【課題】本発明は、成型後に良好な金属光沢を有する樹脂成型物、その製造方法および成型用樹脂積層体の提供を目的とする。
【解決手段】樹脂板（Ａ）、粘着剤層（Ｂ）、ならびに、基材フィルム（ｃ−１）上に金属蒸着層、金属スパッタ層および金属粒子層から選択されるいずれかの金属層（ｃ−２）が設けられた金属処理フィルム（Ｃ）が、順次積層されてなる成型用樹脂積層体であって、前記樹脂板（Ａ）側から測定される黒色度が２０〜９０であることを特徴とする成型用樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に積層された表面処理銅箔とを備える銅張積層板において、クロムフリーでありながら十分な防錆性を有する表面処理層を備えており、しかもポリイミド樹脂層と表面処理銅箔との間の接着強度が十分に高い銅張積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に積層された表面処理銅箔とを備える銅張積層板であって、
前記表面処理銅箔が、母材銅箔と、前記母材銅箔における前記ポリイミド樹脂層の形成面側に形成され、ニッケル−亜鉛合金及びケイ素を含有する表面処理層とを備えており、前記表面処理層中におけるニッケル含有量が０．１ｍｇ／ｄｍ^２以上であり、亜鉛含有量が０．０５ｍｇ／ｄｍ^２以上であり、ニッケル及び亜鉛の含有量の合計に対するニッケル含有量の比率が５０〜９０質量％の範囲にあり、且つ、ケイ素含有量が、グロー放電発光分光測定法によるケイ素のピーク強度がニッケルのピーク強度に対して５０％以上となる量であることを特徴とする銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】 一液型でポットライフの制限がなく、しかも硬化性、塗膜硬度、密着性、耐熱性、貯蔵安定性に優れた放射線硬化型樹脂組成物及びそれを用いた多層構造体を提供すること。
【解決手段】 ガラス転移温度（Ｔｇ）が０〜１３０℃であるアクリル系樹脂（Ａ）、酸基又はエステル構造を有する不飽和基含有化合物（Ｂ）、及び分子内に少なくとも２個の（メタ）アクリロイル基を有する重合性化合物（Ｃ）（但し、（Ｂ）を除く。）を含有してなり、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対して、（Ｃ）５〜１００重量部を含有してなり
酸基又はエステル構造を有する不飽和基含有化合物（Ｂ）が、脂肪酸（Ｂ１）または油脂（Ｂ２）であることを特徴とする放射線硬化型樹脂組成物、及びそれを用いた構造体。 （もっと読む）

【課題】 樹脂系の素材を使用しつつ、発熱量を充分に抑制して、不燃性を発現する。
【解決手段】 化粧板１０は、板材用材料１２と、この板材用材料１２に積層される表面層１４とを備えている。板材用材料１２は、少なくとも、アルミニウム層１６と、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂及び水酸化アルミニウム等の無機難燃剤を有する不燃性コア層１８とを備えた積層体から成っている。アルミニウム層１６は、不燃性コア層１８よりも外側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、高反射率、寸法変化率に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する白色熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び白色熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板用積層体又は熱伝導性ポリイミドフィルムを構成するポリイミド樹脂層を2,2'-ビス(トリフルオロメチル)-4,4'-ジアミノビフェニルと芳香族テトラカルボン酸二無水物に由来する構造単位を５０〜１００モル％含有するポリイミド樹脂に熱伝導性フィラーが２０〜６５ｗｔ％の範囲で含有されたフィラー含有ポリイミド樹脂層（ｉ）を有する層とする。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも一つの光学活性構造及び少なくとも２つの金属層を有する、二つ又はより多くの支持基材からなるセキュリティーフィルムであって、その際、該セキュリティーフィルムは次のように構成され：ａ） 第一の支持基材、ｂ） 光学活性構造が導入されている第一の放射線硬化可能な塗料層、ｃ） 第一の金属層、ｄ） 保護塗料層、ｅ） 接着層、ｆ） 第二の支持基材、ｇ） 第二の放射線硬化可能な塗料層、ｈ） 第二の金属層、ｉ） 場合によっては、保護塗料層、ｋ） 場合によっては、接着コーティング； そして上記の層ｇ）とｈ）との間又はｆ）とｇ）との間の粘着力が、残りの層間の粘着力よりも明らかに小さいセキュリティーフィルムに関する。
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【課題】高い電磁波シールド性と高い反射防止性、及び良好な強度、密着性、光透過性電磁波シールド部材を低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】基材上に導電性メッシュを有し、該導電性メッシュ上に黒色レジスト層を有するディスプレイ用フィルターの製造方法であって、基材上に金属薄膜を積層する工程、金属薄膜上に黒色レジスト材料をメッシュパターン状に印刷して金属薄膜上にメッシュパターン状の黒色レジスト層を形成する工程、黒色レジスト層に覆われていない部分の金属薄膜をエッチングして導電性メッシュを形成する工程、及び黒色レジスト層を加熱して導電性メッシュの側面の少なくとも一部を黒色レジスト層で被覆する工程を、この順に有する、ディスプレイ用フィルターの製造方法。 （もっと読む）

【課題】極薄銅箔を基材へ転写した際に、剥離層が回路を形成するための各工程において不具合を生じさせない程度しか転写されない複合金属箔及びその製造方法並びに該複合金属箔によって転写層を転写したプリント配線板を提供する。
【解決手段】金属箔からなる支持体２と、支持体の表面にクロム酸と有機化合物とを含有する溶液を付着させることによって形成される剥離層３と、剥離層に形成される金属箔からなる転写層４を備える複合金属箔１とする。 （もっと読む）

本発明は特に、物品（３）の金属表面（５）を被覆するためのエナメル被覆物（７）に関する。さらなる被覆物層（８）を適切に結合するために必要とされる機械的結合相互作用のために適した表面粗さを得るために、エナメル被覆物（７）は、触媒エナメルと、通常のエナメルおよび熱分解エナメルの少なくとも１つとの混合物を含む。
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【課題】自由に折り曲げ可能であり、かつ寸法安定性及び耐引裂性に優れた両面金属箔張積層板及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】繊維基材１６に熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリプレグの硬化体２１の両面に、接着樹脂フィルム４１ａ，４１ｂと金属箔１１ａ，１１ｂとでポリイミドフィルム３１ａ，３１ｂを挟持してなる金属箔付接着性フィルム２ａ及び２ｂを、金属箔１１ａ，１１ｂが外側となるように備える両面金属箔張積層板１であって、ポリイミドフィルム３１ａ，３１ｂの厚みは３μｍ以上１０μｍ未満であり、接着樹脂フィルム４１ａ，４１ｂの厚みは１０μｍ以上５０μｍ以下であり、両面金属箔張積層板１の厚みは３００μｍ以下である、両面金属箔張積層板１。 （もっと読む）