【課題】硬化性樹脂組成物に配合させても経時での粘度上昇が抑制され且つ、耐衝撃性、接着強度を向上させるグラフト共重合体を含有する硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること
【解決手段】ゴム質重合体に、グリシジル基を有するビニル単量体０．１〜５質量％（グラフト共重合体（Ａ）１００％中）及び架橋性単量体０．１〜２質量％（グラフト共重合体（Ａ）１００％中）を共重合させたグラフト共重合体（Ａ）及び硬化性樹脂（Ｂ）を含む硬化性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】優れた表面硬度の樹脂成形体を得る樹脂組成物、成形体、及び製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）：［Ｒ^１ＳｉＯ_３／２］_ｎ［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］_ｍ［Ｒ^３ＳｉＯ_３／２］_ｋ・・（１）｛Ｒ^１は、アルケニル基を有する有機基、Ｒ^２は、エポキシ基を有する有機基、Ｒ^３はアルキル基等、ｎ、ｍ及びｋは、式：ｎ≧１（ｉ）、ｍ≧１（ｉｉ）、ｎ＋ｍ＋ｋ＝ｈ（ｉｉｉ）［式（ｉｉｉ）中、ｈは８、１０、１２及び１４からなる群から選択されるいずれかの整数］で表わされる条件を満たす整数｝のかご型シルセスキオキサン樹脂と、（Ｂ）カチオン重合開始剤と、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板絶縁層組成物、これを用いたプリプレグ及び基板に関する。
【解決手段】本発明は、可溶性熱硬化性液晶オリゴマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｔｈｅｒｍｏｓｅｔｔｉｎｇ Ｏｌｉｇｏｍｅｒ）、アルコキシド金属化合物、及び酸化グラフェンを含む基板絶縁層組成物、これを用いた絶縁材料、及び基板に関する。
本発明による絶縁層組成物は、熱膨張係数を効果的に低減することができるため、これを基板の絶縁材料として使用することにより、熱による寸法変形が最小化され、熱的安定性が向上した基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現するエポキシ樹脂、該性能を有する硬化性樹脂組成物、その硬化物、熱履歴後の耐熱性変化が少なく低熱膨張性に優れるプリント配線基板を提供すること
【解決手段】ビスフェノールのジグリシジルエーテル（Ａ）と、ビスフェノールノボラックのポリグリシジルエーテル（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂であって、該エポキシ樹脂をＣ^１３−ＮＭＲで測定した場合に、１５１〜１５８ｐｐｍに出現するピーク(ｂ)の積分値と、１５１〜１５３ｐｐｍに出現するピーク(ａ)の積分値との比率［（ａ）／（ｂ）］が０．０５〜０．１４の範囲であることを特徴とする新規エポキシ樹脂を主剤として使用。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を与える硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する有機化合物、（Ｂ）鎖状および／または環状オルガノシロキサン骨格を含有し、１分子中にＳｉＨ基を少なくとも１個と、エポキシ基および／またはオキセタニル基を少なくとも１個を有する化合物、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する組成物であって、組成物に含有される炭素−炭素二重結合が２．２〜２．６ｍｍｏｌ／ｇ、かつエポキシ基および／またはオキセタニル基が２．０〜２．３ｍｍｏｌ／ｇの範囲に含まれる量であることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】電子材料分野や光半導体封止に適したエポキシシリコーン樹脂の提供。
【解決手段】一般式（１）で表され、エポキシ当量が２００〜２０００ｇ／ｅｑ．であるエポキシシシリコーン樹脂。


（式中、Ｅ₁はエポキシ基を有する１価の有機残基であり、Ｚはノルボルネン構造を有する2価の基である。） （もっと読む）

【課題】半導体封止剤などの電子材料用途として利用される新規な高耐熱性の新規エポキシ化合物を提供する。
【解決手段】一般式で示されるエポキシ化合物。
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【課題】 本発明が解決しようとする課題は、強いＨＴＰを有する溶解性に優れた重合性キラル化合物を提供することである。
【解決手段】 一般式（Ｉ）
【化１】


で重合性キラル化合物は、強いＨＴＰ及び低い融点を有し、低融点であることから他の液晶化合物との優れた溶解性を有し重合性液晶組成物の構成部材として有用であり、ねじれ力が強いために優れた光学特性を有する光学異方体を作製することができる。本願発明の光学異方体は、偏向板、位相差板、選択反射板等の用途に有用である。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである。 （もっと読む）

【課題】低誘電性、難燃性及び煮沸後の半田耐熱性に優れたプリント基板及びそれに用いるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び反応性難燃剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤が下記式(I)で表されるビフェニレンアラルキル型フェノール樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を使用してなるプリント配線基板。但し、式中のmは0〜400の整数であり、X₁〜X₄はそれぞれ独立して水素原子又は炭素原子数1〜10のアルキル基である。


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