【課題】ＸＬＰＥケーブルの絶縁層において直流特性を改善する無機充填剤の凝集を抑制し、ＸＬＰＥ系ケーブルの長尺押出特性を改善する。
【解決手段】直流特性を改善させる無機充填剤が添加され、直流電力ケーブルの絶縁層に用いられる架橋ポリエチレン組成物であって、アミド系滑剤またはウレア系滑剤を０．０１〜０．５重量含有する架橋ポリエチレン組成物である。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂組成物に半導体素子と基板の熱膨張差に起因する反りを反対方向に抑制する効果を付加させた、室温及び半田付け工程での反りが少ない封止用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された電気的接合信頼性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材としてアルミナとシリカの混合物を含有する封止用液状樹脂組成物であって、アルミナＡ質量％とシリカＳ質量％の混合比率Ａ／（Ａ＋Ｓ）が０．４＜Ａ／（Ａ＋Ｓ）≦１．０である（Ｃ）無機充填材が全樹脂組成物中に４４〜７５体積％含まれ、封止厚Ｅｈと基板厚Ｓｈの比率Ｅｈ／Ｓｈが１．０以下の配線基板上にワイヤーボンディング又は直接バンプ接続した電子部品の封止に用いられる封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】植物由来物質を使用しながらも導体やプラスチック材料の劣化がなく、柔らかくてよく伸び、かつ高い耐水性を有する電線・ケーブルまたはコネクタ用樹脂材料を提供する。
【解決手段】絶縁電線、ケーブル、あるいはそれらの端末に形成されるコネクタに使用される樹脂材料であって、ベース材料であるプラスチック材料に、リグニンを配合すると共に、そのリグニン中に残留する酸性物質を中和するために必要な化学当量以上の金属、金属水酸化物、あるいは金属酸化物を配合したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱線カット性能、透明性及び導電性に優れた熱線カット組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る熱線カット組成物は、導電性ポリマー（ａ）、アンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）及びインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）から選ばれる少なくとも一つの金属微粒子（ｂ）、および溶媒（ｃ）を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン含有難燃剤やリン系難燃剤を添加することなしに、ＵＬ−９４燃焼試験においてＶ−０に相当する難燃性を有するアクリル系熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】平均粒子径（５０％体積径）が３５μｍ以下かつ９０％体積径（Ｄ_９０）が６０μｍ以下の無機粉末７０〜５０体積％とアクリル系材料３０〜５０体積％を含有してなるアクリル系熱伝導材料。ハロゲン系又はりん系難燃剤を含有しない前記に記載のアクリル系熱伝導材料。無機粉末中、金属水酸化物の割合が６０体積％以上である前記に記載のアクリル系熱伝導材料。無機粉末が、アルミナ及び／又は水酸化アルミニウムからなる前記に記載のアクリル系熱伝導材料。 （もっと読む）

【課題】金属水酸化物を含まないノンハロゲン樹脂組成物、ノンハロゲン絶縁電線、及びノンハロゲンケーブルを提供する。
【解決手段】本発明に係るノンハロゲン樹脂組成物は、オレフィン炭化水素単位を含む高分子化合物と、高分子化合物に混和される金属酸化物と、金属酸化物の添加量より多く高分子化合物に混和され、燃焼時に不燃ガスを放出する金属塩とを備え、高分子化合物は、金属水酸化物を含まない。 （もっと読む）

【課題】加工性を損なうことなく、水溶性樹脂100重量部に対して2000重量部以上の熱伝導性粒子を充填せしめた熱伝導性エマルジョンを提供する。
【解決手段】アニオン性またはノニオン性を示し、乾燥フィルムとしたときのガラス転移温度Tgが70℃以上である水溶性樹脂水溶液の樹脂分100重量部に対して、2000〜8000重量部の熱伝導性粒子を分散せしめた熱伝導性エマルジョン。本発明に係る熱伝導性エマルジョンは、高熱伝導性コート剤または接着剤として使用されるが、5W／m・k以上といった高い熱伝導性を示す。また、熱伝導性粒子を高充填させていながら、20℃において液状であるため取扱いが容易であり、さらに、かかる熱伝導性エマルジョンは、被コート部品等に塗布後、乾燥するだけで、膜形成が可能であるといった作業の点でもすぐれている。 （もっと読む）

【課題】高い周波数領域での不要な電磁波を効果的に抑制することができるとともに、難燃性を有するポリマー組成物及びノイズ抑制シートを提供すること。
【解決手段】（イ）高分子有機材料を１００質量部と、（ロ）六方晶フェライトを１１０質量部〜４９００質量部と、（ハ）脂肪酸エステル、脂肪酸金属塩、及び有機シリコーン化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種を１質量部〜５質量部と、を含むポリマー組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層プリント配線板の絶縁層に使用した場合に、耐熱性、低熱膨張性、難燃性、ドリル加工性、成形性を兼ね備えた信頼性の高い多層プリント配線板を製造することができる樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】略立方体状のベーマイトを必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物、並びに、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高比重の無機顔料などの無機微粒子であっても繊維中に均一に分散させることができ、その結果、色ムラがなく、また強度などの機械的特性にも優れた芳香族コポリアミド繊維の簡便な製造方法を提供すること。
【解決手段】芳香族コポリアミド繊維を製造するに際し、アミド系溶剤に溶解した芳香族コポリアミドポリマー溶液１００重量部に対し、アミド系溶剤に分散した比重が２以上の無機微粒子のスラリーを７０重量部以下となるよう添加して混合し、さらにこの無機微粒子を混合した芳香族コポリアミドポリマー溶液と、無機微粒子を含まない芳香族コポリアミドポリマー溶液とを均一に混合し、得られたポリマードープを口金より吐出して、凝固工程、水洗工程、乾燥工程、熱延伸工程を経て芳香族コポリアミド繊維を得る。 （もっと読む）