【課題】 簡単な金型構造であり、従来と比較して射出時の溶融樹脂の流動損失を減らした導光板の射出圧縮成形金型を提供することを目的とする。
【解決手段】 固定金型１３のキャビティ形成面４２ａ，４５ａおよびゲート形成面５２に対して可動金型１２のキャビティ形成面１６ａおよびゲート形成面２４ａの距離が可変に形成された導光板の射出圧縮成形金型１１が設けられ、一方の金型１３には、前記キャビティ形成面４２ａ，４５ａに隣接してゲートカッタ４５ｂが設けられ、
他方の金型１２には前記ゲートカッタ４５ｂとの間でゲートＰ３を切断状態となすよう進退されるゲートカッタ２４ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】狙い寸法に高精度に対応可能であると共に狙い寸法の変更にも柔軟に対応可能なゲートカット用の金型を有する加工装置を提供する。
【解決手段】ゲートカット用の金型１０２を含む加工装置１００であって、パンチプレート１４０は、パンチ１５０のＸ方向の位置を調整する調整機構１６０を有し、ストリッパ１１０は、パイロットピン１１８が取り付けられるストリッパ本体１１２と、ストリッパ本体１１２に着脱可能に取り付けられ、Ｘ方向の位置が調節可能なパンチガイド１３０とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】射出成形品の小型化を図ると共に、ガラスフィラーの屑の飛散や塊の脱落を防止する射出成形品とその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム１と、リードフレーム１に形成された樹脂製反射枠体３とからなり、反射枠体３には開口部を備えた反射面３ａを有し、反射面３ａの背面側に樹脂注入口の痕跡となるゲート３ｂが突出され、ゲート３ｂには周囲を囲繞する窪み部３ｃが形成され、窪み部３ｃにゲート３ｂを被覆する被覆樹脂４が充填されるので、射出成形品の小型化が図れると共に、ガラスフィラーの屑の飛散や塊の脱落を防止することができる。 （もっと読む）

【目的】 切断装置や複雑な構造の金型装置およびコントローラによる綿密な動作制御に頼ることなく、導光板からゲート部を容易に分離することができる導光板の成形方法を提供する。
【構成】 射出成形されたくさび形の導光板１と、その一方の側面１ｃに連続するゲート部７と、ゲート部７に連続するランナー８とからなる成形体９を金型装置１９から取り出して切れ目形成工程へ移送し、ここで、切れ目形成手段１１における切れ目形成刃体１１ａの切れ目形成刃先部１１ｂによってゲート部７に切れ目１２を形成して、ゲート部７の断面積を縮小したのちに、分離手段１５によりゲート部７に分離力を負荷して、切断装置を使用せずに導光板１からゲート部７を分離する。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく難燃性を保持させ、また音の発生を抑制する。
【解決手段】合成樹脂材で形成された成形品本体ＰＨと、成形品本体ＰＨの内部に封入され合成樹脂材の引火温度よりも低い温度の沸点を有する液状体Ｌとを有する。 （もっと読む）

【課題】回転検出センサの製造工程においてパレットレス化を実現する。
【解決手段】射出成形工程（Ｓ１００）では、ワーク２００に対して、板部７０、７１および延出部７４ａ、７４ｂからなる支持部を設け、ワーク２００自体が自立した状態で搬送装置３００により各加工工程（Ｓ１３０〜Ｓ１６０）の位置に搬送される。したがって、ワーク２００を搬送装置３００により各加工位置に搬送する際に、パレットを用いる必要が無くなる。 （もっと読む）

【課題】切断部に欠陥が生じないように、成型品のスプルーを切断、除去する。
【解決手段】モールドの一方、特に対応するキャビティ７に対する材料インレットが位置する部分に取付けられるベース・エレメント３の内側のハウジング２内に、円筒状インサート１を回転自在に設け、前記インサート１のベース４内に材料インレット５が成型キャビティ７に隣接して設定され、それが湾曲した経路および漸進的に減少する断面を伴って成型キャビティ７に対するアクセス６に至り、それに前記ベース４と一致する位置が与えられている。各成型品の射出段階の最後において、円筒状インサート１の回転が、鋭いエッジの形状をとる材料のアウトレット６のエッジに、射出ブランチを剪断する切取りを生じさせ、その結果、一般的な隆起、引き込み、及びその外のプラスティック成型品の外観及び／又は安全性に負の影響を防止する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置における信頼性の向上を図る。
【解決手段】トップゲート方式で封止体を形成した後のゲートブレイク時に、ゲート部１７ｄの樹脂流路１７ｈに充填されたゲートレジンを捻ることにより、鏡面加工で形成された内周面１７ｆで前記ゲートレジンを滑らせて回転させることで、ゲート部１７ｄの注入口１７ｅ付近で前記ゲートレジンと前記封止体の天面とを円滑に、かつ前記封止体の一部を引き剥がすことなく切断分離することができる。これにより、半導体装置（ＰＯＰ）において前記封止体の内部の半導体チップやワイヤが露出することを防止でき、前記半導体装置の信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】スプルを打抜形成した後のスプルロックを、パンチによる樹脂の圧縮によりパンチ先端面にて行い得るようにして、スプル中央部を厚肉に形成しなくともスプルロックが確実に行え、スプルの冷却時間も短く済むようにする。
【解決手段】スプルブッシュを中央部に有する固定型と、そのスプルブッシュと対向する先端面が平坦な円柱状のパンチを中央部に摺動自在に有する可動型とによりディスク基板のキャビティを形成する。そのキャビティのスプルブッシュが臨む中央部を、上記パンチの先端周縁が嵌合する円形の凹所に形成したディスク基板の成形金型とする。上記パンチの先端面にアンダーカット溝によるスプルロック部を設ける。パンチが内部に備えるスプル突出ピンの先端面をパンチ先端面と同一面に位置させる。 （もっと読む）

【課題】成形品のゲート口にクラックを入れてからツイストすることによりゲートブレイクが確実に高品位に行なうことができるディゲート装置を提供する。
【解決手段】成形品カル６を押さえ込まれた基板３を基板受け部材２により水平方向に対して傾斜した状態で支持することでゲート部分に応力集中を促し、押圧部材８によって基板表面側を押圧することによりパッケージ部４と成形品ゲート部との境界部にクラックを生じさせ、ツイスト機構１０により基板受け部材２を成形品ランナゲート５のゲート近傍支点を中心に傾けて当該成形品ランナゲート５を成形品から分離する。 （もっと読む）