国際特許分類[C08G69/42]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物 (33,999) | 高分子の主鎖にカルボン酸アミド連結基を形成する反応により得られる高分子化合物 (1,218) | 炭素,水素,酸素および窒素以外の原子を含むポリアミド (40)
国際特許分類[C08G69/42]に分類される特許
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ポリアミド絡合体及びその製造方法
【課題】本発明は、厳密な温度制御及び溶解度制御、取り扱いが困難な溶媒等を必須としない簡便なポリアミド絡合体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のポリアミド絡合体の製造方法は、下記一般式(1):
で表される構成単位を含むポリアミドを合成する方法であって、
(a)4,4’−ビフェニルジカルボニルクロライドを含む第一溶液と、ビストリフルオロメチルベンジジンを含む第二溶液とをそれぞれ調製する第一工程、及び
(b)第一溶液及び第二溶液のいずれの溶媒にも可溶である溶媒の存在下に、第一溶液と第二溶液とを混合し、混合溶液からポリアミド絡合体を析出させる第二工程、
を含むことを特徴とする。
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ポリジオルガノシロキサンポリオキサミド共重合体
ポリジオルガノシロキサンポリオキサミド、線状、ブロック共重合体類及び当該共重合体類の製造方法を提供する。前記共重合体類の製造方法は、ジアミンを、少なくとも1個のポリジオルガノシロキサンセグメント及び少なくとも2個のオキサリルアミノ基を有する前駆体と反応させることを伴う。前記ポリジオルガノシロキサンポリオキサミドブロック共重合体類は、(AB)n型である。 (もっと読む)
リン含有グアナミン樹脂及び、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板
【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時の有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える熱硬化性樹脂及び、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】(a)6−置換グアナミン化合物、(b)無水マレイン酸を含むカルボン酸無水物基及び(c)1分子中に少なくとも1個のP−H結合を有する芳香族化合物の反応生成物であるリン含有グアナミン樹脂及び、該リン含有グアナミン樹脂とエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。
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含フッ素重合性単量体及びそれを用いた高分子化合物
【課題】含フッ素材料としての表面特性(撥水性、撥油性等)、耐性(耐熱性、耐候性、耐腐食性等)、その他の特性(透明性、低屈折率性、低誘電性等)とアルカリ可溶性、感光性、有機溶媒溶解性などを併せ持つ重合可能な新規な高分子材料用単量体を見出し、かつそれを用いた新規な高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式[1]
で表される含フッ素重合性単量体。(式中、aは、1〜4の整数を表す。)さらに一般式[1]を重合して成る高分子化合物。
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カルボン酸誘導体、その製造法および該化合物の使用
本発明の対象は、不飽和ジカルボン酸無水物(A)を、カルボン酸無水物と比較して反応性の少なくとも1個の基および200〜50000ダルトンの平均分子量を有する疎水性反応成分(B)と反応させることによって得ることができるカルボン酸誘導体である。本発明により提案されるカルボン酸誘導体は、硬化したセメント建築材料の表面でのブルーミングの阻止または抑制のためのおよび/または相応するセメント系の疎水化のための剤として卓越して好適である。更に、セメント製品は、本発明により提案される添加剤によって明らかによりいっそう少ない水を吸収し、それによって、鉄筋のフロスト被害および急速な錆び付きは、明らかに減少される。 (もっと読む)
レオロジー特性を調節するためのアミド含有ポリマー
【課題】本発明は、より明確に定義された構造を有するポリマーからなる液状ポリマー系のレオロジー特性の調節のために適している生成物であり、より良い作用を示すと共に、レオロジー特性の調節の再現性が良く、かつ、公知技術の添加剤の欠点を解消する生成物、該生成物の製造方法及びレオロジー特性の調節剤としての使用方法を提供する。
【解決手段】
一般式(I)で表されるアミド含有ポリマー、並びにこれらのカルボン酸、リン酸エステル及びスルホン酸の塩である。
A−X−CO−(CH2)2−NR1−R2−[Y−R3−Y−R4]a−B (I)
更に、該アミド含有ポリマーの製造方法及びレオロジー特性の調節剤としての使用である。
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含フッ素アミド化合物及びその製法
【課題】各種樹脂との改良された反応性を有し、耐溶剤性、耐薬品性、離型性、撥水性に優れた含フッ素エラストマー又は樹脂硬化物を与える含フッ素アミド化合物を提供する。
【解決手段】
下記式(1)で示される含フッ素アミド化合物。
(式中、Rfは2価パーフルオロポリエーテル基であり、R1及びR2は夫々、互いに独立に、置換されていてよい2価の炭化水素基である。)
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カゴ型ケイ素骨格を有する有機ケイ素化合物及び高分子化合物
【課題】光エレクトロニクス材料として有用な新規な高分子化合物を提供する。
【解決手段】式(1)で示されるシルセスキオキサン骨格をポリマー主鎖中に有する高分子化合物を提供する。
化1
式(1)において、X及びYは独立して水素原子、または炭素数1〜40の1価有機基を示す。
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シリコーン樹脂成型体用ワニス及びシリコーン樹脂成型体
【課題】耐候性、透明性に優れたシリコーン樹脂成型体用ワニスを合成し、これを用いてフィルム及びシート状シリコーン樹脂成型体を得る。
【解決手段】下記式(1)に示すようなシルセスキオキサン誘導体を用いて得られるシリコーン樹脂組成物及び溶剤を含有するシリコーン樹脂成型体用ワニスを合成し、これを用いてフィルム状及びシート状シリコーン樹脂成型体を得る。
【化1】
式(1−1)におけるすべてのRは非置換のフェニル、シクロペンチル、シクロヘキシル、又はt−ブチルであり、Y1は式(a−1)〜(a−5)及び(b−1)のいずれかで示される基である。Raはビニル、アリルまたはスチリル、X11,X12,X13,X14及びX15は炭素数1〜4のアルキルまたは非置換のフェニルである。
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ポリアミド樹脂及びポジ型感光性樹脂組成物並びにそれらを用いた半導体装置及び表示素子
【課題】 本発明は、リフロ−耐性や密着性に優れるポリアミド樹脂、及び当該樹脂を用いた現像特性に優れるポジ型感光性樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いた高信頼性の半導体装置、表示素子及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】
下記式で表される構造単位(I)及び(II)を含むポリアミド樹脂による。
【化47】
(式中、Y1がシロキサン結合を有する有機基、Y2が不飽和結合を有する有機基である。Xは2〜4価の有機基、Y1、Y2は2〜6価の有機基を表す。樹脂中のX、Y1及びY2はそれぞれ同一でも異なっても良い。aは0〜2の整数、bは0〜4の整数である。R1は水酸基、または−O−R3を表す。R2は水酸基、カルボキシル基、−O−R3 、−COO−R3 のいずれかを表す。R3は炭素数1〜15の有機基を表す。R1、R2は繰り返しにおいて、それぞれ同一であっても異なってもよい。)
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