国際特許分類[C08J7/04]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理 (26,873) | 高分子物質から製造された成形体の処理または被覆 (4,442) | 被覆 (2,914)
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高分子物質を含まない組成物を使用するもの (224)
国際特許分類[C08J7/04]に分類される特許
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弾性物品の製法
ヒドロゲルで被覆した弾性物品(例えば、手袋、コンドーム等)を提供する。このヒドロゲル被覆は、乾燥および/または湿潤時の着用を容易にする。更に、該ヒドロゲルの低い摩擦係数のために、このゲルは、粘着防止粉末を使用すること無しに、浸漬成形した物品の剥取りを可能とする。かくして、本発明者等は、従来「オフライン」(即ち、剥取り後)に行われていた幾つかの処理段階、例えば塩素化および/または潤滑化が、最早必要とされないことを見出した。更に、このような処理を利用した場合においても、これらの処理は、「インライン」(即ち、剥取り前)で行うことができる。幾つかのオフライン処理段階を排除するこの能力は、この成形工程の効率における大幅な改善をもたらす。
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表面架橋を施した超吸収剤含有複合材の製法
表面架橋を施した超吸収剤含有複合材。より詳しくは、超吸収性材料の粒子を含む複合材の表面を、処理する方法。
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低温焼結するナノ粒子組成物
組成物が、銀および金の金属ナノ粒子の混合物を含む。組成物を基板上に付着させ、焼結して、導電素子を形成することができる。 (もっと読む)
弾性手袋の被覆
ヒドロゲル被覆を含む弾性手袋を提供する。本発明者等は、このヒドロゲル被覆が、該手袋の使用感(湿潤性および/または乾燥性)を改善し、しかもその着用者に対して、幾つかの他の利便を付与し得ることを見出した。具体的には、このヒドロゲル被覆は、架橋されたヒドロゲルの網状構造内に保持された、活性薬剤を含む。水性環境に暴露された場合に、該ヒドロゲル被覆が膨潤し、その孔を介する該活性薬剤の拡散およびその着用者の皮膚との接触を可能とする。
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印刷可能な物品および印刷された物品を作製する方法
架橋可能なアミン官能性ポリマーおよびブロッキング剤でブロックされた多官能性イソシアナートを含有する組成物で基材を被覆することにより印刷可能な物品および印刷された物品を作製する方法を開示する。該被覆された基材を十分な温度に加熱して、ブロックされた多官能性イソシアナートを脱ブロック化し、それによって架橋したインク受容性疎水性ポリマー層を該基材上に生じさせる。印刷された物品は、該架橋したインク受容性疎水性層上に画像を形成することにより作製される。好ましい実施形態では、該架橋したインク受容性疎水性ポリマー組成物は、少なくとも0.6の溶剤抵抗分率および少なくとも300の溶剤吸収能を有することを特徴とする。該印刷された物品の基材は、好ましくは、ポリマー、金属、ガラス、または紙であり、より好ましくはポリマーフィルムである。該基材がフルオロポリマーである印刷可能な物品を作製する方法は、殊に好ましい。 (もっと読む)
光学装置
次の工程を含む有機発光ダイオードを形成する方法であって、第1のタイプの電荷輸送体を注入する第1の電極を含む基板を提供する工程、第1のタイプの電荷輸送体を輸送するための電荷輸送材料を基板上に蒸着することによって電荷輸送層を形成する工程、ここで、電荷輸送材料は溶媒に溶解性であり、前記電荷輸送層を溶媒中に不溶性に変える工程、前記電荷輸送層上に、溶媒、燐光性材料及びホスト材料を含む組成物を蒸着することによって電子発光層を形成する工程、及び前記電子発光層上に、第2のタイプの電荷輸送体の注入のための第2の電極を蒸着する工程を含む方法。 (もっと読む)
近赤外光の透過を遮断するのに有用なポリマーフィルムの調製方法
本発明は、赤外(IR)遮断用被膜、およびIR遮断用被膜をポリマーの表面に塗布するための方法である。該方法は、溶解させたポリマーを含む溶媒の混合物にIR遮断用材料を分散させるステップと、標準印刷方法を使用して、塊状ポリマー、好ましくはシートまたはフィルムの表面の少なくとも一部分を被覆するステップとを含む。本発明は、ポリマー中間層が光遮断特性に加えて、ガラスへの接着を改善させた安全ガラス積層物も提供する。 (もっと読む)
半導体ウェーハキャリア容器
半導体ウェーハキャリアが載置される容器本体1と、該容器本体1を覆うカバー2とから構成される半導体ウェーハキャリア容器であって、前記容器本体1が熱可塑性樹脂(a1)及び炭素繊維(a2)からなる樹脂組成物(A)を成形してなり、該容器本体1の表面抵抗率が102〜1012Ω/□であり、前記カバーが熱可塑性樹脂(b1)及び有機化合物である帯電防止剤(b2)からなる樹脂組成物(B)を成形してなり、該カバー2の表面抵抗率が103〜1013Ω/□であり、かつ該カバー2が透明性を有することを特徴とする半導体ウェーハキャリア容器によって、帯電防止性に優れ、汚染防止性に優れ、耐擦傷性に優れ、しかも内部の視認性にも優れている半導体ウェーハキャリア容器を提供できる。 (もっと読む)
複合微多孔膜及びその製造方法並びに用途
ポリオレフィン微多孔膜の少なくとも一面に、(a) ゲル化可能なフッ素樹脂と、(b) その良溶剤と、(c) 双極子モーメントが1.8 Debye以下の貧溶剤とを含む混合液を塗布し、乾燥して上記フッ素樹脂の多孔質体からなる被覆層を形成することにより得られる複合微多孔膜は、上記被覆層に円柱状の貫通孔が形成されており、透過性、電極に対する接着性、機械的強度、耐熱収縮性、シャットダウン特性及びメルトダウン特性のバランスに優れている。 (もっと読む)
帯電防止被覆された成形体の製造方法
塗料系が、バインダーまたはバインダー混合物、場合により溶剤または溶剤混合物、場合により塗料系において慣用されている別の添加剤および増粘剤、この場合、そのつどの乾燥塗膜(成分a、c、d、e)に対してポリマーの増粘剤を0〜20%の含有率で、およびオリゴマーの増粘剤を0〜40%の含有率で使用することができ、5〜50nmの平均一次粒径および百分率で0.01〜99%の凝集度を有する、導電性金属酸化物粉末をa)に対して5〜500質量部、不活性ナノ粒子をa)に対して5〜500質量部からなり、自体公知の方法により被覆し、かつ塗料を硬化させることにより、成形体を1面もしくは複数面において塗料系により被覆することによりプラスチックからなる成形体を製造する方法を記載する。 (もっと読む)
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