製品の製造方法
【課題】回転検出センサの製造工程においてパレットレス化を実現する。
【解決手段】射出成形工程（Ｓ１００）では、ワーク２００に対して、板部７０、７１および延出部７４ａ、７４ｂからなる支持部を設け、ワーク２００自体が自立した状態で搬送装置３００により各加工工程（Ｓ１３０〜Ｓ１６０）の位置に搬送される。したがって、ワーク２００を搬送装置３００により各加工位置に搬送する際に、パレットを用いる必要が無くなる。
【解決手段】射出成形工程（Ｓ１００）では、ワーク２００に対して、板部７０、７１および延出部７４ａ、７４ｂからなる支持部を設け、ワーク２００自体が自立した状態で搬送装置３００により各加工工程（Ｓ１３０〜Ｓ１６０）の位置に搬送される。したがって、ワーク２００を搬送装置３００により各加工位置に搬送する際に、パレットを用いる必要が無くなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、射出成形によりワークを成型し、この成型されたワークをパレットに載せてワークを自立させ、このワークをパレットとともに搬送装置により各加工機器のそれぞれの位置に搬送して、この搬送したワークを各加工機器により加工・組立して製品を完成する製造方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−１７６７４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述の製造方法では、パレットの上でワークを自立させるために、製品毎に種類の異なるパレットを用意することが必要となっている。このため、パレットの製造コストの増加を招いたり、パレットの収納スペース不足を招いている。
【０００４】
本発明は、上記点に鑑み、パレットレスで成型製品を製造することを可能とする製品の製造方法を提供とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明では、ワークを成形する成型工程（Ｓ１００）と、成型工程により成型されたワークを加工する加工工程（Ｓ１３０、Ｓ１４０）と、を有し、成型工程により成型されたワークを搬送装置（３００）により加工工程の加工位置に搬送する成型製品の製造方法であって、成型工程では、成型製品の加工前の状態である製品部（１Ａ）と、この製品部を支持してワークを自立可能にする支持部（７０ａ、７０ｂ、７４ａ、７４ｂ）とが一体成型されてなるものをワークとして成型し、ワークは、支持部によって自立させた状態で、搬送装置により加工位置に搬送されることを第１の特徴とする。
【０００６】
これにより、ワークを支持部により自立させた状態で、搬送装置によりワークを加工位置に搬送する際に、ワークを支持部により自立させることが可能になるので、パレットを用いる必要がなくなる。
【０００７】
なお、「ワーク」とは、鋳造や射出成形において成形型から取り外された成形品であって、製品化するための加工前の加工対象物となるものである。
【０００８】
本発明は、成型工程では、ランナにより成形されるランナ成形物として前記支持部を成型することを第２の特徴とする。
【０００９】
本発明は、成型工程では、前記製品部を挟むように配置される２枚の板状部材（７０ａ、７０ｂ）と、前記２枚の板状部材からそれぞれ前記製品部に向けて延びるように形成されて前記製品部を宙づり状態にして支持する延出部（７４ａ、７４ｂ）とからなるものを前記支持部として成型すること第３の特徴とする。
【００１０】
本発明は、前記加工工程の終了後に前記製品部から前記支持部を外す外し工程（Ｓ１５０）と、前記外し工程で外された前記支持部を前記成型工程の原材料として再利用するために粉砕する粉砕工程（Ｓ１７０）と、を有することを第４の特徴とする。
【００１１】
これにより、支持部を成型工程の原材料として再利用することができるので、成型工程で用いる原材料を減らすことができる。
【００１２】
本発明は、加工工程に先だって、前記支持部に当該製品の識別情報を付けるマーキング工程を有することを第５の特徴とする。
【００１３】
これにより、加工工程では支持部の識別情報に基づいて製品の識別を図ることができるので、ワークの加工を行い易くなる。
【００１４】
本発明は、前記成型工程では、前記支持部に当該製品の識別情報を付けるように前記支持部を成型することを第６の特徴とする。
【００１５】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係る製品の製造方法を回転検出センサの製造方法に適用した一実施形態について、図１、図２に基づいて説明する。
【００１７】
