国際特許分類[C08G77/16]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物 (33,999) | 高分子の主鎖にいおう,窒素,酸素または炭素を有しまたは有せずにけい素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物 (3,161) | ポリシロキサン (2,133) | 酸素含有基に結合したけい素を含むもの (379) | 水酸基に (51)
国際特許分類[C08G77/16]に分類される特許
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光半導体装置用白色熱硬化性シリコーンエポキシ混成樹脂組成物及びその製造方法並びにプレモールドパッケージ及びLED装置
【解決手段】(A)熱硬化性シリコーン樹脂、(B)トリアジン誘導体エポキシ樹脂組成物、(C)白色顔料、(D)無機充填剤(但し、白色顔料を除く)、(E)酸化防止剤を含有し、(E)成分の酸化防止剤が、一般式(1)
P(OR1)(OR2)2 (1)
(R1、R2は同一又は異種の炭素数6以上の有機基である。)
で表されるホスファイト化合物であり、(A)成分と(B)成分との配合比率が質量比で5:95〜95:5である光半導体基板形成用白色熱硬化性シリコーンエポキシ混成樹脂組成物。
【効果】本発明の白色熱硬化性シリコーンエポキシ混成樹脂組成物は、硬化性に優れ、良好な強度を有すると共に、長期間にわたり耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与えるものである。
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光半導体装置用シリコーン樹脂組成物
【課題】硬化後の強度、白色性、耐熱性及び耐光性に優れた硬化物を与える光半導体装置用のシリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)下記平均組成式(1)のオルガノポリシロキサン100質量部(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2(1)(R1は炭素数1〜4の一価炭化水素基、0.8≦a≦1.5、0≦b≦0.3、0.001≦c≦0.5、及び0.801≦a+b+c<2を満たす)(B)下記(C)以外の白色顔料3〜200質量部(C)平均粒径0.2〜40μmの球状シリカ60〜80重量%と平均粒径5〜10μmの破砕状シリカ20〜40重量%からなる、平均粒径10〜40μmの無機充填剤400〜1000重量部(D)縮合触媒0.01〜10質量部(E)−[−(R2)Si(R3)−O−]−で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有する、オルガノポリシロキサン2〜50質量部を含む組成物。
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シリコーン樹脂組成物
【課題】短時間で外気接触面に皮膜を形成する「皮張り」が起きるものの、内部の硬化が遅いという問題を解消する。
【解決手段】(a)化1で示されるシリコーンジオール、(b)架橋剤、(c)シラノール縮合触媒を必須成分として含むシリコーン樹脂組成物とする。
(a)成分と(b)成分が重量比で(a):(b)=100:1〜20、
(a)成分と(c)成分が重量比で(a):(c)=100:0.3〜1.6とする。(c)成分は(c1)ジオクチル錫塩と正珪酸エチルとの反応物の単独、又は(c1)ジオクチル錫塩と正珪酸エチルとの反応物と(c2)ネオデカン酸錫との併用とする。
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難燃性オルガノポリシロキサン組成物
【課題】高温下に曝された場合でも硬化物から気泡が発生せず、従って防水防湿性の低下や電気絶縁性の低下のない、耐熱性に優れた難燃性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】(A)下記一般式(1):
【化4】
(式中、R1は水素原子又は一価炭化水素基を示し、R2は一価炭化水素基を示し、Zは独立に酸素原子又は二価炭化水素基を示し、aは0,1又は2を示し、nは10以上の整数である。)
で示されるオルガノポリシロキサン、(B)ベーマイト、(C)下記一般式(2):
R3bSiX4-b (2)
(式中、R3は一価炭化水素基を示し、Xは加水分解性基を示し、bは0,1又は2である)で表される有機ケイ素化合物、その部分加水分解縮合物またはそれらの組み合わせを含有してなる難燃性オルガノポリシロキサン組成物。
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ポジ型感光性組成物及び永久レジスト
【課題】透明性に優れ、アクティブマトリクス基板の絶縁膜としても使用できる高度の耐熱性、高熱履歴後の耐薬品性を有する永久レジストを提供できるポジ型感光性組成物並びに該ポジ型感光性組成物を用いた永久レジスト及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性組成物は、(A)下記一般式(1)で表される基を、1分子中に少なくとも2個有するシリコーン樹脂、(B)グリシジル基を有するシロキサン化合物、(C)ジアゾナフトキノン類及び(D)有機溶剤を含有する。永久レジストは、上記ポジ型感光性組成物を基材上に塗布し、塗布物を露光し、アルカリ現像した後に、120〜350℃の温度でポストベークして製造される。
