30を、銅電極12及びはんだ被覆電極22間に配置して約300℃に加熱する。有機過酸化物は加熱によるエネルギーを受けて熱分解し、酸素間の結合が解かれた有機過酸化物ラジカルとなる。この有機過酸化物ラジカルは活性化されているため、炭化水素化合物から水素を引き抜く。このため、有機過酸化物によって、炭化水素化合物ラジカルの生成が促進されるので。相対的に低い加熱温度においても、十分に炭化水素化合物ラジカルを生成できる。この結果、相対的に低い加熱温度でも、炭化水素化合物ラジカルによって金属表面から酸化膜を還元除去することができる。 (もっと読む)


本発明は、熱交換器、特に、蒸発器の製造方法に関する。本発明の方法は、熱交換器(1)の部材の作製(A)、組立て(B)及びロウ付け(C)を含み、前記ロウ付け操作(C)は、所定の温度条件下で行われる。本発明によれば、組立て(B)及びロウ付け(C)以前に、少なくとも1の選択した部品(6)に被膜(102)を形成することからなる表面処理操作(A101, A114)を行い、前記被膜は、支持体;その作動の間、熱交換器(1)に、選ばれた特性を付与できる少なくとも1の活性剤;及びコーティングがロウ付け温度条件に耐えることを可能にする少なくとも1の熱保護剤を含有する。
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(a)ハンダ付け中、(b)ハンダ付け前及び(c)ハンダ付け後の中の少なくとも(a)ハンダ付け中及び(b)ハンダ付け前の工程で、(d)ハンダ材料、(e)ハンダ付け対象物及び(f)その周辺部の中の少なくともいずれかに20Hz〜1MHzの帯域で周波数が時間的に変化する交流電流を流し、該交流電流により誘起される電磁界により変調電磁波処理をするハンダ付け方法であり、鉛含有ハンダ材料だけでなく、鉛フリーハンダ材料を用いても、ハンダ対象物へのハンダ付け時のぬれ性が良くなり、また得られるハンダ付け品の強度などが従来のハンダ材料に比べて向上する。
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