【課題】耐熱衝撃性に優れると共に耐久性に優れるルツボを提供すること。
【解決手段】ルツボ２は，石英からなる内層２１とカーボン材料からなる外層２２とを有し，溶融状態のシリコン３を保持する。また，外層２２は，曲げ強度をＳ［ＭＰａ］，ポアソン比をν［−］，弾性率をＥ［ＧＰａ］，熱膨張係数をα［１０^−６／Ｋ］，熱伝導率をｋ［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］，密度をρ［１０^３ｋｇ／ｍ^３］，比熱をｃ［Ｊ／（ｋｇ・Ｋ）］としたとき，Ｒ＝Ｓ・ｋ・（１−ν）／（Ｅ・α・ρ・ｃ）［Ｋ・ｍ^２／ｓ］で表される熱衝撃破壊抵抗係数Ｒが，０．０８以上であり，かつ，バインダーピッチとコークスを配合し混練してなる混和物を粉砕して得られた成形粉をラバープレス成形してなる。 （もっと読む）

【課題】黒鉛などの炭素基材の表面に炭化ケイ素被膜が緻密にかつ均一に被覆された炭化ケイ素被覆炭素基材を製造する。
【解決手段】未結合手を有しないＳＰ^２炭素構造からなるベース部と、未結合手を有するＳＰ^２炭素構造からなるエッジ部とを表面に有する炭素基材を準備する工程と、温度１４００〜１６００℃、圧力１〜１５０Ｐａの雰囲気中で、炭素基材の表面と、ＳｉＯガスとを反応させて炭化ケイ素を形成することにより、炭化ケイ素で被覆された炭素基材を製造する工程とを備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】
液相焼結によるダイヤモンド微粒子の焼結工程におけるダイヤモンドの異常成長が効果的に抑制された、健全な微粒子ダイヤモンドの焼結体を製造する方法を提供すること。
【解決手段】
平均粒度(Ｄ₅₀)が1μm以下の整粒されたダイヤモンド粉乃至粒子群の焼結に先立ち、構成粒子の表面に遷移金属の炭化物からなる被覆層を形成し、このダイヤモンド粉を、コバルトまたはニッケルを主成分とする融剤金属と密接に配置し、全体をダイヤモンドが熱力学的に安定な圧力温度条件に保持することにより、ダイヤモンド粉を焼結・一体化する。 （もっと読む）

【課題】繊維状物質が高温焼成時に分解して気散して形成される気孔として形成される。この気孔に塗料が侵入させて、塗装の密着性に優れた電磁誘導加熱調理器の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この発明に係る電磁誘導加熱調理器の製造方法は、カーボンの粉粒と結合材が主体の混合物を金型内に充填して得た成型品を無酸素雰囲気下で焼成して得たカーボン凝結体の表面に塗装を施す電磁誘導加熱調理器の製造方法であって、成型品が、金型表面に繊維状物質と混合物を混合したものを配し、残りの空隙内に混合物のみを充填して容器状に賦型する工程を備えて成ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放電機械加工（ＥＤＭ）及び放電研削（ＥＤＧ）における切削性を向上させる超硬質半導電性多結晶ダイヤモンド（ＰＣＤ）材料を提供すること。
【解決手段】Ｌｉ、Ｂｅ及びＡｌをドープされた半導電性ダイヤモンド粒子及び／又は半導電性表面を有する絶縁性ダイヤモンド粒子で形成された超硬質で半導電性のＰＣＤ材料が提供され、この材料を取り込まれた工具、及びこの材料の製作方法が提供される。この超硬質ＰＣＤ材料は、添加剤を含む絶縁性ダイヤモンド粒子原料の層を使用し、複数のダイヤモンド結晶を半導電性表面を含むように変換するよう焼結することにより製作することができる。あるいは、超硬質ＰＣＤ材料は、Ｌｉ、Ａｌ又はＢｅをドープされたダイヤモンド結晶からなる半導電性ダイヤモンド粒子原料を焼結して製作される。 （もっと読む）

基材１３０と、該基材１３０に結合したＰＣＤ構造体１２０と、該ＰＣＤ構造体１２０を該基材１３０に結合させる結合層１４０の形態の結合材料と、を含んでなる多結晶ダイヤモンド（ＰＣＤ）複合成形体部材１００であって、該ＰＣＤ構造体１２０は熱的に安定であり、少なくとも約８００ＧＰａの平均ヤング率を有し、該ＰＣＤ構造体１２０は、少なくとも約０．０５ミクロンで多くとも約１．５ミクロンの隙間平均自由行程を有し、該平均自由行程の標準偏差は、少なくとも約０．０５ミクロンで多くとも約１．５ミクロンである。該ＰＣＤ複合成形体部材の実施形態は、切断、フライス削り、粉砕、掘削、地面穿孔、削岩、または金属の切断および機械加工のような他の研磨用途用の手段であってもよい。
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【課題】切削バイト等に用いるための、高強度で耐熱性に優れ、熱伝導率が低く切削点での温度を高く保ち、難削材の切削において高い切削性能が得られるダイヤモンド多結晶体を提供する。
【解決手段】非ダイヤモンド型炭素原料を超高圧・超高温下で焼結助剤や触媒の添加なしに直接変換して得られる９５質量％以上がダイヤモンドからなる多結晶体であり、ダイヤモンドの粒子のＤ９５粒径が１００ｎｍ以下で、かつ平均粒径が５０ｎｍ以下であり、ダイヤモンド粒子が３次元的に結合して気孔が形成されており、気孔率が１〜３０ｖｏｌ％であることを特徴とするダイヤモンド多結晶体。 （もっと読む）

【課題】強度に優れた成形体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】繊維径１μｍ以下の互いに結合した複数の繊維状炭素と、Ｇａとを含む成形体に関する。 （もっと読む）

物質の組成物は、炭素含有マトリックスを含む。炭素含有マトリックスは、鉛結晶性炭素材、炭素粉末、人造黒鉛粉末、炭素繊維、及びその組み合わせを備えるグループから選択される１つ又は複数の炭素材を含んでよい。さらに、炭素含有マトリックスは、複数の細孔を含む。物質の組成物は、前記複数の細孔の内の少なくとも一部の内部に加圧配置される、金属ではない反応性添加剤も含む。
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【課題】パワー半導体素子の出力アップに伴う高放熱及び高信頼性の要求にこたえるモジュール構造を提供できる。
【解決手段】炭化珪素、窒化アルミニウム、窒化珪素、ダイヤモンド及び黒鉛の中から選ばれる１種類以上からなり、気孔率が１０〜５０体積％である多孔体又は粉末成形体から、（１）特定の金属を含浸する工程及び（２）面方向の面積がパワー半導体素子の搭載面の面積に対し２〜１００倍、板厚がパワー半導体素子の厚さに対して１〜２０倍、表面粗さ（Ｒａ）が０．０１〜０．５μｍになるように加工する工程を経て金属基複合材料基板を作製し、前記金属基複合材料基板上にパワー半導体素子をロウ付け又ははんだ付けにより接合、或いは、銀ペーストにより接着することを特徴とするパワーモジュール部材およびその製造方法。 （もっと読む）