【課題】 装置の小型化、搬送速度の高速化を実現する。
【解決手段】 第１ハンド部１２４及び第２ハンド部１３４の一方のハンド部が所定の受渡位置Ｐ８にあるときに、他方のハンド部が前記一方のハンド部に干渉することなく受渡位置Ｐ８に対して進行又は待避可能なように、第１ハンド部１２４の一対の第１指部１２５ａ，１２５ｂを所定の中心軸Ａ１に対して左右非対称に構成するとともに、第２ハンド部１３４の一対の第２指部１３５ａ，１３５ｂを所定の中心軸Ａ２に対して左右非対称な形状とした。 （もっと読む）

少なくも２個の処理ユニットの複数の少なくも１個の直線状に配列されたアレイを備え、各処理ユニットにおいて１個の枚葉ウエハ形物品を処理でき、更に、かかる各処理ユニットにおいて１個の枚葉ウエハ形物品を処理し得る前記処理ユニット、少なく１個の枚葉ウエハ形物品を内部に貯蔵している少なくも１個のカセットを保持するためのカセット保持ユニット、及びカセットからウエハ形物品を取り上げてこれを処理ユニットの一つの中に置くための輸送システムを備えたウエハ形物品の処理用の装置が明らかにされる。本装置は、直線状トラック上に取り付けられた輸送ユニットを備える。前記輸送ユニットは、枚葉ウエハ形物品を、直線状トラックと平行な実質的に垂直な平面内に保持する。
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【課題】 搬送時における水分等の有害物質の付着を防止することができ、よって当該平板状部材の製造歩留まりや品質の向上を図ることができる平板状部材の搬送装置を提供する。
【解決手段】 平板状部材１の導入口５と送出口６とを有する筐体２と、この筐体２内に配設され、送出口６に向けて平板状部材１の両側部を支承しつつ搬送する搬送手段８と、平板状部材１の裏面側に配設され、噴出する気体によって平板状部材１を浮上させる浮上ユニット９とを備えた平板状部材の搬送装置において、筐体１に、その内部を分子状汚染物質が１０ｐｐｂ以下に除去された大気圧露点−１００℃以下のクリーンドライエアによって充満させる第１のクリーンドライエアの供給管１９を設けるとともに、浮上ユニット９に、平板状部材１の浮上用気体として上記クリーンドライエアを供給する第２のクリーンドライエアの供給管１２を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】物体の位置ずれや落下等の不具合の発生を抑制しつつ処理速度を向上する搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送アームによる物体の保持の有無を例えば吸着圧により検出し、保持無しと検出された場合における前記搬送アームが速度零から所定の移動速度Ｍａｘに到達するまでに要する時間ｔ１が、保持有りと検出された場合における前記搬送アームが速度零から当該所定の移動速度Ｍａｘに到達するまでに要する時間ｔ２よりも短くなるように、該搬送アームの移動を制御する。 （もっと読む）

【課題】 既存の複合処理部に新たに追加された処理ユニットに対して基板を搬送する機構を設ける場合に、新たに必要とされるスペースが極力小さくて足りる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板に対して、予め定められた一連の処理を施す複合処理部１Ａ，１Ｂを備えた基板処理装置１であって、複合処理部１Ａに設けられている露光装置用の第１インターフェース部６０と、複合処理部１Ｂに設けられている露光装置用の第２インターフェース部６１との間で基板を搬送する基板搬送コンベア６３０が設けられ、この基板搬送コンベア６３０の少なくとも一部を、第１インターフェース部６０及び第２インターフェース部６１の一部と積層配置させた状態で設ける。 （もっと読む）

【課題】構造の複雑化による装置の大型化及び設備コストの上昇、並びに、製造プロセスの長時間化による製造コストの上昇を生じることなく基板の角度位置を制御する。
【解決手段】基板受け渡し部材１２が基板把持部１のフィンガ３と干渉する場合には、フィンガ３を含む基板把持部１を基板Ｗとともにさらに補正角度値だけ回転させ、下限位置から搬出入位置まで上昇する基板受け渡し部材１２が基板把持部１のフィンガ３に当接しないようにする。演算処理部８は補正角度値をロボット制御部２２に伝送し、ロボット制御部２２は演算処理部８から伝送された補正角度値だけ基板把持部１の回転方向とは反対方向にロボットハンド１１を水平面内で回転させる。ロボットハンド１１における基板Ｗの相対的な角度は適正なままにされ、その後に基板Ｗを搬入すべきプロセス装置に対して適正な角度位置で基板Ｗが搬入される。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板が大型化し且つ薄くなって表面が反ってしまうような状態でも確実に吸着することができ、半導体基板を処理する吸着ステージへセットすることが容易であり、半導体基板の表面汚染を著しく少なくできる半導体基板吸着ハンド及びその操作方法を提供する。
【解決手段】 半導体基板吸着ハンドは、アーム１に支持され、半導体基板１５を保持するチャック１０と、チャック中央部に設けられ半導体基板を真空吸着する基板吸着部１１と、チャック周辺部に設けられ半導体基板の周辺部を抑える複数のピン８とを備え、基板吸着部には、先端部の径が他の部分より小さい複数の突起が植設され、半導体基板を吸着する際には、先端部が半導体基板に接触するように構成されている。このハンドを用いて半導体基板を平面状に修正しながら吸着する。 （もっと読む）

真空またはほぼ真空の条件下で使用するための浮上装置は、ガス用の複数の噴射点（１）および隣接する吸引点（２）を有する浮上プレート（３）を含み、空気ベアリング（４）を作り出して、それにより薄いプレート状基板（５）を支持する。さらに別の実施例は、支持された基板用の搬送機構、および／または浮上プレートを傾ける傾斜機構を含む。
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【課題】 ウエハ等の脆質性を備えた板状体を吸着する支持プレートの平行度を高精度に保ってウエハの損傷原因を回避できる移載装置を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハＷの支持面２０Ａを備えた支持プレート１１と、これを支持するアームプレート３０と、これら支持プレート及びアームプレート１３との間に設けられた平行度調整手段１４とを備えて移載装置１０が構成されている。支持プレートは、支持面から空気の吸排が可能に設けられ、空気吐出状態で半導体ウエハＷに接近したときの反作用でウエハに対して平行に保たれ、当該平行を保った状態でウエハに接した後に当該ウエハを吸着して移載することができる。 （もっと読む）

【課題】 カセットとトレイとの間におけるウェーハの移載を自動的に行うことができるとともに、ウェーハの移載を非接触で行うことができる基板移載装置を提供する。
【解決手段】 ウェーハＷを収納した又は収納可能なカセット２と、ウェーハＷの収容位置を規定する載置部４１が面内に区画されたトレイ４と、カセット２とトレイ４との間においてウェーハＷを移載する基板搬送ロボット３とを備えさせるとともに、基板搬送ロボット３の基板保持部３Ａをベルヌーイチャック機構で構成し、載置部４１がウェーハＷの受け渡し位置に合致するようにトレイ４を位置合わせするアライメントユニット５０を備えさせる。 （もっと読む）