【課題】供給用容器内における成分の滞留を、供給用容器の形状や容量に影響されることなく防ぐことができるといった特殊な製造方法により得られる、物性が安定した半導体素子封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止体を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む半導体素子封止用樹脂組成物であって、
体積平均粒径が５μｍ以上５０μｍ以下となるように調整された（Ａ）成分および（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分とを、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の体積平均粒径における球形換算の重量が、（Ｃ）成分の体積平均粒径における球状換算の重量に対して０．４〜２０倍となるよう混合されてなる半導体素子封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止体とする。
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤
（Ｃ）無機質充填剤
【選択図】なし （もっと読む）

【課題】押出成形法等により容易に成形可能であり、耐熱性と強靱性とを両立でき、二次加工性に優れ、かつ、金属電極又は基板に強力に接着できる配線基板を製造することができる熱硬化性成形材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、非晶性熱可塑性樹脂、エポキシ硬化剤、及び、無機フィラーを含有する熱硬化性成形材料であって、前記熱硬化性成形材料全体に占める無機フィラーの割合が２０〜６０体積％であり、前記熱硬化性成形材料中の樹脂成分の全体積に占めるエポキシ樹脂の割合が４０〜９５体積％であり、前記無機フィラーは、モース硬度が４〜８である無機フィラーを含有し、かつ、前記熱硬化性成形材料中の無機フィラーの全体積に占める前記モース硬度が４〜８である無機フィラーの割合が５０〜１００体積％である熱硬化性成形材料。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐衝撃に優れた耐燃焼性シートを、良好に二次加工することができる耐燃焼性成形体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】耐燃燃焼性層が、熱可塑性樹脂及び黒鉛を含む耐燃焼性樹脂組成物によって形成され［耐燃燃焼性層の厚み］×［耐燃燃焼性層の熱伝導率］で規定する［耐燃燃焼性層の熱伝導量］が１．５ｍＷ／Ｋ以上である耐燃焼性シートを１段階目に予備延伸した後、２段階目に本成形する真空成形方法。 （もっと読む）

【課題】結晶性樹脂で形成された薄肉フィルムであっても、導電性が高い薄肉導電性フィルムを提供する。
【解決手段】結晶性樹脂とカーボン系導電性フィラーとを含む導電性フィルムにおいて、前記結晶性樹脂とカーボン系導電性フィラーとの割合（重量比）を、前者／後者＝９０／１０〜５５／４５に調整する。前記フィルムの厚みは５〜１２０μｍであり、かつ体積固有抵抗率が０．１〜１５００Ω・ｃｍである。前記導電性フィルムは、２５℃でテトラヒドロフラン中に２４時間浸漬後の重量変化率の絶対値が１０重量％以下である。前記カーボン系導電性フィラーとしては、導電性カーボンブラックを用いてもよい。前記結晶性樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂及び／又はポリアミド系樹脂を用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】無機充填材に水分が含まれていた場合でも、成形機中で水蒸気が発生することを防ぎ、安定した品質の熱可塑性樹脂成形物の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂成形物の原料である熱可塑性樹脂の樹脂材を、樹脂材用ホッパから供給する樹脂材供給工程と、無機物を含む充填材を、充填材用ホッパから供給する充填材供給工程と、樹脂材供給工程で供給された熱可塑性樹脂と、充填材供給工程から供給された充填材とを混練する混練工程と、混練工程で混練された、充填材を含む熱可塑性樹脂を成形する熱可塑性樹脂成形工程とを備え、充填材供給工程は、充填材に含まれている水分を除去する充填材水分除去工程を含み、充填材供給工程は、充填材水分除去工程によって充填材に含まれている水分を除去しながら、充填材を混練工程に供給する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、従来の多層型電波吸収体の製造方法よりも、積層作業および各層の厚みの制御が容易であり、かつ、電波吸収体の製造リスクを低減することができる電波吸収体の製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る電波吸収体の製造方法は、積層工程および加熱工程を備える。積層工程では、導電性フィラーの濃度が異なる複数の導電性フィラー含有加熱自己結着性多孔質樹脂シートが、導電性フィラーの濃度が低いものから順に又は高いものから順に積層される。加熱工程では、積層工程において積層された導電性フィラー含有加熱自己結着性多孔質樹脂シートが加熱されて、複数の導電性フィラー含有加熱自己結着性多孔質樹脂シートが一体化されて電波吸収体が製造される。 （もっと読む）

【課題】電子基板上の気密部を気密する部材に付与された圧縮歪を維持することによって電子部品の気密性を維持でき、且つ工程が簡易である気密電子部品の製造方法、及び、当該方法により製造される気密電子部品を提供すること。
【解決手段】電子基板上の気密域の近傍に第一成形品を配置した後に、第一成形品が配置された電子基板を射出成形用の金型に載置し、型締力により第一成形品に圧縮歪を付与し、次いで、第一成形品の圧縮歪を保持する第二成形品を射出成形により形成することにより、電子基板上の気密域を覆う気密部を形成して、気密電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド微粒子が、高い濃度で均一に分散したダイヤモンド-樹脂複合材料を溶融混練法により製造する方法を提供する。
【解決手段】樹脂にメジアン径2〜250 nmのダイヤモンド微粒子を分散させてなるダイヤモンド-樹脂複合材料を製造する方法であって、スクリュー長さLとスクリュー直径D₀との比L/D₀が30以上である二軸押出機を用いて、前記二軸押出機に前記樹脂及び前記ダイヤモンド微粒子を供給してから押出すまでの滞留時間が１〜30分の条件で溶融混練することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】家庭用の電気・電子機器から発生される低周波の磁界波のシールド性が優れた低周波磁界波シールド性を有する平板状の射出成形体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）メジアン径ｄ50が５〜100μmで、アスペクト比が10以上である扁平軟磁性粉末５〜50体積％、（Ｂ）熱可塑性樹脂95〜50体積％を含有する熱可塑性樹脂組成物からなる低周波磁界波シールド性を有する平板状の射出成形体であって、前記（Ａ）成分の扁平軟磁性粉末が、厚み方向と垂直な方向に配向された状態で含有されており、前記平板状の射出成形体が、縦120mm、横120mm及び厚み２mmの平板であるときの周波数0.1〜100MHzの範囲の磁界波シールド効果が８dB以上である低周波磁界波シールド性を有する平板状の射出成形体。 （もっと読む）

【課題】成形不良の発生を抑制しつつ空気含有率の低い免震プラグを製造することができる免震プラグの製造方法および製造装置を提供する。また、端面が平坦で空気含有率が低い、減衰性能や変位追従性に優れる免震プラグを提供する。
【解決手段】塑性流動材および硬質充填材を含有する粉体材料を金型内で加圧成形して免震構造体用の免震プラグを製造する方法であって、金型内に充填された粉体材料の少なくとも一方側を、加圧方向側に位置する頂辺で交差する二つの平面を加圧面として有する楔形プッシャーを用いて加圧する予備加圧成形工程と、予備加圧成形工程において楔形プッシャーで加圧した粉体材料を、加圧方向に直交する平面を加圧面として有する平面プッシャーを用いて加圧して免震プラグとする最終加圧成形工程とを含む免震プラグの製造方法である。また、その製造方法に適した製造装置および該製造方法で作製した免震プラグである。 （もっと読む）