【課題】立形両頭平面研削盤を用いてワークを研削する際に、ワークと定盤とが接触することを確実に防止して研削精度や砥石寿命を向上させることができる平面研削方法を提供する。
【解決手段】ワークＷを研削する際に、まず、下側砥石１１の研削面１２を、定盤上面３１よりも上方となるように位置決めするとともに、上側砥石２１の研削面２２を、下側砥石１１の研削面１２との間にワークＷを搬入できる間隔を空けて位置決めする。ついで、移載アーム４０を回転させることで、ワークＷを下側砥石１１の研削面１２と上側砥石２１の研削面２２との間に搬入する。ついで、下側主軸１０を上方に移動させるとともに、上側主軸２０を下方に移動させ、ワークＷの上下面を研削する。そして、下側主軸１０を元の位置に戻し、ワークＷを定盤上面３１へと搬出する。 （もっと読む）

【課題】 透明板状物の外周エッジを的確に検出できるエッジ検出装置を提供することである。
【解決手段】 第１面及び該第１面と反対側の第２面を有する透明板状物のエッジを検出するエッジ検出装置であって、透明板状物より小さい支持面を有し該支持面で透明板状物の該第１面側を支持する支持台と、該支持面より下方に配設されて該支持台で支持された透明板状物の該第１面に向かって光を照射する光源と、該光源と該支持面との間に配設されて該光源から透明板状物の外周エッジに照射される光を遮光するとともに、該支持台を囲繞する透明板状物のサイズより小さい開口を備え、該開口を通して該光源から照射された光の一部を透明板状物に照射するマスク部と、該支持面に対面して配設されて該光源からの光が照射された透明板状物の第２面側を撮像する撮像手段と、該撮像手段で撮像された撮像画像に基づいて透明板状物の外周エッジを検出するエッジ検出部を有する制御手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】吸着部を構成する多孔質体の目詰まりを抑制し、吸着力の低下を抑制することができる吸着用部材を提供する。
【解決手段】吸着用部材１Ａは、被加工物を吸着する吸着面２ａを備えたセラミック多孔質体からなる吸着部２と、該吸着部２を囲繞した、被加工物からの加工屑を捕集するためのセラミック多孔質体からなる捕集部３と、該捕集部３を囲繞して前記吸着部２および捕集部３を収容する凹部を有する支持部４とを有する。吸着部２の外周面および捕集部３の内周面は、互いに係合する段差部８を有しているとともに、該段差部８を含んで吸着部２の外周面と捕集部３の内周面とが接合材によって接合されている。 （もっと読む）

【課題】クリーンルーム内の単位面積当たりにおける生産数量を高めることができるウエーハ加工装置を提供する。
【解決手段】ウエーハ保持手段２１とウエーハ１０を加工する加工手段とを具備する加工機２ａ，２ｂと、カセット３２に収容されたウエーハ１０を搬出する搬出手段３４および搬出されたウエーハの仮置き手段３３とを具備するウエーハ搬出機３と、仮置き手段３３に仮置きされたウエーハ１０を加工機２ａ，２ｂのウエーハ保持手段２１に搬送するウエーハ搬送機４とを含むウエーハ加工装置１であって、加工機２ａ，２ｂとウエーハ搬出手段３４およびウエーハ搬送機４はそれぞれ独立して構成されており、少なくとも２台以上の加工機２ａ，２ｂとウエーハ搬出機３およびウエーハ搬送機４の台数を適宜選定して配置し、仮置き手段３３に仮置きされたウエーハ１０をウエーハ搬送機４によって２台以上の加工機２ａ，２ｂのウエーハ保持手段２１に搬送する。 （もっと読む）

【課題】研磨精度を維持するために定期的に交換が必要な消耗部品点数を削減できる研磨装置を提供する。
【解決手段】ワークの端面を研磨する研磨面２０ａを表面に有する研磨盤２０と、研磨盤２０の裏面２０ｂを所定平面に沿って移動自在に支持する支持機構３０と、研磨盤２０の研磨面にワークの端面が当接するようにワークを保持するワークホルダ５０と、研磨盤２０に円運動をさせつつ往復直線運動をさせる駆動機構７０とを有する。 （もっと読む）

