【課題】 フレキシブルプリント配線板やビルドアップ配線板等の回路基板の製造等に好適に用いることができる樹脂組成物であり、その樹脂を硬化させた硬化後樹脂の表面には強固に接着しためっき金属層が形成でき、高温、高湿環境下におけるめっき金属との接着力（接着強度）低下が起こり難い、熱硬化性樹脂組成物、積層体、及びプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも１種のイミド化合物成分を含む（Ａ）硬化剤成分と少なくとも１種のエポキシ樹脂を含む（Ｂ）エポキシ樹脂成分を含有する熱硬化性樹脂組成物おいて、上記イミド化合物成分が、特定構造のアミノ基を末端に有するイミド化合物を含み、かつ上記（Ｂ）エポキシ樹脂成分が特定構造のエポキシ樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物により、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】高速通信に適したプリント配線板用積層板の提供。
【解決手段】補強用繊維基材が、複数の反復構成単位からなる部分が９０モル％以上であり、反復構成単位のそれぞれが、１００：１〜２０：５〜１００：２〜８０：２〜２０のモル比を有する芳香族ポリエステルアミドにより構成され、１５０℃雰囲気下の強度（Ｔ_１５０）が１７ｃＮ／ｄｔｅｘ以上であり、かつ１５０℃雰囲気下の弾性率（Ｅ_１５０）が７１０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上である溶融異方性ポリエステルアミド繊維から形成されていることを特徴とするプリント配線板用積層板。 （もっと読む）

【課題】 非ハロゲン系で、接着性、半田耐熱性を損なうことなく、難燃性を満足できる接着剤組成物、およびこれを用いた積層体、フレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂；熱可塑性樹脂；ベンゾオキサジン化合物；非ハロゲン系難燃剤；及び硬化剤を含有する接着性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂及び熱可塑性樹脂の少なくともいずれか一方はリンを含有する樹脂を含んでいて、且つ当該接着性樹脂組成物中のリン含有率が２．５質量％以上である。前記エポキシ樹脂としてリン含有エポキシ樹脂、前記熱可塑性樹脂としてリン含有ポリエステルを１０〜７０質量％含有する熱可塑性樹脂を用い、樹脂１００部あたりのベンゾオキサジン量５〜２５質量部、非ハロゲン系難燃剤量１〜３０質量部とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来の課題として、表示パネルの表皮部に目盛、数字、文字等がはっきりと美しく表示されないという問題がある。本発明は、金属光沢性を有した金属層の表面抵抗値をある範囲に限定することで、目盛、数字、文字等がはっきりと美しく表示される情報表示パネルを提供することを課題とする。
【解決手段】支持体の一方の面側に金属層が積層された情報表示パネルであって、前記金属層の表面抵抗値が１．３〜１００Ω/□の範囲であることを特徴とする情報表示パネル。 （もっと読む）

【課題】 ポリマーフィルムと金属箔間の接着強度の強い、高精細且つ高周波用途に適したフレキシブル金属配線板の作製方法を提供すること。
【解決手段】ポリマーフィルム上に金属箔を形成する前に、金属酸化物を１μｍ以下の厚さで形成したのち、導電体金属を蒸発源として金属薄膜の膜厚が１μｍ以下の厚さで蒸着させた後、電気メッキを１μｍ以上３０μｍ以下形成して、樹脂フィルムと金属膜との密着性を高めた配線基板用フィルム基材を作製する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）式（１）で示されるホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、（ａ）のホスフィン酸塩の平均粒径が２〜５μｍでありかつ比表面積が２．０〜４．０ｍ^２／ｇである樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２は互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数１〜６のアルキル基および／またはアリール基であり；ＭはＭｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋからなる群の少なくとも１種より選択される金属類であり；ｍは１〜４の整数である。］ （もっと読む）

【課題】複数の処理液間で互いの性能を妨げることなく金属板を処理することができて、目的とする機能を金属板に付与せしめて、表面処理の効果を最大限発揮させることができる金属板の表面処理方法を提供する。
【解決手段】金属イオンを含み、金属板に防錆皮膜を形成する処理液を吐出するノズルと、樹脂成分を含み、金属板に樹脂皮膜を形成する処理液を吐出するノズルとを少なくとも備えたインクジェットプリンターを用いて、金属板の表面に２種以上の処理液を塗布して表面処理することを特徴とする金属板の表面処理方法である。 （もっと読む）

【課題】動作周波数が１GHzを超えるような電子機器に使用される印刷配線板用樹脂組成物、並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供。
【解決手段】分子中にシアナト基を２つ以上有するシアネートエステル化合物及び／又はこれらのプレポリマと、分子中にビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を少なくとも１種含有するエポキシ樹脂とを含む印刷配線板用樹脂組成物、並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板である。 （もっと読む）

【課題】耐雨だれ汚染性、平面部耐食性および塗膜加工性のいずれにも優れたクロムフリー塗装鋼板、および屋外使用用途適した筐体を提供する。
【解決手段】 亜鉛系めっき鋼板を基材とする鋼板の一方の面に少なくとも2層からなる積層塗膜を備え、積層塗膜の最外層をなす上層塗膜が、表面の水に対する接触角が60°以下、塗膜のTgが40℃以下、主樹脂が高分子量樹脂からなり、かつ膜厚が2μm以上25μm以下を満たし、積層塗膜の最内層をなす下層塗膜が、塗膜のTgが40℃以下、主樹脂が高分子量樹脂からなり、膜厚が2μm以上15μm以下であって、さらに塗膜中に防錆顔料として、吸油量が50ml/100g以上のイオン交換シリカおよび／または多孔質シリカを含み、これらの合計量が塗料固形分に対し、5〜30質量%であることを満たす。 （もっと読む）

メンブレンは、第１のエラストマー層及び第２のエラストマー層と、基板のエラストマー層が引き伸ばされた状態にあるときに、加圧されない条件下で基板のエラストマー層に被覆され、ガスを透過しない金属層を備え、金属層と基板のエラストマー層は、第１のエラストマー層と第２のエラストマー層との間に被覆、かつ接着され、第１のエラストマー層と第２のエラストマー層は、それぞれメンブレンの収縮時に金属層と基板のエラストマー層を受けるための空洞を備える。
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