【課題】本発明は液晶素子の高速応答を実現しつつ、電圧保持率や残像特性等の諸性能に優れた液晶表示素子を形成することができる液晶配向剤、その液晶配向剤から形成された液晶配向膜を備える液晶表示素子及び液晶配向剤に好適に用いられるポリオルガノシロキサン化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は［Ａ］ポリオルガノシロキサン化合物を含有し、この［Ａ］ポリオルガノシロキサン化合物が、エポキシ基を有するポリオルガノシロキサンに由来する部分と、下記式（１）で表されるカルボキシル基を有する化合物に由来する部分とを有する液晶配向剤である。
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【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端がヒドロキシシリル基、アルコキシシリル基又はアルコキシアルコキシシリル基で封鎖された２５℃における粘度が２０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるジオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）一分子内にケイ素原子に結合したアルコキシシリルアルキル基を少なくとも３個以上有するオルガノシロキサン化合物 ０．５〜１００質量部、
（Ｃ）硬化触媒 ０．００１〜２０質量部
を含んでなることを特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物によれば、硬化速度が速く、フロートガラスなどの表面が活性な被着体への接着性に優れ、かつ温水浸漬などの苛酷な環境下でも長期間の接着性、高いモジュラスを維持するシリコーンゴムが得られる。 （もっと読む）

【課題】塗布性に優れ、感光特性が十分であり、絶縁特性、低誘電性、耐熱性、厚膜性、透明性に優れたポジ型感光性樹脂組成物、前記感光性樹脂組成物を用いたシリカ系被膜の形成方法、シリカ系被膜を備えた半導体装置、平面表示装置及び電子デバイス用部材を提供する。
【解決手段】（ａ）成分：特定の一般式で表される化合物を含むシラン化合物を、加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂、（ｂ）成分：フェノール類とナフトキノンジアジドスルホン酸とのエステル化合物、（ｃ）成分：光酸発生剤又は光塩基発生剤、とを含有する感光性樹脂組成物。前記感光性樹脂組成物を用いたシリカ系被膜の形成方法。基板と、この基板上に前記シリカ系被膜の形成方法により形成されたシリカ系被膜とを備える、半導体装置、平面表示装置又は電子デバイス用部材。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い電子部品用封止剤材料、並びに該電子部品用封止剤材料を用いた電子部品用封止剤及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】電子部品用封止剤材料は、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂を架橋反応により得るための有機珪素化合物と、シリカ粒子とを含む組成物の架橋反応を進行させることにより得られ、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、該シリコーン樹脂により表面処理されたシリカ粒子とを含む。電子部品用封止剤は、上記電子部品用封止剤材料と、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。光半導体装置１は、光半導体素子３と、該光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤４とを備える。 （もっと読む）

【課題】硬化性シルセスキオキサン樹脂をマトリックスとし、ガラス繊維を配合した透明複合材に関し、詳細には、透明性、機械強度、耐候性にすぐれた透明複合材、及びそれを用いた太陽電池や表示素子を提供する。
【解決手段】エポキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基及びオキセタニル基からなる群から選択される少なくとも１種の環状エーテル基を有する重量平均分子量１５００〜３００００のシルセスキオキサンと、重合開始剤又は硬化剤と、前記シルセスキオキサン１００重量部に対して平均粒子径１〜１００ｎｍの金属酸化物微粒子０．１〜１００重量部とから実質的になる硬化性樹脂組成物と、前記硬化性樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３００重量部のガラス繊維とからなる透明複合材。 （もっと読む）

【課題】支持基体に対して、耐擦傷性、耐クラック性に優れた保護皮膜を形成することができる環境に優しい無溶剤の光硬化性コーティング剤組成物及びその硬化皮膜を有する物品を提供する。
【解決手段】［Ａ］下記一般式（１）で表されるシラン化合物及び／又はその部分加水分解物、又はこれと、これ以外の加水分解性基含有有機ケイ素化合物とを（共）加水分解縮合することにより得られる、尿素結合を介して（メタ）アクリル基を含有するオルガノポリシロキサン化合物、［Ｃ］ラジカル系光重合開始剤、及び必要により［Ｂ］：［Ａ］成分以外の（メタ）アクリル基含有化合物を含有してなる無溶剤の光硬化性コーティング剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、安息香酸エステルを粒子の形態で含んでなる有機ケイ素ポリマー、それらの調製方法、それらを含んでなる化粧品又は皮膚科用の組成物、並びにヒト又は動物の生体をＵＶ照射から保護するためのそれらの使用に関する。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子を強固に接合することができるだけでなく、光半導体素子からの光を効率よく反射することができ、光の利用効率を高めることができ、さらに硬化物の耐熱性に優れている光半導体装置用反射型ダイボンド材を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、結晶構造がルチル型の酸化チタンと、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む光半導体装置用反射型ダイボンド材、並びに半導体装置用反射型ダイボンド材を用いて光半導体素子が接合されている光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】硬化物としてリフロー時の反り挙動への影響がなく、耐熱性、耐光性、金バンプへの接着性に優れる光半導体装置用アンダーフィル材組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表され、重量平均分子量が５００〜２００００の分岐状オルガノポリシロキサン（１）（ＣＨ_３）_aＳｉ（ＯＲ^１）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（式中、Ｒ^１は炭素数１〜４の有機基であり、ａ、ｂ、ｃは、０．８≦ａ≦１.５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である）、無機充填剤、縮合触媒、直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有するオルガノポリシロキサン（該残基の珪素原子は独立に水酸基、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基及びアリル基から選ばれる基を有し、繰り返し単位を５〜５０を有す）、シランカップリング剤を含むアンダーフィル材組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）置換基を有してもよいフェニル基およびエポキシ基を含有するポリシロキサン、および（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤を含み、前記置換基を有してもよいフェニル基の含有量が前記（Ａ）ポリシロキサンに対して８〜３０質量％であることを特徴とする光半導体封止用組成物、およびこれを用いて作製した発光素子。
【効果】本発明に係る光半導体封止用組成物は、耐熱性および耐光性を損なうことなくクラック耐性、密着性、電極の変色に対する耐性を向上させた硬化物を形成できる。 （もっと読む）