【課題】薄板状ワークのエッジ及び薄板状ワークの位置決めを行う位置決めピンの双方に割れや傷付きなどといったダメージを与えることなく位置決めを行うことができる薄板状ワークの位置決め装置及び薄板状ワークの位置決め方法を提供する。
【解決手段】薄いガラス板ＷのエッジＷｅを当接させてガラス板Ｗの位置決めを行う位置決めピン２を備え、位置決めピン２を実際の位置決め点Ｘよりもガラス板Ｗから遠ざかる側に設定した当接点ＸＬで移動可能に支持し、この当接点ＸＬでガラス板ＷのエッジＷｅが当接した位置決めピン２をガラス板Ｗとともに実際の位置決め点Ｘに押し戻す押圧機構１０を設けた。押圧機構１０は、ステッピングモータ１２と、ステッピングモータ１２の出力により偏心回転しつつ位置決めピン２に摺接して、当接点ＸＬから実際の位置決め点Ｘに移動させる押圧円板１６を具備している。 （もっと読む）

【課題】保持空間内におけるワークの傾きに起因した噛み込みを防止し、ワークを確実に収納ポケット内に収納することができるワーク投入装置を提供する。
【解決手段】ワーク投入装置１０は、ワークＷを保持するための保持空間２１が表裏に貫通するように形成された板状の保持プレート２０と、保持空間２１内にワークＷを供給する供給機構３０と、保持空間２１内に供給されたワークＷを下方に押す押出機構４０と、保持空間２１内の空気を吸引し、当該保持空間２１内に供給されたワークＷを保持面２１ａ，２１ｃに吸着して、当該ワークＷを保持空間２１内に保持するための吸引機構５０とから構成される。ワークＷを保持面２１ａ，２１ｃに吸着することで、その姿勢が変化するのを防止することができ、ワークＷを確実に収納ポケット５内に収納することができる。 （もっと読む）

【課題】環状フレームや装置が損傷しにくい研削装置を提供する。
【解決手段】制御部２７は、固定部２１に固定された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置を検出部２６に検出させ、検出された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置が吸着部２３の上面２３ａの高さ位置よりも低い場合に駆動部２５を駆動させる。 （もっと読む）

【課題】切断性を損なうことなく、より安価に、固定砥粒方式で生じるスラッジへの不純物混入量の極めて少ないスライス台、および、このスライス台を用いた半導体ウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のスライス台は、半導体ブロック２を切断する際に前記半導体ブロック２を固定するスライス台１であって、少なくとも前記半導体ブロック２を固定する側に、前記半導体ブロック２と同種の半導体材料からなる半導体インゴットの廃棄部分を切り出した部材を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研削中の板状ワークがチャックテーブルから横ずれすることを防止する。
【解決手段】研削装置１０に備えたチャックテーブル１は、板状ワークＷを吸引保持する吸引保持板２と、吸引保持板２に吸引力を伝達する吸引領域６ａ，６ｂを有する基台３とを備え、基台３の上面であって吸引保持板２より外側にリング形状の制限リング５が埋設され、制限リング５の内径は、制限リング５の内周５ａと板状ワークＷの外周Ｗｓが当接したときに吸引保持板２の保持面２ａが露出しない大きさであり、基台３の上面からの制限リング５の突出部分高さＨは、板状ワークＷの仕上げ厚さＴより低い高さとなっている。そして、研削中の板状ワークＷに対する吸引力より研削砥石２３，３３の回転力が大きくなったときに制限リング５によって板状ワークＷの横ずれを防止し、研削不良と研削割れとを防止する。 （もっと読む）

