【課題】ガスバリア性や風味保持性に優れ、かつ長期間保存しても白化せず透明性に優れるポリエステル系容器を提供する。
【解決手段】ポリエステル（Ａ）８０〜９８質量％と、メタキシリレンジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位とα，ω−脂肪族ジカルボン酸単位を７０モル％以上含むジカルボン酸単位とを重縮合してなるポリアミド（Ｂ）２０〜２質量％の少なくとも２成分を混合してなるポリエステル系樹脂組成物からなる層を有する単層もしくは該層を１層以上積層した多層構造を有しかつ熱成形法により得られるポリエステル系容器であって、ポリアミド（Ｂ）がポリエステル（Ａ）中に分散しており、かつ容器胴部の表面を倍率１万倍でＴＥＭ観察をした際に観察される分散粒子の長軸方向における平均長さが０．８ミクロン以下であり、かつ長軸方向における平均長さが短軸方向における平均長さの１〜２．５倍の範囲内であることを特徴とするポリエステル系容器。 （もっと読む）

【課題】抗菌性、防黴性、抗ウィルス性および／または抗アレルゲン性を有し、高い透明性、表面硬度、および曲げ弾性率を併せ持つ樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】厚さ０．１〜５ｍｍの透明な樹脂成形体であって、抗菌剤、防黴剤、抗ウィルス剤および／または抗アレルゲン剤を含有する光硬化性組成物［Ｉ］を硬化してなることを特徴とする樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高く、熱伝導率の異方性が小さい、切削加工用母材として有用な熱伝導性棒状樹脂成形体を得る。
【解決手段】熱可塑性樹脂１００重量部と、黒鉛結晶の六角網面の厚み方向に由来する結晶子サイズ（Ｌｃ）が２０ｎｍ以上の黒鉛化炭素材料を２５〜２３０重量部とを少なくとも含む熱伝導樹脂組成物を固化押出成形することにより切削加工用母材として有用な熱伝導性棒状樹脂成形体を得る。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、高屈折率、透明性および耐光性を有し、光学部品に適用可能な高屈折率樹脂組成物を提供することにある。また、上述のような高屈折率樹脂組成物を用いた樹脂成形体、光学部品および光学デバイスを提供することにある。
【解決手段】 本発明の高屈折率樹脂組成物は、光学部品として用いるものであって、ヒドロキシアミド重合体（ａ）と、酸化ジルコニウム粒子（ｂ）及び溶剤（ｃ）を含むものである。また、本発明の樹脂成形体は、上記に記載の高屈折率樹脂組成物に熱処理をすることにより得られるものである。また、本発明の光学部品は、上記に記載の樹脂成形体を有する。また、本発明の光学デバイスは、上記に記載の光学部品を有する。 （もっと読む）

【課題】工業用途及び自動車用途におけるラインを製造するに適したポリアミド混合物系成形材料を提供する。
【解決手段】ポリアミド混合物及び少なくとも１種の耐衝撃性成分を含有するポリアミド混合物系成形材料で該ポリアミド混合物が以下のポリアミドを含有する：（Ａ）単量体単位あたり平均して少なくとも８個の炭素原子を有し２０〜６５重量％の少なくとも１種の半結晶性ポリアミド；（Ｂ）８〜２５重量％の少なくとも１種の非晶質ポリアミド及び／または微晶質ポリアミド；及び（Ｃ）単量体単位あたり平均して最大６個の炭素原子を有する１〜２０重量％の少なくとも１種のポリアミド。該耐衝撃性成分は以下のものを含有する：（Ｄ）ハードセグメントとソフトセグメントで構成され、該ハードセグメントがラクタム及び／またはアミノカルボン酸に基づく１０〜４０重量％のポリアミドエラストマー、及び（Ｅ）０〜３５重量％の非ポリアミド系エラストマー。 （もっと読む）