図１は本実施形態に係る回転検出センサを示す側面図である。なお、図１において、説明の便宜のためキャップ３内を図示しており、磁石２は断面構成を示している。図２は本実施形態に係る回転検出センサの磁石２およびキャップ３のない状態を示しており、（ａ）は平面図で、（ｂ）は側面図である。
【００１８】
図１に示すように、本実施形態の回転検出センサは、センサ本体１と、磁石２とからなる。
【００１９】
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、センサ本体１は、略円柱状のハウジング部４を備えており、ハウジング部４は、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂にて形成されている。
【００２０】
ハウジング部４には、一端側から外方向に向けて板状に延出する被加工部４１が設けられている。ハウジング部４の他端側には、コネクタ部４２が設けられている。
【００２１】
被加工部４１には、電子部品（ＩＣチップ）５が実装されている。電子部品５には、磁界の変化に伴った出力を発生するセンサＩＣ５１と、センサＩＣ５１からの出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換し出力するロムＩＣ５２とがある。センサＩＣ５１には、ＭＲＥ（磁気抵抗効果）素子が形成されている。
【００２２】
センサＩＣ５１は、ＭＲＥ素子が歯車状の着磁ロータ２００の外周面に対向するように配置され、磁石２からの磁気（磁束）に基づいて着磁ロータ２００の回転検出を行うように構成されている。
【００２３】
ここで、コネクタ部４２から被加工部４１にかけてターミナル６が配置されている。ターミナル６の一端がコネクタ部４２の内側に位置し、ターミナル６の他端がロムＩＣ５２と接続されている。このターミナル６は、ハウジング部４の内部にて固定されている。回転検出センサは、コネクタ部４２の内側のターミナル６の一端と外部装置（図示せず）とを接続することで、センサＩＣ５１からの出力信号が外部装置に受信されるようになっている。
【００２４】
図１に戻り、センサ本体１には、被加工部４１を覆うようにキャップ状の磁石２が取り付けられている。磁石２は、被加工部４１および被加工部４１に実装された電子部品５に当たらないように配置されている。
【００２５】
センサ本体１には、後述するように、治具により把持される被把持部４ａが設けられており、被把持部４ａは、コネクタ部４２および被加工部４１の間に設けられおり、被把持部４ａは、図３に示すように、表面から内側に４つの凹部４ｂを形成することにより、断面略十字状に形成されている。図３は図１中Ａ−Ａ断面図である。
【００２６】
次に、回転検出センサの製造方法について図４を参照して説明する。図４は回転検出センサの製造工程を示す図である。
【００２７】
まず、射出成形工程（Ｓ１００）では、ワーク２００を成型する。ワーク２００は、図５に示すように、回転検出センサ（センサ本体１）の加工前の状態である製品部１Ａに対して、ランナ成形物７０、およびスプール成形物７２が繋がっているものである。
【００２８】
ランナ成形物７０は、成型型のうちランナ内に充填された樹脂からなるものである。本実施形態では、ランナ成形物７０は、ワーク２００を自立可能にするための支持部を構成するものであり、具体的には、ランナ成形物７０は、製品部１Ａを挟むように配置される板部７０ａ、７０ｂと、板部７０ａ、７０ｂから製品部１Ａに向けて延出して製品部１Ａを宙づり状態にして支持する延出部７４ａ、７４ｂとからなる。スプール成形物７２は、成型型のうちスプール内に充填された樹脂からなるものである。
【００２９】
ここで、製品部１Ａは、ハウジング部４（コネクタ部４２、被加工部４１）に対してターミナル６が一体成型されてなるものである。
【００３０】
また、板部７０ａには識別情報部７３が設けられており、識別情報部７３は、例えば、凹部を「１」、凸部を「０」（或いは、凹部を「０」、凸部を「１」）とし、凹部および凸部を所定パターンで一列に並べて、Ｎビットの識別情報を構成するものであり、識別情報部７３は製品の識別を示す情報である。
【００３１】
次に、ランナの整形工程（Ｓ１１０）に移行して、ワーク２００から不要物としてのスプール成形物７２を取り外す。これにより、ワーク２００は、図６に示すように、製品部１Ａに対してランナ成形物７０が繋がっているものである。
【００３２】
その後、ワーク２００を搬送装置３００に載せる。このとき、ワーク２００の板部７０、７１が搬送方向に平行に配置され、ワーク２００自体が、板部７０、７１および延出部７４ａ、７４ｂによって製品部１Ａを宙づり状態で自立している。
【００３３】