【課題】ワークを支持する環状フレームの位置決めを行う位置決め機構において、環状フレームと位置決め機構との間の摩擦の影響を低減し、正確な位置決めを可能とする。
【解決手段】粘着テープＴを介してワークＷを支持する環状フレームＦの位置決めを行う位置決めユニットにおいて、環状フレームＦの外周は、４つの位置決め基準面Ｆ２〜Ｆ５を備え、位置決めユニットは、２個の回転可能な位置決めピン８０２、８０５を備える固定ブロック８００ａ、８０１ａと、これらと対向し１個以上の回転可能な位置決めピン８０８、８１１を備え固定ブロックに対して接近及び離反する方向に進退可能な可動ブロック８００ｂ、８０１ｂとから構成され、可動ブロックと固定ブロックに近づく方向に移動させることで環状フレームＦの位置決め基準面Ｆ２〜Ｆ５が回転可能な位置決めピンに当接し、環状フレームＦが位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】 照明光を照射して光導波路を検出するときに検出を補助する機能を備えた被加工物保持治具を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段とを有する加工装置の該チャックテーブルに着脱自在に装着され、上面に被加工物を載置して吸引保持する被加工物保持治具であって、鏡面加工された上面と、該上面に形成された吸引溝と、一端が該吸引溝に連通し他端が底面側に貫通する貫通吸引路を有し、加工装置の該チャックテーブル上に載置されて、該鏡面加工された上面に載置された透明体からなる被加工物に該チャックテーブルからの負圧を該貫通吸引路及び該吸引溝を介して作用させて該被加工物を吸引保持し、該上面で吸引保持した該被加工物の上方から照明光を照射することで、該被加工物を透過し該鏡面で反射した反射光で該被加工物を下面側から一様に照らすことができることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】端面研磨工程における加工精度、生産性を高め、取り扱いが容易であり、さらに、ガラス基板積層体を解体することなく、外周端面研磨、内周端面研磨を行うことが可能なガラス基板積層治具を提供することを目的とする。
【解決手段】中心部に円孔を有する円盤形状の磁気記録媒体用ガラス基板を積層したガラス基板積層体の外周端面研磨及び／又は内周端面研磨に用いるガラス基板積層治具であって、前記磁気記録媒体用ガラス基板の円孔に挿入され、前記ガラス基板積層体の内周端面を支持し、前記磁気記録媒体用ガラス基板の位置合わせをするシャフトを有しており、前記シャフトは、シャフトの両端にクランプボルトを嵌合可能なクランプボルト嵌合部と、シャフトの周囲にガラス基板積層体を支持する軸止部と、を備えることを特徴とするガラス基板積層治具及びそれを用いた磁気記録媒体用ガラス基板の端面研磨方法、磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】同時に加工可能な光学素子の数を従来よりも増やすことができる光学素子加工用治具、光学素子加工装置、及び光学素子製造方法を提供する。
【解決手段】光学素子加工用治具１０は、光学素子材料の表面を研磨又は研削する光学素子加工装置において用いられる光学素子加工用治具１０であって、球面形状の表面に、光学素子材料の一部が配置される凹部１１が複数設けられた形状をなす部材からなる。 （もっと読む）

【課題】管状弾性体を高い振れ精度となるように研磨できる管状弾性体の研磨方法、振れ精度が高い弾性層を有する弾性ローラ及びこの弾性ローラの製造方法を提供すること。
【解決手段】軸体７１の外周面に配置された管状弾性体７を研磨する方法であって軸体７１の端面から１０ｍｍ以内であって管状弾性体７１ｃの端面から突出する軸体７１の軸線長さに対して８〜２１％の軸線長さの円筒状外周面１７ｃをコレットチャック３で把持する工程と管状弾性体７を相対的に回転させる工程とコレットチャック３の周辺環境を調整することなく管状弾性体７の外周面を砥石４で研磨する工程とを有する管状弾性体７の研磨方法、軸体７１の外周面に管状弾性体７を配置してローラ原体６を作製する工程と管状弾性体７の研磨方法で管状弾性体７を研磨する工程とを有する弾性ローラの製造方法、並びに、この製造方法で製造された振れ精度が０．１０ｍｍ以下の弾性ローラ。 （もっと読む）