【課題】 樹脂成形体の内部での屈折率のバラつきの小さい樹脂成形体を製造する方法を提供すること。また、樹脂成形体の内部でのバラつきの小さい樹脂成形体およびそれを用いて性能に優れた光学部品、光学デバイスを提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂成形体の製造方法は、屈折率が１．６以上の樹脂と、前記樹脂よりも屈折率が高い高屈折率粒子と、分散剤と、溶媒とを含む樹脂組成物を所望の形状の形成し、第１加熱工程および前記第１加熱工程よりも高い温度で加熱する第２加熱工程を経てなる樹脂成形体の製造方法であって、前記第１加熱工程において樹脂成形体の屈折率が第１屈折率（Ａ１）になるまで加熱し、前記第２加熱工程において樹脂成形体の屈折率が第２屈折率（Ａ２）になるまで加熱したときに、前記樹脂成形体の屈折率の差（Ａ２−Ａ１）が０．０３以上となるような条件で加熱する。 （もっと読む）

【課題】中空フィラーの破損を十分抑制し得る液晶性ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液晶性ポリエステルをマイカ及び中空フィラーと混合して、液晶性ポリエステル樹脂組成物とする。マイカの含有量は、液晶性ポリエステル、マイカ及び中空フィラーの合計質量に対して、１〜２０質量％であるのがよく、中空フィラーの含有量は、液晶性ポリエステル、マイカ及び中空フィラーの合計質量に対して、３〜２５質量％であるのがよい。液晶性ポリエステルの流動開始温度は、３６０℃以上であるのがよい。マイカの体積平均粒径は、４０μｍ以下であるのがよく、マイカの比表面積は、６ｍ²／ｇ以下であるのがよい。 （もっと読む）

【課題】薄肉で、耐落下衝撃性、流動性及び耐熱性に優れる携帯型電子機器筐体を提供する。
【解決手段】ポリカーボネートブロック及びポリオルガノシロキサンブロックを有するブロック共重合体であって、ポリオルガノシロキサンブロック部分の含有量が１〜３０質量％であり、かつ、シロキサン単位の平均繰り返し単位数が７０〜１０００で、粘度平均分子量が１３０００〜２６０００であるポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ−１）１０〜１００質量部及び（Ａ−１）以外の芳香族ポリカーボネート（Ａ−２）０〜９０質量部を、合計量が１００質量部になるように含むポリカーボネート樹脂組成物を成形して得られる携帯型電子機器筐体。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、導電性領域内に、成形品の表面抵抗率と帯電圧半減衰時間を制御することで、成形品表面に塵やほこりが付着するのを防ぎ、成形品表面から発生するスパーク電流を抑制し、加えて成形品の樹脂表面からの導電性炭素材料の脱落が少なく、更には流動性、外観等にも優れた、カメラシャッター部等を含む電気電子部品、ＯＡ機器部品、半導体関連部材、ガラスコンテナ及び自動車外装部品に適した導電性樹脂組成物からなる成形品を提供することにある。
【解決手段】即ち本発明は、芳香族ポリカーボネート樹脂７５〜９５重量％（Ａ成分）およびポリエチレンテレフタレート樹脂５〜２５重量％（Ｂ成分）からなる樹脂成分１００重量部に対し、導電性炭素材料（Ｃ成分）を１〜２０重量部含有する導電性樹脂組成物からなる成形品であって、該成形品が下記（１）および（２）を満たす、カメラシャッター部等を含む電気電子部品、ＯＡ機器部品、半導体関連部材、ガラスコンテナ及び自動車外装部品よりなる群より選ばれる成形品であることを特徴とする導電性樹脂組成物からなる成形品である。
（１） 表面抵抗率が１０^０〜１０^５Ω／ｓｑである。
（２） １０ｋＶを印加したときの半減衰時間が１０秒以下である。 （もっと読む）

【課題】高温高湿度下においても長期使用に耐えうる耐加水分解性および耐久性に優れた樹脂組成物およびその成形体を提供する。
【解決手段】本発明のポリ乳酸系樹脂組成物は、ポリ乳酸樹脂１００質量部に対して、モノカルボジイミド化合物０．１〜１０質量部および雲母０．１〜２０質量部を含有することを特徴とする。また、本発明のポリ乳酸系樹脂組成物はさらにホホバ油が含有されていてもよい。 （もっと読む）