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光拡散性シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体
【課題】耐熱着色安定性、光拡散性に優れる光拡散性シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】(A)1分子中に2個以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン100質量部と、(B)1分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を2個以上有し、前記アルコキシ基の量が1分子中の20質量%以上であり、分子量が1000以上であるアルコキシ基含有ポリシロキサン3質量部以上と、(C)ジルコニウム金属塩および/またはガリウム金属化合物とを含有する光拡散性シリコーン樹脂組成物、および当該光拡散性シリコーン樹脂組成物をLEDチップに付与し、前記LEDチップを加熱し前記光拡散性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記LEDチップを封止することによって得られる光半導体封止体。
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絶縁膜形成用組成物、ならびにシリカ系膜およびその形成方法
【課題】高集積化および多層化が望まれている半導体素子などにおいて好適に用いることができ、貯蔵安定性に優れ、低比誘電率であり、かつ、機械的強度に優れた絶縁膜の形成に用いることができる絶縁膜形成用組成物、シリカ系膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、下記一般式(1)で表される化合物および下記一般式(2)で表される化合物の群から選ばれた少なくとも1種のシラン化合物を加水分解縮合して得られたポリマーと、有機溶媒と、を含み、前記ポリマーはシラノール基を含み、前記シラノール基に含まれる水酸基の数が、前記ポリマー中のケイ素原子の数に対して70〜130%である。
Si(OR1)4 ・・・・・(1)
(式中、R1は1価の有機基を示す。)
R2a(R3O)3−aSi−(R6)c−Si(OR4)3−bR5b ・・・(2)
(式中、R2〜R5は同一または異なり、それぞれ1価の有機基を示し、aおよびbは同一または異なり、0〜1の数を示し、R6は酸素原子、フェニレン基または−(CH2)m−で表される基(ここで、mは1〜6の整数である。)を表し、cは0または1を示す。)
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水溶性ケイ素化合物及び水溶性ケイ素化合物の製造方法
【課題】任意の水で希釈が可能な水溶性ケイ素化合物の製造方法を提供することであり、本製造方法で得られる水溶性ケイ素化合物を使用し、多孔質の酸化ケイ素の粉体や酸化ケイ素を含むガラス体を得ることが可能な水溶性ケイ素化合物を提供すること。
【解決手段】
下記式(1)で表されるケイ素化合物又は下記式(1)で表されるケイ素化合物の縮合物と、分子内に少なくとも1以上の水酸基及び/又はアミノ基を有する水溶性化合物とを接触させた後に、酸性物質を接触させることを特徴とする水溶性ケイ素化合物の製造方法。
[式(1)中、R1ないしR4は、互いに同一でも異なってもよい、水素原子、ヒドロキシ基、置換基を有してもよいアルコキシ基、置換基を有してもよいアルキル基又は置換基を有してもよいアリール基を示し、R1ないしR4の少なくとも1つの基は、中心のSi原子とSi−O結合をする酸素原子を有する基である。]
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感圧接着剤シリコーン組成物
本発明は、MQ(OH)型のヒドロキシル化シリコーン樹脂Aと、ヒドロキシル化シリコーンゴムBと、DVi及び/又はMVi単位を有する、MQ型又はMQ(OH)型のビニル官能性シリコーン樹脂Eである第3成分と、を含むシリコーン組成物に関するものである。また、本発明は、当該シリコーン組成物の製造方法、当該架橋シリコーン組成物で少なくとも部分的に覆われた支持体を備える複合材、及び、当該シリコーン組成物の、支持体上に接着力を付与する目的で該支持体の表面を完全に又は部分的に被覆するための使用に関するものでもある。 (もっと読む)
硬化性ポリシロキサン組成物、並びに、それを用いたポリシロキサン硬化物、光学部材、航空宇宙産業用部材、半導体発光装置、照明装置、及び画像表示装置
【課題】 耐光性(特に耐紫外線性)及び密着性に優れると共に、十分な耐熱性・耐水熱性及び成膜性を有し、さらに硬化する際に発泡が少なく、長期間使用してもクラックや剥離、着色、発泡を生じない硬化性ポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 特定のヒドロシリル基含有ポリシロキサン化合物、特定のシラノール基を一分子中に2個以上含有するポリシロキサン化合物、並びに、脱水素縮合反応触媒を含むことを特徴とする硬化性ポリシロキサン組成物。
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