【課題】構造が簡単で製造コストを低減することができる加工液ノズルを提供する。
【解決手段】ワイヤソーの加工部の上方に加工液ノズル１４をワイヤの配列方向に沿って延長配置して、その加工液ノズル１４からワイヤ上に加工液を供給する。加工液ノズル１４には、加工液供給部に連結され、下部に自身の延長方向に沿って供給口２０ａを設けた供給管２０と、その供給管２０内を上部室２０Ａと下部室２０Ｂとに区画するように供給管２０内に設けられ、自身の延長方向に沿って複数の透孔２２ａを配列した区画板２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】開口部を介して流体管を不断流状態で切断中のカッタ部材に対する対処を容易に行うことができる流体管切断装置を提供すること。
【解決手段】流体管１に対して密封状に取り付けられ、上方に向けて延びる筒状の周壁及び周壁に外方に開口した開口部７ａを備える筐体３と、開口部７ａを介して筐体３内で流体管１を不断流状態で切断する切断手段４と、を有し、切断手段４により流体管１の切断後に筐体３内に流体の流れを制する制流体１１を設置可能とする流体管切断装置２であって、開口部７ａは、流体管１内の流体が成す流体のエネルギにより流体が開口部７ａから溢れない高さに形成されている。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、回転砥石による磁石切削又は研削加工において、ワックスによる接着固定が不要で、被切断物の着脱が容易で且つ切断中及び切断後の磁石のずれがなく精度よく加工可能となる磁石固定治具を提供する。
【効果】円板状又は円筒状の台金の外周部に砥石を固着した外周刃又は研削砥石を回転軸に取り付け希土類磁石を切削又は研削加工する際に使用する希土類磁石を固定するための磁石固定治具であって、磁石を挟む一対の固定治具は、金属からなる部品と円柱状のゴムから構成され、金属部品にはゴムの直径よりも浅い溝を設け、その溝の中にゴムをはめ込むと共に、溝の体積はゴムの体積以上の空間を持つようにして、ゴムの突き出しを設け、磁石に先ずゴムが接触しゴムとの摩擦力で横ずれが防止され、更にゴムが突き出し分変形して金属部と磁石が接触することで把持方向のずれがなくなり、強固に保持することができる。 （もっと読む）

【課題】細線で高強度化と剛性を高めるとともに、疲労破断の抑制並びに耐食性向上による長寿命化を図り得るソーワイヤーとその製造方法を提供すること。
【解決手段】脆性材料の切断に用いられるソーワイヤーのための金属細線で、質量％で、Ｃ：０．０５〜０．１５％、Ｓｉ：０を超え２．０％以下、Ｍｎ：０を超え３．０％以下、Ｎｉ：５．５〜９．５％、Ｃｒ：１５．０〜１９．０％を含み、又は更にＮ：０．０１〜０．３０％を含むとともに、Ｍｎ，Ｎｉ，Ｃ，Ｎの相関式のＨ値が１．５〜６．２で、残部Ｆｅ及び不可避不純物により構成された、等価線径ｄが０．７ｍｍ以下のオーステナイト系ステンレス鋼細線でなり、そのマトリックス中に容積比で６５〜９７％の加工誘起マルテンサイトと残オーステナイトを備えるとともに、０．２％耐力（σ_０．２）が２２００〜２８００ＭＰａの高弾性特性のソーワイヤー用の高強度金属細線。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソー用ワイヤの強度等は維持しつつ、そのコストの低廉化を図る。
【解決手段】０．６８〜０．７５質量％のＣと、０．１０〜０．５０質量％のＳｉと、０．３０〜０．９０質量％のＭｎと、０．０２５質量％以下のＰと、０．０２５質量％以下のＳと、０．２質量％以下のＣｕと、を含有し、残部がＦｅおよび不可避不純物からなる線材をパテンティング処理および伸線処理することで、線径が０．１６ｍｍ以下であり、引張強さが３３００〜３８００ＭＰａであるワイヤソー用ワイヤを得る。従来の高炭素ワイヤに比べて炭素量が少ないため、原材料コストを抑えられる。炭素量が少なく加工性が向上しているため、伸線工程での断線が少なく歩留まりが向上するとともに、仕上げ伸線前のパテンティング処理を太径で長さの短い状態でおこなえるため、処理コストも抑えられる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソー用ワイヤについて、溝付きロール等を通過させる工程を経ることなく、その表面の砥粒保持能力を向上させる。
