【課題】架橋した高分子量重合体状材料および該材料を処理し、その特性を強化する方法、特に、高度の摩耗および酸化耐性を有する重合体状移植物の製造に使用する方法および材料の提供。
【解決手段】架橋した高分子量重合体、例えばＵＨＭＷＰＥ、を、例えば溶融転移未満で押し出すことにより、高引張強度および高酸化安定性を組み合わせた材料が製造される。これらの材料は、人工股関節および他の移植物における軸受部品として使用するのに特に好適である。処理されたバルク材料は、異方性であり、軸方向に沿って高い強度を有する。この材料は、５気圧酸素を含む加圧容器中における４週間の促進エージング（ＡＳＴＭＦ２００３）後でも酸化に対して安定性である。その酸化安定性のために、この変形処理した材料は、再融解された、架橋したＵＨＭＷＰＥに以前から使用されている空気透過性包装およびガス滅菌に好適な候補である。 （もっと読む）

【課題】不飽和結合を有する共役ジエン系未架橋ゴムを効率よく架橋して、耐熱性の向上した架橋ゴムを与える、架橋ゴムの製造方法を提供する。
【解決手段】不飽和結合を有する共役ジエン系未架橋ゴムを、光重合開始剤の存在下で、活性光線の照射により架橋反応させることを特徴とする、架橋ゴムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】未架橋ゴム、特に従来架橋に長時間を要していたブチルゴムやエチレン−プロピレン−ジエンゴムなどのオレフィン系ゴムを短時間で架橋して、薄膜性に優れる架橋ゴムを与える、架橋ゴムの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）未架橋ゴムを、（Ｂ）電子吸引基含有多官能性モノマーの存在下で、活性エネルギー線の照射により架橋反応させることを特徴とする、架橋ゴムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤により高度に難燃化されており、かつ、ポリアミド樹脂本来の優れた機械的性質を有する成形品を与える電離放射線照射用ポリアミド樹脂組成物を提供しようとするものである。
【解決手段】
（Ａ）ポリアミド樹脂及びこれに対して３０重量％以下の他の樹脂を含有していてもよい熱可塑性樹脂成分１００重量部に対し、
（Ｂ）アニオン部分が特定の（ジ）ホスフィン酸のカルシウム又はアルミニウム塩であるホスフィン酸塩及び燐酸メラミン化合物からなる複合難燃剤 ２０〜８０重量部
（Ｃ）電離放射線により重合する架橋剤 ５〜１５重量部
（Ｄ）ホウ酸金属塩 ５〜２０重量部
（Ｅ）シアヌル酸メラミン化合物 ０〜１５重量部、及び
（Ｆ）繊維状無機充填材 ０〜１５０重量部
を含有させたことを特徴とする、電離放射線照射用難燃性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

本明細書は、半晶質ポリマーを最上部フィルムに使用して製造する耐久性インモールド装飾（ＩＭＤ）積層体を開示する。半晶質ポリマーの結晶性構造または結晶含有量は、耐薬品性および耐掻傷性を向上させる、プロセス後の処理によって最適化することができる。このプロセス後の処理は、フィルム製造後、積層体のインモールドプロセス中、または積層体のインモールドプロセス後に行うことができる。この処理は、フィルム表面全体または離散した領域に適用することができ、処理の深さもフィルムの最上面から底面までの範囲にできる。このプロセス後の処理には、最上部フィルムの外観の変化が伴う場合があり、これによりＩＭＤ製品の装飾光沢の外観を調節できる。６０度光沢度の値が９０超の耐久性ＩＭＤ積層体、および該積層体を製造するプロセスも開示する。
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【課題】カーボンブラックの分散性に優れ、ゴム組成物に配合したときに、加工性、低発熱性及び耐疲労性を向上させることができる天然ゴムマスターバッチの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】天然ゴムラテックスと、カーボンブラックを水に分散させたスラリーとを混合し、得られた混合液に超音波を付与して天然ゴムマスターバッチを製造する方法において、照射する超音波の振幅を１００μｍ以上で、好ましくは超音波の振幅を２６０μｍ以下とすることを特徴とする。 （もっと読む）

燃料などの有用な産物を生産するために、バイオマス(例えば、植物バイオマス、動物バイオマス、および都市廃棄物バイオマス)が加工される。例えば、セルロース材料および/またはリグノセルロース材料および/またはデンプン質材料などの供給材料を用いて、例えば、発酵によって、エタノールおよび/またはブタノールを産生することができるシステムが記載される。供給材料として炭化水素含有材料も用いられる。

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【課題】超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）支持面部品の磨耗により引き起こされる骨溶解の防止および減少、磨耗粒子の分離、磨耗が低減されたインプラントの製造および生物学的な応答の低減したインプラントの製造方法を提供する。
【解決手段】体内で使用するための超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）医療用インプラントからの磨耗粒子を分離するためにＵＨＭＷＰＥを架橋し、ＵＨＭＷＰＥをアニールし、ＵＨＭＷＰＥを機械加工してインプラントを形成し、インプラントを磨耗試験して磨耗粒子を形成し、磨耗粒子を採取（harvesting）し、かつ0.05μｍまたはそれより小さい空隙寸法を有するフィルターを使用した粒子を濾過する工程からなる方法および、これらの方法にて作り出されたインプラント。 （もっと読む）

【課題】安定な塗膜を有する医用材料表面の提供。
【解決手段】反復単位の側鎖に大気圧低温プラズマ照射により架橋する官能基を有する重合体を形成するモノマー由来の単独重合体または共重合体であって、かつ塗膜形成性重合体を大気圧低温プラズマ照射処理により得られる架橋組成物およびその使用。モノマーが、ハロゲンが塩素、臭素、ヨウ素及びフッ素からなる群より選ばれるハロゲン化メチルスチレン、ジビニルベンゼン、１、３−ブタジエン、アリールアルコールアルキルエーテル（ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２Ｏａｌｋであって、ａｌｋはＣ１−Ｃ６アルキルである）、酢酸ビニル、メタクリル酸メチルまたはアクリロニトリル。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低誘電率、高機械強度および高耐熱性を示す膜を形成することができる絶縁膜形成用組成物、この絶縁膜形成用組成物を用いて得られる絶縁膜、この絶縁膜形成用組成物を用いて絶縁膜を製造する方法、及び、この絶縁膜を構成層として有する電子デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（１）で表される、分岐構造を有する繰り返し単位を含む重合体、を含有する絶縁膜形成用組成物。
【化１】


（一般式（１）中、Ｘは、カゴ型構造を表す。Ｙは、芳香族炭化水素基を表す。Ｒ^１は、芳香族炭化水素基を、Ｒ^２は置換基を表す。「＊」は結合位置を表す。ａは０〜１８の整数を、ｂは０〜６の整数を、ｃは２〜７の整数を、ｄは１〜３の整数を表す。） （もっと読む）