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国際特許分類[B32B15/04]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | 積層体 (52,471) | 積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品 (52,471) | 本質的に金属からなる積層体 (7,432) | 層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの (6,775)

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【課題】感度が高く、破断等に強いタッチパネル入力装置のための透明導電層化構造等を提供する。
【解決手段】タッチパネル入力装置のための透明導電層化構造で、基板4及び層状導電体5を有する。層状導電体5は、基板4上に形成され、導電性高分子の膜を有する透明第一導電層52と、基板4と反対側の第一導電層52上に形成され、導電性金属及び/あるいは金属化合物を有する第二導電層51とを有する。第二導電層51は、第一導電層52より大きい導電率を有する。 (もっと読む)


【課題】湿式のエッチング加工が施しやすく、明るさがあり高級感のある金色色調を呈し、長期に渡って腐食が発生せず(耐蝕性に優れ)、かつ、高硬度および高耐傷性を有する装飾品を得ることを目的としている。
【解決手段】本発明の装飾品は、装飾品用基材と、この装飾品用基材に被覆された、チタン(Ti)、ハフニウム(Hf)またはジルコニウム(Zr)からなる密着層と、この密着層に被覆された積層被膜と、この積層被膜に被覆された、0.1〜0.3μmの厚みを有する窒化ハフニウム(HfN)からなる金色硬質被膜と、この金色硬質被膜に被覆された、0.02〜0.04μmの厚みを有し、かつ、金(Au)または金合金から成る、金色色調を呈する金色最外被膜とから構成され、該積層被膜は、0.01〜0.02μmの厚みを有する第1の窒化物層と、この第1の窒化物層上に被覆された、0.01〜0.02μmの厚みを有する第2の窒化物層とが、これらの層を1組として、10〜20組積層されており、かつ、該第1の窒化物層と、該第2の窒化物層とが、それぞれ(1)窒化ハフニウム(HfN)と窒化チタン(TiN)、(2)窒化ジルコニウム(ZrN)と窒化チタン(TiN)、または(3)窒化ハフニウム(HfN)と窒化ジルコニウム(ZrN)であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】気泡の残存がなく、他の光学フィルタとの接着性も良好で、かつ生産効率に優れる電磁波遮蔽フィルタを提供する。
【解決手段】透明基材と、その透明基材上に設けられた金属メッシュ層と、メッシュパターンの凹凸を埋めるように金属メッシュ層上に設けられた粘着剤層と、を備えた電磁波遮蔽フィルタであって、前記金属メッシュ層の厚みをH、前記粘着剤層の最厚部分の厚みをTとした場合に、T≧Hを満たすように粘着剤層が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】意匠性に優れた材料の開発により意匠性の高いマグネシウム合金部材を提供する。
【解決手段】圧延されたマグネシウム合金基材10の少なくとも一表面に下塗層11を有し、前記下塗層の上に染料層12を有していることを特徴とするマグネシウム合金部材。また前記下塗層と前記染料層の間に、さらに散乱層を有していることが好ましい。これらに加え前記染料層の上に、さらに透明層を有していることが好ましい。 (もっと読む)


本発明は、基板(10)、特に透明グレージング基板を作製するための方法に関し、基板には、特に銀または銀ベースの金属合金を含有する機能層であるn個の金属の機能層(40、80、120、160)と、各々が少なくとも1つの反射防止層(24、64、104、144、184)を備える(n+1)個(nは、3を超える整数である)の反射防止コーティング(20、60、100、140、180)とが、各機能層(40、80、120、160)が、2つの反射防止コーティング(20、60、100、140、180)の間に配置されるように交互になったものを含む薄い層の積層体が設けられ、薄い層の上記積層体は、真空技術によって堆積されており、上記積層体は、少なくとも2つの機能層(40、80、120、160)の厚さが異なり、機能層(40、80、120、160)の厚さが、積層体内で、積層体の中心に対して対称性を有するようなものである。
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【課題】マグネシウム製シールド部材の低抵抗化を実現し、シールド性を向上させることができるようにする。
【解決手段】本発明の携帯端末においては、回路基板1と、回路基板1上に設けられた電子部品2と、回路基板1上の電子部品2を覆いつつ、電子部品2から発生する電波を遮蔽するマグネシウム製シールド部材3とを備え、このマグネシウム製シールド部材3はマグネシウムからなるマグネシウム構造物により構成され、マグネシウム製シールド部材3の表面に化成処理によって化成処理被膜4を形成するとともに、この化成処理被膜4に用いられる被膜材料よりも高い導電率を有する材料からなる導電性被膜7を、この化成処理被膜4の少なくとも一部に形成したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】めっき層のサイドエッチングによって設計値よりも配線のトップ幅が狭くなってしまうことを防止でき、めっき層の厚さ方向に異なる位置のエッチング速度を制御して、従前では困難とされていたサブトラクティブ法による微細回路形成を可能にできる銅張積層板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11の導電性を有する表面に、一層または複数層の銅めっき層16、17、18が形成され、かつ当該一層または複数層の銅めっき層は、少なくとも上記基材に接触している底部18が銅よりもエッチングレートの大きい金属を含有している銅張積層板とした。好ましくは、上記エッチングレートの大きい金属を含有している銅合金部を、上記銅めっき層の表面から上記底部の方向に向けて上記エッチングレートの大きい金属を漸次または段階的に多く含有させて構成した。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、簡便、安価に生産でき、熱線反射性に優れた熱線反射用窓ガラスを提供することにある。
【解決手段】
本発明の窓ガラスは、ガラスの片面に金属積層基板を有する窓ガラスであり、該金属積層基板は、透明基板上にランダムな網目状の金属層を有する金属積層基板であり、該金属層は、平均線幅0.01μm〜2μm、平均開口径0.5μm〜10μmの網目状であり、金属積層基板の透明基板側をガラスと積層したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電気特性に優れており、かつ温度変化に対する安定性に優れている硬化物を与える熱硬化性樹脂、該熱硬化性樹脂を用いた熱硬化性組成物及び積層フィルムを提供する。
【解決手段】下記式(1)で表される構造を少なくとも1つ有する熱硬化性樹脂、該熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む熱硬化性組成物、並びに該樹脂組成物により形成された樹脂フィルム3と、該樹脂フィルム3が一方の面に積層されている基材フィルム2とを備える積層フィルム1。
【化1】


上記式(1)中、Rはエポキシ基を含む置換基を表す。 (もっと読む)


【課題】 金属パターンの材質を銅から安価なアルミニウムに代えると生じる、ケミカルエッチング形成したパターンの輪郭の平滑性を改善し、アルミニウム製で安価な電磁波遮蔽フィルタを提供する。また、この電磁波遮蔽フィルタを用いて、多機能フィルタ、画像表示装置を低コスト化可能とする。
【解決手段】 電磁波遮蔽フィルタは、透明基材上の金属パターンがアルミニウムパターン2であり、その少なくとも上面(透明基材に対してパターン2が形成された側)のアルミニウムの酸化皮膜の厚みtが0Å≦t≦13Åとし、且つパターン2のライン幅の平均値LとバラツキΔL(3σ)とを(ΔL/L)×100≦50%とした。また、この電磁波遮蔽フィルタと光学フィルタとを積層して多機能フィルタとし、この電磁波遮蔽フィルタ又は多機能フィルタを前面に配置して画像表示装置とする。 (もっと読む)


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