次に、ワーク２００が搬送装置３００により部品実装位置に搬送されて部品実装工程（Ｓ１３０）に移る。ここでは、被加工部４１を下方から支える治具Ｇ１が設置され、被加工部４１に対して電子部品５を実装する。
【００３４】
次に、ワーク２００が搬送装置３００により部品組付位置に搬送されて部品組付位置工程（Ｓ１４０）に移る。ここでは、被加工部４１を上下方向から支える治具Ｇ２が設置され、被加工部４１に対してキャップ状の磁石２を組み付ける。 治具Ｇ２は、センサ本体１の被把持部４ａを上下方向から挟み込んで水平方向および垂直方向の位置決めして支えるものである。
【００３５】
次に、ワーク２００が搬送装置３００によりランナカット位置に搬送されてランナカット工程（Ｓ１５０）に移る。ここでは、ワーク２００のうち板部７０、７１および延出部７４ａ、７４ｂを切断する。
【００３６】
その後、ロボット移送工程（Ｓ１６０）では、ロボットにより、製品部１Ａを梱包用箱に入れて完成品となる。
【００３７】
また、粉砕工程（Ｓ１７０）では、ワーク２００から切断された板部７０、７１および延出部７４ａ、７４ｂは、粉砕されて、ワーク２００の射出成形に用いられる。
【００３８】
以上説明した本実施形態によれば、ワーク２００に対して、板部７０、７１および延出部７４ａ、７４ｂからなる支持部を設け、ワーク２００自体が自立した状態で搬送装置３００により各加工位置に搬送される。したがって、ワーク２００を搬送装置３００により各加工位置に搬送する際に、パレットを用いる必要が無くなる。
【００３９】
本実施形態では、ランナカット工程（Ｓ１５０）により、ワーク２００のうち板部７０、７１および延出部７４ａ、７４ｂを切断し、粉砕工程（Ｓ１７０）では、ワーク２００から切断された板部７０、７１および延出部７４ａ、７４ｂを粉砕してその後ワーク２００の射出成形に用いる。
【００４０】
これにより、支持部を成型工程の原材料として再利用することができるので、成型工程で用いる原材料を減らすことができる。
【００４１】
本実施形態では、射出成形工程（Ｓ１００）では、板部７０ａに識別情報部７３（当該製品の識別情報）を付けて記支持部を成型する。したがって、加工工程（Ｓ１１０〜Ｓ１５０）では支持部の識別情報に基づいて製品の識別を図ることができるので、ワークの加工を行い易くなる。
【００４２】
本実施形態では、部品組付工程では、製品部１Ａを治具Ｇ２により水平方向および垂直方向で位置決めした状態で、被加工部４１に対してキャップ状の磁石２を容易に組み付けることができる。
（他の実施形態）
上述の実施形態では、治具Ｇ２としては、センサ本体１の被把持部４ａを上下方向から挟み込んで水平方向および垂直方向の位置決めして支えるものについて説明したが、これに代えて、図７に示すように、センサ本体１の被把持部４ａを左右方向から挟み込んで水平方向および垂直方向の位置決めして支える治具Ｇ３を用いても良い。
【００４３】
本発明の実施に際して、製品部１Ａのうち被加工部４１を支持部に対して相対的に同一位置になるように製品毎にワークを成型してもよい。
【００４４】
これにより、製品が異なりその形状が異なる場合でも、支持部に対して被加工部４１を相対的に同一位置にすれば、加工機側で変更を加えなくても、ワーク２００の加工を行うことができる。
【００４５】
本発明の実施に際して、加工工程（Ｓ１１０〜Ｓ１６０）に先だって、支持部に対してレーザーマーキングにより当該製品の識別情報を付けるマーキング工程を設定しても良い。
【００４６】
これにより、加工工程では支持部の識別情報に基づいて製品の識別を図ることができるので、ワークの加工を行い易くなる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態に係る回転検出センサの構造を示す図である。
【図２】上述の実施形態に係る回転検出センサの構造を示す図である。
【図３】図１中のＡ−Ａ断面図である。
【図４】上述の実施形態に係る回転検出センサの製造工程を示す図である。
【図５】上述の実施形態に係る回転検出センサのワークを示す斜視図である。
【図６】上述の実施形態に係る回転検出センサのワークを示す斜視図である。
【図７】上述の実施形態に係る治具の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１…センサ本体、１Ａ…製品部、２…磁石、４…ハウジング部、
４１…被加工部、４２…コネクタ部、５…電子部品、
５１…センサＩＣ、５１…センサＩＣ、７０…ランナ成形物、
７２…スプール成形物、７０ａ、７０ｂ…板部、７３…識別情報部、