【解決手段】発明にかかるワイヤソー用ワイヤを、表面に亜鉛と鉄の合金めっき層１２を形成した鋼線１１を伸線し、その伸線と同時にその合金めっき層１２に意図的に割れ１２ａを生じさせることで得る。製造中の伸線工程時に砥粒ｇがはまり込み可能な表面の割れ１２ａが同時に形成されるため、凹凸形成のために溝付きロール等を通過させる必要がなくなる。そのため、手間やコストを削減できるとともに、機械的強度の低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】半導体インゴットの切断工程又は半導体インゴットから切削した半導体ウエハの加工工程で排出される使用済みの冷却液の循環再使用を可能とする冷却液の回収方法及び装置を提供する。
【解決手段】半導体インゴットの切断又は半導体インゴットから切断された半導体ウエハの加工装置２から排出される使用済みの冷却液を処理して固形粒子を粗除去する遠心分離機４と、遠心分離機４で固形粒子が粗除去された使用済みの冷却液を濾過する直径０．０２μｍ以上の粒子を濾別可能なフッ素系樹脂からなる膜分離装置５と、膜分離装置５を透過した使用済み冷却液を加工装置２に還流させる還流手段と、を有する使用済み冷却液の回収装置１。 （もっと読む）

【課題】揺動角度が大きくなっても、ワイヤの撓みを抑制することができ、バランスよく切断できるワイヤソー装置等を提供する。
【解決手段】走行しながら揺動する切断用ワイヤ３に被加工物Ｗを押し付けて被加工物Ｗを切断するワイヤソー装置１である。揺動するワイヤガイド支持部４に配置され、各々が回転する一対のワイヤガイド２、これらワイヤガイド２の周囲に螺旋状に巻き付けられる１本の切断用ワイヤ３の巻き出し及び巻き取りが可能なワイヤ供給装置６及びワイヤ巻取装置７、変位して被加工物Ｗを切断用ワイヤ３に押し付けるワーク保持部５０、制御装置８を備える。制御装置８が、ワイヤガイド支持部４の揺動角度の変化に反比例してワーク保持部５０の変位速度を制御する変位制御手段８ａや、ワイヤガイド支持部４の揺動角度の変化に反比例してその揺動速度を制御する揺動制御手段８ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】分割予定ラインの間隔が等間隔でないとともに平行でない被加工物の分割予定ラインを正確に迅速に検出可能な分割予定ライン検出方法を提供する。
【解決手段】分割予定ライン検出方法であって、撮像手段を分割予定ラインに沿って相対的に移動して、第１アライメントマークＰと、中間アライメントマークＲと、第２アライメントマークＱとの間隔に対応して各アライメントマークＰ、Ｒ、Ｑを撮像して記憶する往路アライメントマーク撮像工程と、撮像手段を隣接する分割予定ラインに移動し、各アライメントマークＰ，Ｒ，Ｑを撮像して記憶する復路アライメントマーク撮像工程と、該往路アライメントマーク撮像工程と該復路アライメントマーク撮像工程とを複数回繰り返して複数の分割予定ラインに関するアライメント情報を取得した後、位置情報から最小二乗法により、分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出工程と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ供給側（新線側）ワイヤの張力を低減してワイヤの撓み量をワイヤ供給側からワイヤ回収側に渡って一定に保持して、ワイヤの断線リスクを抑制すると共に、ワイヤ供給側とワイヤ回収側でワーク切断能力を均一にできて切断厚さのバラツキを低減する。
【解決手段】所定の間隔で配置された複数（ここでは二つ）の溝付きローラ２，３の外周溝に巻き付けられた切断用のワイヤ４を走行させてワイヤ４の複数列でワークである半導体インゴット７を切断するワイヤソー装置１において、溝付きローラ２，３間に張架されたワイヤ張力のうち、ワイヤ回収側のワイヤ張力を大きくし、ワイヤ供給側のワイヤ張力を小さくした張力制御手段１６を有している。 （もっと読む）