【課題】被加工物を鋸で切るためのワイヤソーデバイスを提供する。
【解決手段】ワイヤソーデバイス１００は、第１の筐体部分１０６と、第１の筐体部分１０６から分離されている第２の筐体部分１０８とを含む筐体を支持するためのメインフレーム１０２を有する。第１の筐体部分１０６と第２の筐体部分１０８にはそれぞれ、ワイヤ２０を案内するための少なくとも２つのワイヤガイドシリンダ１２２と、少なくとも１つの作業区域２２を有し、少なくとも１つのワイヤウエブを形成するワイヤガイドアセンブリ１２０が収納されており、第２の筐体部分１０８内のワイヤガイドアセンブリ１２０は第１の筐体部分１０６内のワイヤガイドアセンブリから独立にメンテナンスされる。第１の筐体部分１０６内のワイヤガイドアセンブリ１２０と第２の筐体部分１０８内のワイヤガイドアセンブリ１２０はそれぞれ、ワイヤ２０を案内するワイヤ管理ユニットを別個に有する。 （もっと読む）

【課題】 被加工物に発生するクラックを低減することのできる被加工物の切断方法を提供すること。
【解決手段】 第１メインローラ５ａと、これから所定距離を隔てて配置された第２メインローラ５ｂと、これらメインローラ間で複数列に平面状に張られた、表面に砥粒が固着されているワイヤー３とを備えており、第１メインローラ５ａにワイヤー３を供給しながら、第２メインローラ５ｂからワイヤー３を送出するワイヤーソー装置Ｓを用いて、被加工物１の切断開始時に、無負荷状態における複数列のワイヤー３を含む仮想平面１２に対して、被加工物１の第１メインローラ５ａ側に位置する第１面１ａの第１端部２１が仮想平面１２から上方へ離れる方向に第１面１ａを傾斜させるとともに、被加工物１の第２メインローラ５ｂ側に位置する第１面１ａの第２端部２２をワイヤー３に最初に接触させて切断を行なう被加工物の切断方法とする。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーを動作させるためのワイヤソー制御システムを提供する。
【解決手段】インゴット３０２、３０４、３０６、３０８に対してワイヤ２３０を選択可能なワイヤ速度で移動させることによってウエハへとスライシングするワイヤソー１００のワイヤソー制御システム１は、ワイヤ２３０を検査するためのカメラ２０と、ワイヤ速度に従ってカメラ２０を動作させるためのカメラ制御ユニット２５とを含む。さらに、このワイヤソー制御システム１を含むワイヤソー２およびワイヤソー２のワイヤ２３０を検査する方法は、ワイヤ２３０を可変のワイヤ速度で移動させるステップと、ワイヤ速度に従ってワイヤ２３０を検査し、それによって検査結果を得るステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】 複雑な機構を必要とせず、製造コストの増加を招くことなく、クラックなどの欠陥を低減することが可能な優れたワイヤーソー装置およびそれを用いた切断方法ならびに半導体基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 一方向または双方向に走行させながら被加工物を切断するためのワイヤー５と、被加工物１を固定させる台座２と、台座２において、被加工物１を切断する際にワイヤー５が入る側の台座側面２ａに固定されている被切断用の側板６とを備えており、側板６における被加工物１が位置する側の側板端面６ａが、台座側面２ａにおける被加工物１が位置する側の台座端面２ｂと面一であるか、または側板端面６ａが台座端面２ｂから被加工物１の側面１ｃに沿って突出しているワイヤーソー装置Ｓとする。また、台座２に被加工物１を固定した後に、ワイヤー５を走行させながら被加工物１を切断し始め、しかる後、ワイヤー５を走行させながら被加工物１および側板６を切断する方法とする。 （もっと読む）