７４ａ、７４ｂ…延出部、２００…ワーク、３００…搬送装置。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、射出成形によりワークを成型し、この成型されたワークをパレットに載せてワークを自立させ、このワークをパレットとともに搬送装置により各加工機器のそれぞれの位置に搬送して、この搬送したワークを各加工機器により加工・組立して製品を完成する製造方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−１７６７４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述の製造方法では、パレットの上でワークを自立させるために、製品毎に種類の異なるパレットを用意することが必要となっている。このため、パレットの製造コストの増加を招いたり、パレットの収納スペース不足を招いている。
【０００４】
本発明は、上記点に鑑み、パレットレスで成型製品を製造することを可能とする製品の製造方法を提供とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明では、ワークを成形する成型工程（Ｓ１００）と、成型工程により成型されたワークを加工する加工工程（Ｓ１３０、Ｓ１４０）と、を有し、成型工程により成型されたワークを搬送装置（３００）により加工工程の加工位置に搬送する成型製品の製造方法であって、成型工程では、成型製品の加工前の状態である製品部（１Ａ）と、この製品部を支持してワークを自立可能にする支持部（７０ａ、７０ｂ、７４ａ、７４ｂ）とが一体成型されてなるものをワークとして成型し、ワークは、支持部によって自立させた状態で、搬送装置により加工位置に搬送されることを第１の特徴とする。
【０００６】
これにより、ワークを支持部により自立させた状態で、搬送装置によりワークを加工位置に搬送する際に、ワークを支持部により自立させることが可能になるので、パレットを用いる必要がなくなる。
【０００７】
なお、「ワーク」とは、鋳造や射出成形において成形型から取り外された成形品であって、製品化するための加工前の加工対象物となるものである。
【０００８】
本発明は、成型工程では、ランナにより成形されるランナ成形物として前記支持部を成型することを第２の特徴とする。
【０００９】
本発明は、成型工程では、前記製品部を挟むように配置される２枚の板状部材（７０ａ、７０ｂ）と、前記２枚の板状部材からそれぞれ前記製品部に向けて延びるように形成されて前記製品部を宙づり状態にして支持する延出部（７４ａ、７４ｂ）とからなるものを前記支持部として成型すること第３の特徴とする。
【００１０】
本発明は、前記加工工程の終了後に前記製品部から前記支持部を外す外し工程（Ｓ１５０）と、前記外し工程で外された前記支持部を前記成型工程の原材料として再利用するために粉砕する粉砕工程（Ｓ１７０）と、を有することを第４の特徴とする。
【００１１】
これにより、支持部を成型工程の原材料として再利用することができるので、成型工程で用いる原材料を減らすことができる。
【００１２】
本発明は、加工工程に先だって、前記支持部に当該製品の識別情報を付けるマーキング工程を有することを第５の特徴とする。
【００１３】
これにより、加工工程では支持部の識別情報に基づいて製品の識別を図ることができるので、ワークの加工を行い易くなる。
【００１４】
本発明は、前記成型工程では、前記支持部に当該製品の識別情報を付けるように前記支持部を成型することを第６の特徴とする。
【００１５】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係る製品の製造方法を回転検出センサの製造方法に適用した一実施形態について、図１、図２に基づいて説明する。
【００１７】
図１は本実施形態に係る回転検出センサを示す側面図である。なお、図１において、説明の便宜のためキャップ３内を図示しており、磁石２は断面構成を示している。図２は本実施形態に係る回転検出センサの磁石２およびキャップ３のない状態を示しており、（ａ）は平面図で、（ｂ）は側面図である。
【００１８】
図１に示すように、本実施形態の回転検出センサは、センサ本体１と、磁石２とからなる。
【００１９】
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、センサ本体１は、略円柱状のハウジング部４を備えており、ハウジング部４は、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂にて形成されている。
【００２０】
ハウジング部４には、一端側から外方向に向けて板状に延出する被加工部４１が設けられている。ハウジング部４の他端側には、コネクタ部４２が設けられている。
【００２１】