【課題】被加工物を保持するチャックテーブルの温度分布を制御して被加工物の厚みを所望の厚みに形成することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研磨する研磨パッドを備えた研磨手段とを具備する研磨装置であって、チャックテーブルは、被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、保持テーブルを支持する支持部材とを備え、支持部材には中心部から外周に向けて渦巻状に形成された流体通路が設けられており、流体通路に温度制御流体を供給し保持テーブルの中心部から外周部における温度分布を制御する制御流体供給手段を具備している。 （もっと読む）

【課題】クランクシャフトにおける複数個の軸部の芯同士を精度よく、且つ容易に位置合わせする。
【解決手段】研削加工装置１００は、開閉可能な第１シャッタ２５６、第２シャッタ２９４を有する第１シャッタ機構１０４、第２シャッタ機構１０６と、これら第１シャッタ機構１０４及び第２シャッタ機構１０６を保持し、且つ該第１シャッタ機構１０４及び該第２シャッタ機構１０６を回転させる回転機構１０８とを有する。クランクシャフトの第１ウェイト部及び第２ウェイト部は、閉止した第１シャッタ２５６、第２シャッタ２９４に挟持され、この状態で、第１シャッタ機構１０４及び第２シャッタ機構１０６の回転動作に追従して回転動作する。この回転動作の最中、砥石によって研削加工される。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブル上からのガイド枠の取り外し忘れにより、ガイド枠、切削ブレード、又は装置を破損させる恐れのない切削装置を提供する。
【解決手段】パッケージ基板１１を保持するチャックテーブル機構３８と、パッケージ基板１１を切削する切削ブレードを有する切削手段とを備えた切削装置であって、該チャックテーブル機構３８は、パッケージ基板１１を保持する保持面１８ａに分割予定ラインに対応した切削ブレードの逃げ溝３４が形成されたチャックテーブル１８と、パッケージ基板１１の該分割予定ラインを該チャックテーブル１１の該逃げ溝３４に対応させてパッケージ基板１１を該チャックテーブル１８上に載置するためのパッケージ基板１１に対応した開口３６ａを中央に有し、該チャックテーブル１８上に着脱可能に装着されるガイド枠３６とを含み、該チャックテーブル１８上の該ガイド枠３６の有無を検出するガイド枠検出手段を具備する。 （もっと読む）

【課題】ワーク厚みのバラつきや樹脂の量の増減にかかわらず、樹脂を適切に押し広げること。
【解決手段】本実施の形態に係る樹脂塗布装置１は、ステージ６０２の上面に供給された液状樹脂Ｌを押圧部６０４における押圧面６３４に保持したワークＷで上から押圧し液状樹脂ＬをワークＷ下面に広げる樹脂塗布装置１であって、押圧部６０４には、移動部６０６によるワークＷのステージ６０２への接近によってワークＷ下面に液状樹脂Ｌが押し広げられる際に押圧面６３４が受ける圧力を検出する圧力センサ６３３が備えられ、制御部は圧力センサ６３３が検出した圧力に基づいて移動部６０６の動作を制御する構成とした。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、ガラス基板の研磨位置に応じて最適に研磨するガラス基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るガラス基板の製造方法は、搬送されたガラス基板の両端面を研磨する研磨工程を含むガラス基板の製造方法において、両端面を研磨する一対の研磨砥石は、回動自在に保持されると共にガラス基板方向へ第１の力が付与され、且つ、ガラス基板の幅方向の変動に対して追従可能に保持されている。また、一対の研磨砥石は、研磨工程におけるガラス基板の搬入時、及び搬出時において、回動が規制されるように第２の力が付与されていることを特徴とする。 （もっと読む）