【課題】装置が大型化せず、作業性を向上させるとともに装置の重心を安定させることが可能であるダイシング装置、ダイシング装置ユニット、及びダイシング方法を提供すること。
【解決手段】Ｘ移動軸４と、Ｘ移動軸４と垂直に交差するＹ移動軸５とが平面視方形に形成されたダイシング装置１の方形匡体２の対角線上に配置され、且つ、ダイシング装置１の略中央部にワーク切断加工部９が配設されているとともに、Ｘ移動軸４が配置された一端側にワーク交換部１３が設けられ、Ｘ移動軸４のワーク切断加工部９を挟んでワーク交換部１３と反対側には、ワークＷの切断時にブレード２１の回転に伴って飛散する廃液又はミストを排出する排出口１１及び排気口１２を有する排出機構８が設けられる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーによるワークの切断において、カーフロスを低減するために砥粒番手＃２０００よりも小さい砥粒径の砥粒を用いる場合においても、砥粒濃度の低下による切断能力の低下、ひいては切断品質の悪化や生産性の低下によるコスト増加を抑制できるスラリー及びこのスラリーの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ローラーミル、又はボールミルで粉砕された砥粒の一部又は全てをジェットミルで再度粉砕することによって前記砥粒の平均円形度を０．９００以上にし、該平均円形度が０．９００以上の砥粒とクーラントとを混合して前記スラリーを製造することを特徴とするスラリーの製造方法及び、スラリーに混合された砥粒の平均円形度が０．９００以上であることを特徴とするスラリー。 （もっと読む）

【課題】 Ｇａの組成比が比較的大きいＣｕ−Ｇａ合金塊であっても、生産効率が低下することなく、ひびが入ったり、割れたり欠けたりすることなくこれを切断して所望の形状に切断することができるＣｕ−Ｇａ合金の切断方法を提供する。
【解決手段】 Ｃｕ−Ｇａ合金の切断方法は、熱処理工程とスライス加工工程とを含む。熱処理工程では、溶解鋳造により作製された直方体形状のＣｕ−Ｇａ合金塊８１を、４５０℃以上７００℃未満の温度下で熱処理する。次に、スライス加工工程では、熱処理されたＣｕ−Ｇａ合金塊８１を、切断面が直方体の最も短い辺に対して垂直となるように、ダイヤモンドバンドソー装置１またはマルチワイヤソー装置１０を用いて切断する。 （もっと読む）

【課題】切断性を損なうことなく、より安価に、固定砥粒方式で生じるスラッジへの不純物混入量の極めて少ないスライス台、および、このスライス台を用いた半導体ウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のスライス台は、半導体ブロック２を切断する際に前記半導体ブロック２を固定するスライス台１であって、少なくとも前記半導体ブロック２を固定する側に、前記半導体ブロック２と同種の半導体材料からなる半導体インゴットの廃棄部分を切り出した部材を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハを切断するためのワイヤソーの円筒形ワイヤガイドに連結するための、クランプアセンブリを開示すること。
【解決手段】シャフト側コネクタが開示され、シャフト側コネクタは、ワイヤソーのシャフトに連結するようになされ、シャフトが回転軸を有する。シャフト側コネクタは、軸に直角でワイヤガイドの相補的なコネクタの相補的な外側表面に当接するようになされる外側表面を備える。円錐表面が外側表面と軸との間に位置し、円錐表面は、軸の周りに対称的に配設され、ワイヤガイドの相補的な表面に当接するようになされる。 （もっと読む）

【課題】切込み末期のみならず切込み初期における切断面のうねり成分をも低減し、結果として切断終了後のウェーハの表面のうねり成分を十分に低減することが可能なワイヤーソー装置を提供する。
【解決手段】本発明のワイヤーソー装置１０のワーク保持機構１８は、スライス台２２と、ワークプレート２４と、ワークプレート保持部２６と、を有する。ワークプレート２４は、本体部２８の側面からワイヤー延在方向Ｚの両側に突出し、両側それぞれに開口部３２Ａ，３２Ｂを有する一対の突出プレート３０Ａ，３０Ｂを有し、突出プレート３０Ａ，３０Ｂの両外側のうち、少なくともノズル２０が位置する側に溝部材３４Ａ，３４Ｂを有し、ワイヤー群１６からワークプレート保持部２６に向けて舞い上がるスラリーを、開口部３２Ａ，３２Ｂを通過させて３４Ａ，３４Ｂ溝部材で捕集可能としたことを特徴とする。 （もっと読む）