【課題】人体への影響が少なく、室温で低粘度の液状状態を保持できるポットライフに優れた繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ａ）と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）と、酸無水物硬化剤（Ｃ）とを含み、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ａ）とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）との質量比が、９０：１０〜３０：７０の範囲であると共に、酸無水物硬化剤（Ｃ）の含有量は、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ａ）とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）とに含まれるエポキシ基に対する酸無水物硬化剤（Ｃ）に含まれる酸無水物の理論配合比率が０．８当量以上１．３当量以下である組成物である。 （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるフェノール系樹脂、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格（ｐｈ）がアルキリデン基又は芳香族炭化水素構造含有メチレン基を介して結合した樹脂構造（α）の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、該樹脂構造（α）のフェノール性水酸基の５〜５０モル％がナフチルメチルエーテル化又はアントニルメチルエーテル化した樹脂構造を有するフェノール樹脂をエポキシ樹脂原料又はエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性および密着性に優れた半導体デバイス用部材を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）を含む熱硬化性樹脂組成物であり、該熱硬化性樹脂組成物に含まれる（Ａ）ポリシロキサンと（Ｂ）エポキシ化合物のエポキシ当量の合計が２００〜７００ｇ／当量であり、かつ、該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物の、動的粘弾性測定による１５０℃における貯蔵弾性率が、１．４０×１０^７〜１．２０×１０^９Ｐａであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）ポリシロキサンのエポキシ当量が３５０〜１０００ｇ／当量であり、かつ、下記式（１）で表されるポリシロキサン
（Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_１／２）_a（Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^６ＳｉＯ_３／２）_ｃ
（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（ＯＲ^７） ・・・（１）
（Ｂ） エポキシ化合物
（Ｃ） 硬化剤
（Ｄ） 硬化触媒 （もっと読む）

【課題】可撓性と難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いたエポキシ樹脂ワニス、ボンディングシート、カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有するエポキシ樹脂組成物において、該（ａ）成分がトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、該（ｂ）成分が、１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドのみからなり、前記（ａ）成分中のエポキシ基１．０モルに対して前記（ｂ）成分中のフェノール性水酸基が０．５モル以上であり、前記（ｃ）成分の配合割合は前記（ａ）成分と前記（ｂ）成分との合計量１００質量部に対して５〜３００質量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】銅クラッドラミネートの剥離強さの改善に有用なポリオキサゾリドン接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の反応生成物である、分子量が少なくとも５０００である熱可塑性環含有化合物を１ないし１００重量％含む樹脂組成体：ａ）１．８ないし２．２のイソシアネート官能価を有する、ポリオキサイド及びポリイソシアネート反応体に基づき２０ないし４３重量％であるポリイソシアネート、及びｂ）１．８ないし２．２のエポキシド官能価を有する、ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体に基づく８０ないし５７重量％であるポリオキサイドから、そして所望によりｃ）連鎖延長剤。樹脂組成体は、改良された剥離強度とＴｇを持つ、プリプレグ又はラミネートへの銅製ホイルを接着する接着剤として利用される。 （もっと読む）

【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、特定構造のチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。 （もっと読む）

【課題】 低反り性、耐半田性、流動性、耐燃性及び保存安定性に優れた封止用樹脂組成物ならびに、その硬化物により素子が封止されており、耐湿信頼性及び高温保管性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造を有し、ｄ＝０である重合体と、ｄ≧１である重合体とを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、封止用樹脂組成物を硬化させた硬化物で素子が封止されているものであることを特徴とする、電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】無色透明で、高耐熱性を有する光学用途、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品材料、電気・電子部品材料等として有用な硬化物を与えることができ、さらに、短時間で成型可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式（Ｉ）及び条件（１）を満たす変性オルガノポリシロキサンと、カチオン硬化剤とを含有し、１５０℃における熱板ゲルタイムが３０秒以下であり、硬化後の組成物のガラス転移温度が１００℃以上であることを特徴とするものである。
平均組成式（Ｉ）：
(Ｒ¹₃ＳｉＯ_1/2)_m(Ｒ²₂ＳｉＯ)_n(Ｒ³ＳｉＯ_3/2)_p(Ｒ⁴ＳｉＯ_3/2)_q(ＳｉＯ₂)_r
（式中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は、それぞれ独立に、炭素数が１〜１０である一価の炭化水素基を示し、Ｒ⁴は３，４−エポキシシクロヘキシル基を末端に有する炭素数１〜５のアルキル基を示す。）
条件（１）：
ｍ、ｎ、ｐ、ｑ及びｒは、０．３≦ｑ／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ）≦０．６を満たす。 （もっと読む）

【課題】耐熱、耐ＵＶ性、貯蔵安定性が良好な硬化物を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）の構造を有するシリコーン変性エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。


［式中、Ｒ¹、Ｒ²は特定の有機基、Ｙは環状エーテル基を含有する有機基。］ （もっと読む）

【課題】白色顔料を高充填しても、ソルダーレジスト層に基板の反りや捻れによるクラックが発生しにくいソルダーレジスト組成物及び金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】金属ベース基板の絶縁層及び導体回路上に、エポキシ当量が２００〜２０００の水素添加ビスフェノールＡ型〜Ｆ型又はそれらの共重合体であるエポキシ樹脂、エポキシ当量が２００〜１００００のビスフェノールＡ型〜Ｆ型又はそれらの共重合体であるエポキシ樹脂、主鎖がシロキサン骨格及びビスフェノールＡ骨格を含み、主鎖中のシリコーンの割合が３０〜７５質量％であり、かつエポキシ基が末端に導入されたエポキシ樹脂、主鎖がヘキサメチレングリコール骨格、グリセリン骨格及びビスフェノールＡ骨格を含み、かつ末端にエポキシ基が導入されたエポキシ樹脂、ポリテトラメチレングリコール型エポキシ樹脂のうち、１又は２以上を含有する組成物でソルダーレジスト層を形成する。 （もっと読む）