被加工部４１には、電子部品（ＩＣチップ）５が実装されている。電子部品５には、磁界の変化に伴った出力を発生するセンサＩＣ５１と、センサＩＣ５１からの出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換し出力するロムＩＣ５２とがある。センサＩＣ５１には、ＭＲＥ（磁気抵抗効果）素子が形成されている。
【００２２】
センサＩＣ５１は、ＭＲＥ素子が歯車状の着磁ロータ２００の外周面に対向するように配置され、磁石２からの磁気（磁束）に基づいて着磁ロータ２００の回転検出を行うように構成されている。
【００２３】
ここで、コネクタ部４２から被加工部４１にかけてターミナル６が配置されている。ターミナル６の一端がコネクタ部４２の内側に位置し、ターミナル６の他端がロムＩＣ５２と接続されている。このターミナル６は、ハウジング部４の内部にて固定されている。回転検出センサは、コネクタ部４２の内側のターミナル６の一端と外部装置（図示せず）とを接続することで、センサＩＣ５１からの出力信号が外部装置に受信されるようになっている。
【００２４】
図１に戻り、センサ本体１には、被加工部４１を覆うようにキャップ状の磁石２が取り付けられている。磁石２は、被加工部４１および被加工部４１に実装された電子部品５に当たらないように配置されている。
【００２５】
センサ本体１には、後述するように、治具により把持される被把持部４ａが設けられており、被把持部４ａは、コネクタ部４２および被加工部４１の間に設けられおり、被把持部４ａは、図３に示すように、表面から内側に４つの凹部４ｂを形成することにより、断面略十字状に形成されている。図３は図１中Ａ−Ａ断面図である。
【００２６】
次に、回転検出センサの製造方法について図４を参照して説明する。図４は回転検出センサの製造工程を示す図である。
【００２７】
まず、射出成形工程（Ｓ１００）では、ワーク２００を成型する。ワーク２００は、図５に示すように、回転検出センサ（センサ本体１）の加工前の状態である製品部１Ａに対して、ランナ成形物７０、およびスプール成形物７２が繋がっているものである。
【００２８】
ランナ成形物７０は、成型型のうちランナ内に充填された樹脂からなるものである。本実施形態では、ランナ成形物７０は、ワーク２００を自立可能にするための支持部を構成するものであり、具体的には、ランナ成形物７０は、製品部１Ａを挟むように配置される板部７０ａ、７０ｂと、板部７０ａ、７０ｂから製品部１Ａに向けて延出して製品部１Ａを宙づり状態にして支持する延出部７４ａ、７４ｂとからなる。スプール成形物７２は、成型型のうちスプール内に充填された樹脂からなるものである。
【００２９】
ここで、製品部１Ａは、ハウジング部４（コネクタ部４２、被加工部４１）に対してターミナル６が一体成型されてなるものである。
【００３０】
また、板部７０ａには識別情報部７３が設けられており、識別情報部７３は、例えば、凹部を「１」、凸部を「０」（或いは、凹部を「０」、凸部を「１」）とし、凹部および凸部を所定パターンで一列に並べて、Ｎビットの識別情報を構成するものであり、識別情報部７３は製品の識別を示す情報である。
【００３１】
次に、ランナの整形工程（Ｓ１１０）に移行して、ワーク２００から不要物としてのスプール成形物７２を取り外す。これにより、ワーク２００は、図６に示すように、製品部１Ａに対してランナ成形物７０が繋がっているものである。
【００３２】
その後、ワーク２００を搬送装置３００に載せる。このとき、ワーク２００の板部７０、７１が搬送方向に平行に配置され、ワーク２００自体が、板部７０、７１および延出部７４ａ、７４ｂによって製品部１Ａを宙づり状態で自立している。
【００３３】
次に、ワーク２００が搬送装置３００により部品実装位置に搬送されて部品実装工程（Ｓ１３０）に移る。ここでは、被加工部４１を下方から支える治具Ｇ１が設置され、被加工部４１に対して電子部品５を実装する。
【００３４】
次に、ワーク２００が搬送装置３００により部品組付位置に搬送されて部品組付位置工程（Ｓ１４０）に移る。ここでは、被加工部４１を上下方向から支える治具Ｇ２が設置され、被加工部４１に対してキャップ状の磁石２を組み付ける。 治具Ｇ２は、センサ本体１の被把持部４ａを上下方向から挟み込んで水平方向および垂直方向の位置決めして支えるものである。
【００３５】
次に、ワーク２００が搬送装置３００によりランナカット位置に搬送されてランナカット工程（Ｓ１５０）に移る。ここでは、ワーク２００のうち板部７０、７１および延出部７４ａ、７４ｂを切断する。
【００３６】
その後、ロボット移送工程（Ｓ１６０）では、ロボットにより、製品部１Ａを梱包用箱に入れて完成品となる。
【００３７】
また、粉砕工程（Ｓ１７０）では、ワーク２００から切断された板部７０、７１および延出部７４ａ、７４ｂは、粉砕されて、ワーク２００の射出成形に用いられる。
