【課題】難接着性結晶性樹脂成形体を、充分な接着力をもってしかも簡便に接着する方法を提供する。
【解決手段】結晶性樹脂成形体同士あるいは結晶性樹脂成形体と他の部材とを熱硬化性接着剤を用いて接着させるに際し、成形体を成形体の溶解度パラメータSP値との差が8 J^1/2/cm^3/2以下の有機溶剤とともに成形体の接着面に接着成分を浸透させる。 （もっと読む）

【課題】良質の接着シートが剥離シートに適切に仮着された原反を確実に製造可能なシート製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】シート製造装置１は、第１原反Ｒ１を繰り出す第１繰出手段１０と、第１原反Ｒ１を所定形状に切断して接着シートＳ１および剥離シート切断部分ＲＬ１Ａを形成する切断手段２０と、第２剥離シートＲＬ２から不要シートＳ２と剥離シート周囲部分ＲＬ１Ｂを剥離して第２原反Ｒ２を形成する第１剥離手段３０と、第２原反Ｒ２の接着シートＳ１から剥離シート切断部分ＲＬ１Ａを剥離する第２剥離手段４０と、第３剥離シートＲＬ３を繰り出す第２繰出手段６０と、第３剥離シートＲＬ３を接着剤層ＡＤを介して接着シートＳ１に仮着して第３原反Ｒ３を形成する転写ローラ７０と、第３原反Ｒ３から第２剥離シートＲＬ２を剥離して第４原反Ｒ４を形成する第１回収手段８０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】建造物を補強する方法を提供する。
【解決手段】建造物を補強する方法であって、一旦硬化されると熱可塑性材料に接着するように熱的に活性化され得る硬化性ポリマーを備える第１の層を、建造物表面に適用する段階と、前記硬化性ポリマーを硬化する段階と、前記硬化性ポリマーの熱活性化のために、前記建造物の前記表面と反対側の前記第１の層の少なくとも１つの表面を加熱する段階と、補強ファイバーと、前記熱活性化硬化性ポリマーと互いに接着する熱可塑性母材と、を備える第２の層を、前記第１の層の前記表面の上に適用する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】
煎餅やウエハース等、略平板状の食品などを模擬する擬似見本において、経時的に反り返るのを防止し、長期に亘って形状変化が少ない擬似見本を得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明の擬似見本Ａの製造方法は、熱可塑性または熱硬化性を有する同一の樹脂を用い、同一の製造条件で形成された同一または略同一形状の略平板状の中間成形体１であって、少なくとも一方の面が平面であるものを二枚用い、二枚の中間成形体１１、１２の対応する平面１１ａ、１２ａどうしを面対称となるように突き合わせ、平面１１ａ、１２ａどうしを、接着部材２により接着するものである。 （もっと読む）

【課題】基材の表面に対してシートをむら無く貼着してラッピングすることができるシートラッピング装置を提供することである。
【解決手段】複数のローラ６ａ〜６ｃにベルト状部材７を懸架し、ベルト状部材７を介してローラ６ａ〜６ｃでラッピング対象物２上に配置したシート３を押圧する。シート３における、ローラ６ａ〜６ｃに懸架されたベルト状部材７と接触する広範囲Ｌの部位が押圧される。そして、シート３が基材２にむら無くラッピングされる。 （もっと読む）

【課題】ＳＭＣ成形品への金具接着時の接着治具を不要とし、工数低減を図れる接着方法を提供する。
【解決手段】ＳＭＣ成形品と金具の間に接着剤を設け、金具をＳＭＣ成形品に固定し接着硬化する、ＳＭＣ成形品と金具を接着する方法であって、前記ＳＭＣ成形品が、凸（突）部分又は凹（窪み）部分と、ピン形状とを備えており、前記金具が、前記凸（突）部分又は凹（窪み）部分と当接する穴又は凸（突）部分と、前記ピン形状と嵌合する１対以上の板ばね状の凸（突）形状を持つ開口部分とを１箇所以上備えており、嵌合するピン形状の幅に対し、前記板ばね状の凸（突）形状を持つ開口部分の間隔が狭くなっている、接着方法。 （もっと読む）

【課題】 微細化を図ることと基板に代表される基材の接合強度を十分に確保可能なマイクロチップを提供すること。
【解決手段】 マイクロチップ１０１は、分離流路３を形成するための溝が形成されており、かつ互いに貼り合わされた２つの基板１を備えており、基板１には、接合面１０の端縁に隣接し、かつこの端縁に対して接合面１０の法線方向において内方に凹んだ凹部１１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることなく樹脂とゴムとを直接的かつ強固に接合する。
【解決手段】ラジカル発生剤（有機過酸化物など）で加硫した加硫ゴム部材と、下記式（１）で表される軌道相互作用エネルギー係数Ｓが０．００６以上である水素原子又は硫黄原子を一分子中に少なくとも平均２つ有する熱可塑性樹脂で構成された樹脂部材とを組合せて、樹脂部材と加硫ゴム部材とが直接接合した複合体を得る。
Ｓ=（Ｃ_HOMO,n）²／｜Ｅ_c−Ｅ_HOMO,n｜+（Ｃ_LUMO,n）²／｜Ｅ_c−Ｅ_LUMO,n｜ (1)
（式中、Ｅ_cはジカルの軌道エネルギー(eV)、Ｃ_HOMO,nは樹脂の基本単位を構成する第ｎ番目の水素原子の最高被占分子軌道(HOMO)の分子軌道係数、Ｅ_HOMO,nは前記HOMOの軌道エネルギー(eV)、Ｃ_LUMO,nは前記ｎ番目の水素原子又は硫黄原子の最低空分子軌道(LUMO)の分子軌道係数、Ｅ_LUMO,nは前記LUMOの軌道エネルギー(eV)を示し、半経験的分子軌道法MOPACPM3により算出された値である） （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂の金属合金類への射出接合を行って、熱硬化性樹脂成形物と金属合金形状物との組み合わせによる耐食性、耐候性、耐熱性に優れた複合体とする。
【解決手段】（１）１〜１０μｍ周期で高低差がその周期の半分程度までの凹凸面,72とし、（２）凹部面の内壁面を１０〜５００ｎｍ周期、最も好ましくは５０〜１００ｎｍ周期の超微細凹凸面とし、（３）表面はセラミック質の硬質相の薄層で覆われたものにするＮＡＴ処理を行った金属合金片,61に１液性エポキシ接着剤、フェノール樹脂接着剤または不飽和ポリエステル樹脂系接着剤を塗布し、この接着剤塗布済み金属合金片を射出成形金型にインサートし、そこへ接着剤と同類の熱硬化性樹脂組成物を射出することにより、接着剤層を介在させて金属合金形状物と熱硬化性樹脂組成物とを一体化した複合体とする。 （もっと読む）

【課題】基板と蓋との密着性が良好で、かつ外観不良のないマイクロチップを提供する。
【解決手段】表面に流路を有するマイクロチップ基板及び／又は当該基板と密着する平面を有する蓋に有機溶剤を塗布した後、前記基板と前記蓋とを重ね合わせて、両者を接合する方法であって、前記基板及び前記蓋が、いずれも極性基を有しないノルボルネン系重合体からなるものであり、前記有機溶剤として溶解パラメータ（ＳＰ値）が８〜９であるエーテル化合物を用いる接合方法により、マイクロチップを製造する。 （もっと読む）