【課題】その硬化体が有効な電磁波遮蔽機能を有し、かつ良好な成形性を示す半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の特性（ａ）〜（ｃ）を備えた球状焼結フェライト粒子を含有する半導体封止用樹脂組成物である。
（ａ）可溶性イオンの含有量が５ｐｐｍ以下。
（ｂ）平均粒子径が１０〜５０μｍの範囲である。
（ｃ）Ｘ線回折による結晶構造がスピネル構造を示す。 （もっと読む）

【課題】 ボイド・クラックの発生を好適に抑制することのできるフェノール樹脂複合体を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂複合体は、フェノール樹脂と炭素系基材とを含有してなるものである。当該フェノール樹脂中におけるフェノール類モノマーとフェノール類ダイマーとの合計含有量は、好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下である。さらに、フェノール樹脂の分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量）は、好ましくは１．１〜２．０に、さらに好ましくは１．３〜１．６に設定されている。 （もっと読む）

【課題】良好な解像性、アルカリ水溶液による現像性を有し、得られる硬化物は耐めっき液性および耐熱性に優れるとともに、導体配線との密着性に優れ、現像処理後に熱ダレが起こり難い絶縁層を形成することのできる感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記のＡ成分〜Ｄ成分を含有することを特徴とする絶縁層形成用感放射線性樹脂組成物。
〔Ａ成分〕アルカリ可溶性樹脂、
〔Ｂ成分〕エポキシ化合物、
〔Ｃ成分〕分子内にオキセタニル基及びチイラニル基からなる群から選ばれる基を有する化合物、および
〔Ｄ成分〕溶剤。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性、接着強度、導電性に優れ、ダイボンド用としてＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子をリードフレーム、ガラスエポキシ基板等に接着するのに好適な、銀とカーボンナノチューブを含む導電性樹脂ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂（Ａ）と導電性フィラー（Ｂ）を含む導電性樹脂ペースト組成物において、導電性フィラー（Ｂ）が、銀粉（Ｂ１）に加えて、耐マイグレーション性を向上させるに十分な量のカーボンナノチューブ（Ｂ２）を含有することを特徴とする導電性樹脂ペースト組成物；この導電性樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と基板が接着され、ついで封止されてなる半導体装置により提供。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを含有せず、成形性、成形品外観にすぐれ、高度な難燃性を有するポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（ａ）ポリアミド樹脂
（ｂ）ホスファゼン化合物
（ｃ）変性フェノール系樹脂
からなる難燃性ポリアミド樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】 工場などから排出される産業廃棄物や一般廃棄物中に大量に含まれる、熱硬化性樹脂を含むプラスチックを、高速で大量に、分解および/または可溶化する処理方法、得られた生成物を分離・回収して、プラスチックの原材料として再利用するリサイクル方法を提供する。
【課題手段】 フェノール化合物を必須成分とする溶媒中で、プラスチックを分解および/または可溶化して、プラスチックを処理する方法であって、前記プラスチックの分解および/または可溶化は、バイオマス存在下で行うことを特徴とする、プラスチックの処理方法およびプラスチックのリサイクル方法、ならびにプラスチックの処理回収物およびリサイクルプラスチック。 （もっと読む）

【課題】 フェノール樹脂の脆性を悪化させることなく、機械的特性や耐熱性に優れたフェノール樹脂組成物とその製造方法を提供する。
【解決手段】 必須成分として金属酸化物ゾルを含むことを特徴とするフェノール樹脂組成物であり、好ましくは前記金属酸化物ゾルの含有量は、フェノール樹脂固形分に対して０．３重量％以上２０重量％以下であり、前記金属酸化物ゾルは、溶媒に水及び又は有機溶剤を用いるものであり、前記金属酸化物ゾルは、1次粒子径が３ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、前記金属酸化物ゾルは、酸化珪素ゾル、二酸化珪素ゾル、酸化アルミニウムゾルの中から選ばれる少なくとも１種を含むものである。また、その製造方法はフェノール類とアルデヒド類を触媒の存在化で反応させてフェノール樹脂を合成する過程において、前記反応前、反応中または反応後に、金属酸化物ゾルを添加分散させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 実質的にハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まずとも、流動性、硬化性等の成形性、難燃性、高温保管特性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）特定量の水酸化アルミニウム、（Ｅ）特定量の一般式（１）で示される化合物及び／又は一般式（２）で示される化合物、並びに（Ｆ）前記（Ｄ）成分及び前記（Ｅ）成分を除く無機充填材、とを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Ｍｇ_ａＡｌ_ｂ（ＯＨ）_{２ａ＋３ｂ−２ｃ}（ＣＯ_３）_ｃ （１）
（ただし、上記一般式（１）中、０＜ｂ／ａ≦１、０≦ｃ／ｂ＜１．５）
Ｍｇ_ｘＡｌ_ｙＯ_{ｘ＋１．５ｙ} （２）
（ただし、上記一般式（２）中、０＜ｙ／ｘ≦１） （もっと読む）

ナノサイズ顔料を５０〜９９重量％で、低分子量ポリスルホン化炭化水素、特にナフタレンモノスルホン酸ホルムアルデヒドポリマーまたはナフタレンジスルホン酸ホルムアルデヒドポリマーを１〜５０重量％で、含む有機ナノサイズ顔料の混合物、ならびに直接顔料の有機顔料製造または顔料仕上げのための、粒子成長および結晶相の配向物質としてのその使用。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化マイクロクリスタリンワックス、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも片方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含み、かつ前記（Ｇ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）