【００３８】
以上説明した本実施形態によれば、ワーク２００に対して、板部７０、７１および延出部７４ａ、７４ｂからなる支持部を設け、ワーク２００自体が自立した状態で搬送装置３００により各加工位置に搬送される。したがって、ワーク２００を搬送装置３００により各加工位置に搬送する際に、パレットを用いる必要が無くなる。
【００３９】
本実施形態では、ランナカット工程（Ｓ１５０）により、ワーク２００のうち板部７０、７１および延出部７４ａ、７４ｂを切断し、粉砕工程（Ｓ１７０）では、ワーク２００から切断された板部７０、７１および延出部７４ａ、７４ｂを粉砕してその後ワーク２００の射出成形に用いる。
【００４０】
これにより、支持部を成型工程の原材料として再利用することができるので、成型工程で用いる原材料を減らすことができる。
【００４１】
本実施形態では、射出成形工程（Ｓ１００）では、板部７０ａに識別情報部７３（当該製品の識別情報）を付けて記支持部を成型する。したがって、加工工程（Ｓ１１０〜Ｓ１５０）では支持部の識別情報に基づいて製品の識別を図ることができるので、ワークの加工を行い易くなる。
【００４２】
本実施形態では、部品組付工程では、製品部１Ａを治具Ｇ２により水平方向および垂直方向で位置決めした状態で、被加工部４１に対してキャップ状の磁石２を容易に組み付けることができる。
（他の実施形態）
上述の実施形態では、治具Ｇ２としては、センサ本体１の被把持部４ａを上下方向から挟み込んで水平方向および垂直方向の位置決めして支えるものについて説明したが、これに代えて、図７に示すように、センサ本体１の被把持部４ａを左右方向から挟み込んで水平方向および垂直方向の位置決めして支える治具Ｇ３を用いても良い。
【００４３】
本発明の実施に際して、製品部１Ａのうち被加工部４１を支持部に対して相対的に同一位置になるように製品毎にワークを成型してもよい。
【００４４】
これにより、製品が異なりその形状が異なる場合でも、支持部に対して被加工部４１を相対的に同一位置にすれば、加工機側で変更を加えなくても、ワーク２００の加工を行うことができる。
【００４５】
本発明の実施に際して、加工工程（Ｓ１１０〜Ｓ１６０）に先だって、支持部に対してレーザーマーキングにより当該製品の識別情報を付けるマーキング工程を設定しても良い。
【００４６】
これにより、加工工程では支持部の識別情報に基づいて製品の識別を図ることができるので、ワークの加工を行い易くなる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態に係る回転検出センサの構造を示す図である。
【図２】上述の実施形態に係る回転検出センサの構造を示す図である。
【図３】図１中のＡ−Ａ断面図である。
【図４】上述の実施形態に係る回転検出センサの製造工程を示す図である。
【図５】上述の実施形態に係る回転検出センサのワークを示す斜視図である。
【図６】上述の実施形態に係る回転検出センサのワークを示す斜視図である。
【図７】上述の実施形態に係る治具の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１…センサ本体、１Ａ…製品部、２…磁石、４…ハウジング部、
４１…被加工部、４２…コネクタ部、５…電子部品、
５１…センサＩＣ、５１…センサＩＣ、７０…ランナ成形物、
７２…スプール成形物、７０ａ、７０ｂ…板部、７３…識別情報部、
７４ａ、７４ｂ…延出部、２００…ワーク、３００…搬送装置。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを成形する成型工程（Ｓ１００）と、
前記成型工程により成型されたワークを加工する加工工程（Ｓ１３０、Ｓ１４０、Ｓ１５０）と、を有し、
前記成型工程により成型されたワークを搬送装置（３００）により前記加工工程の加工位置に搬送する成型製品の製造方法であって、
前記成型工程では、前記成型製品の加工前の状態である製品部（１Ａ）と、この製品部を支持して前記ワークを自立可能にする支持部（７０ａ、７０ｂ、７４ａ、７４ｂ）とが一体成型されてなるものを前記ワークとして成型し、
前記ワークは、前記支持部によって自立させた状態で、前記搬送装置により前記加工位置に搬送されることを特徴とする成型製品の製造方法。
【請求項２】
前記成型工程では、ランナにより成形されるランナ成形物として前記支持部を成型することを特徴とする請求項１に記載の成型製品の製造方法。
【請求項３】
前記成型工程では、前記製品部を挟むように配置される２枚の板状部材（７０ａ、７０ｂ）と、前記２枚の板状部材からそれぞれ前記製品部に向けて延びるように形成されて前記製品部を宙づり状態にして支持する延出部（７４ａ、７４ｂ）とからなるものを前記支持部として成型することを特徴とする請求項１または２に記載の成型製品の製造方法。
