【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、低粘度であり作業性に優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒドとの反応によって得られるフェノール化合物（ａ）とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）を含有し、さらに特定の２種のビスフェノール化合物少なくとも１種とハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ｂ）および／またはエポキシ樹脂（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】硬化物が高い熱伝導性を有する溶剤溶解性に優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】ケトン化合物の一種以上と、下記式（６）


で表される芳香族アルデヒド化合物との反応によって得られるフェノール化合物と、該フェノール化合物に、エピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂とを該エポキシ樹脂量が当量比で過剰になる条件で反応させることによって得られるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、有機溶剤への溶解性の良好なエポキシ樹脂組成物。
【解決手段】式１


（Ｘは式ｘ１又はｘ２


）のリン原子含有エポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】導電性及び放熱性が共に優れたエポキシ樹脂組成物、成形体及びシート材を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、炭素材とを含有する樹脂組成物において、エポキシ樹脂及び硬化剤の一方又は両方をナフタレン構造を有するものとし、かつ炭素材を、六方晶構造又は非晶質構造の炭素粒子又は繊維状炭素で、平均粒子径又は繊維長が３０μｍ以下のものとする。そして、このエポキシ樹脂組成物を用いて、成形体やシート材を作製する。 （もっと読む）

【課題】分解性の良いエポキシ化リグニン樹脂またはエポキシ化リグノフェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】リグニン又はリグノフェノールにエポキシ基を有するカップリング剤を結合させたエポキシ化リグニン樹脂又はエポキシ化リグノフェノール樹脂、該エポキシ化リグニン樹脂又はエポキシ化リグノフェノール樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物、ワニス、プリプレグ及び硬化物。 （もっと読む）

【課題】環境に対する負荷が大きい溶剤の使用を回避できるとともに、空孔率及び孔径等のパラメータも比較的容易に制御でき、かつ得られる非水電解質蓄電デバイス用セパレータの強度が比較的高い、非水電解質蓄電デバイス用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、５〜５０μｍの範囲の厚さを有する非水電解質蓄電デバイス用セパレータを製造する方法に関する。本発明に係る方法は、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、硬化剤及びポロゲンを含むエポキシ樹脂組成物を調製する工程と、エポキシ樹脂シートが得られるように、エポキシ樹脂組成物の硬化体をシート状に成形する又はエポキシ樹脂組成物のシート状成形体を硬化させる工程と、ハロゲンフリーの溶剤を用いてエポキシ樹脂シートからポロゲンを除去する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れる塗膜及びパターンを形成可能な硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位と、オキシラニル基を有する不飽和化合物に由来する構造単位とを含む付加重合体、（Ｂ）アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基を有する化合物、（Ｃ）重合開始剤、及び（Ｄ）式（１）で表される化合物


［式（１）中、Ｒ^１は、ベンジル基又は炭素数２〜５のシアノアルキル基を表す］を含む硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れる新規エポキシ樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基を示し、Ｇｒはグリシジル基を表す。）で表されるエポキシ樹脂を主剤として使用。 （もっと読む）

【課題】充填剤の配合割合を増加させることができ、かつ、接着性および耐熱性の向上を図ることができる封止用シート、および、その封止用シートにより封止された電子部品装置を提供すること。
【解決手段】
下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを混練して得られる混練物を、塑性加工することにより、封止用シートを作製する。
一般式（１）：
【化１】


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、同一または相異なって、メチル基または水素原子を示し、Ｘは、−ＣＨ_２−、−Ｏ−、または、−Ｓ−を示す。） （もっと読む）

【課題】流動性、耐はんだリフロー性、及び成形収縮性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、前記（Ａ）エポキシ樹脂の少なくとも一部及び前記（Ｂ）硬化剤の少なくとも一部のうちのいずれか一方又は両方と（Ｃ）シリコーン化合物とを含む予備混合物と、を含有し、
前記（Ｃ）シリコーン化合物が、前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤のいずれにも非相容である（ｃ１）第１のシリコーン化合物及び前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤のいずれにも相容である（ｃ２）第２のシリコーン化合物の両方を含む。 （もっと読む）