【請求項４】
前記加工工程の終了後に前記製品部から前記支持部を外す外し工程（Ｓ１５０）と、
前記外し工程で外された前記支持部を前記成型工程の原材料として再利用するために粉砕する粉砕工程（Ｓ１７０）と、
を有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の成型製品の製造方法。
【請求項５】
前記加工工程に先だって、前記支持部に当該製品の識別情報を付けるマーキング工程を有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の成型製品の製造方法。
【請求項６】
前記成型工程では、前記支持部に当該製品の識別情報を付けるように前記支持部を成型することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の成型製品の製造方法。
【請求項７】
前記加工工程では、前記製品部を治具により水平方向および垂直方向で位置決めした状態で、前記加工位置で前記ワークを加工することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の成型製品の製造方法。
【請求項１】
ワークを成形する成型工程（Ｓ１００）と、
前記成型工程により成型されたワークを加工する加工工程（Ｓ１３０、Ｓ１４０、Ｓ１５０）と、を有し、
前記成型工程により成型されたワークを搬送装置（３００）により前記加工工程の加工位置に搬送する成型製品の製造方法であって、
前記成型工程では、前記成型製品の加工前の状態である製品部（１Ａ）と、この製品部を支持して前記ワークを自立可能にする支持部（７０ａ、７０ｂ、７４ａ、７４ｂ）とが一体成型されてなるものを前記ワークとして成型し、
前記ワークは、前記支持部によって自立させた状態で、前記搬送装置により前記加工位置に搬送されることを特徴とする成型製品の製造方法。
【請求項２】
前記成型工程では、ランナにより成形されるランナ成形物として前記支持部を成型することを特徴とする請求項１に記載の成型製品の製造方法。
【請求項３】
前記成型工程では、前記製品部を挟むように配置される２枚の板状部材（７０ａ、７０ｂ）と、前記２枚の板状部材からそれぞれ前記製品部に向けて延びるように形成されて前記製品部を宙づり状態にして支持する延出部（７４ａ、７４ｂ）とからなるものを前記支持部として成型することを特徴とする請求項１または２に記載の成型製品の製造方法。
【請求項４】
前記加工工程の終了後に前記製品部から前記支持部を外す外し工程（Ｓ１５０）と、
前記外し工程で外された前記支持部を前記成型工程の原材料として再利用するために粉砕する粉砕工程（Ｓ１７０）と、
を有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の成型製品の製造方法。
【請求項５】
前記加工工程に先だって、前記支持部に当該製品の識別情報を付けるマーキング工程を有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の成型製品の製造方法。
【請求項６】
前記成型工程では、前記支持部に当該製品の識別情報を付けるように前記支持部を成型することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の成型製品の製造方法。
【請求項７】
前記加工工程では、前記製品部を治具により水平方向および垂直方向で位置決めした状態で、前記加工位置で前記ワークを加工することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の成型製品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００８−２０１０８５（Ｐ２００８−２０１０８５Ａ）
【公開日】平成２０年９月４日（２００８．９．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−４２１９９（Ｐ２００７−４２１９９）
【出願日】平成１９年２月２２日（２００７．２．２２）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年９月４日（２００８．９．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年２月２２日（２００７．２．２２）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]