【課題】 環境負荷の高い重金属を使用せずに、これと同等以上の耐食性能をもち、下塗り塗料（プライマー）として要求される性能を満たす樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 導電性ポリマーのもつ耐食性能を引き出し、プライマーとして要求される他の性能を極めて高いレベルで成立させた。即ち、ポリエステル樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、導電性ポリマー（Ｃ）及びドーパント（Ｄ）を含有することを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低粘度で取り扱いが容易であり、かつ硬化物が良好な長期耐熱性及び機械特性を有する樹脂組成物及びその半導体封止材料への利用方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）２以上１２以下の−ＯＣＮ基を有するシアン酸エステル化合物１００重量部、（Ｂ）１以上１１以下のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物１〜２００重量部、（Ｃ）無機充填剤１〜１０００重量部を含有し、かつ無機充填剤を除いた樹脂成分にたいして（Ｄ）有機金属化合物の含有量が１００ｐｐｍ以下である、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微細構造を有する装置の製造における加工、移動工程において保護層として利用でき、利用後は加熱除去できる保護ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】保護ポリマー組成物は、窒素雰囲気下において熱重量分析により測定される重量減少率が（ａ）１００℃で３０分経過した際の重量減少率が１０％以下であり、（ｂ）２５℃から１０℃／分で昇温させる場合において、測定開始から２０分後の重量減少率が８０％以上である。ただし、前記重量減少率にはポリマー中に含まれる溶媒成分の揮発による重量減少は含まれないものとする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ表面との接着性が良好であり、かつ耐湿性に優れた硬化物を与えることができる、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いて封止した半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１種のエポキシ樹脂、（Ｂ）少なくとも１種の硬化促進剤、及び（Ｃ）少なくとも１種の酸無水物末端ポリアミック酸を含む、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物により、良好な流動性と硬化性を有するとともに、半導体チップ表面と樹脂組成物の硬化物との接着性が改善し、さらに水分の存在下でも、接着性の劣化が抑制される。 （もっと読む）

【課題】植物由来率の向上と優れた粘着付与性能とを両立できるタッキファイヤー、該タッキファイヤーを配合したゴム組成物、および該ゴム組成物を用いたタイヤの提供。
【解決手段】ノボラック型バイオマスフェノール樹脂（Ａ）と、水またはメチルエチルケトンに２５℃にて固形分で３０質量％以上溶解する両親媒性化合物（Ｂ）と、を含有する組成物、または前記（Ａ）成分を含む第一剤と、前記（Ｂ）成分を含む第二剤とを備えるキットであり、植物由来率が１０質量％以上であるタッキファイヤー。 （もっと読む）

【課題】操縦安定性、低燃費性及び押出し加工性をバランス良く改善できるビードエイペックス用ゴム組成物及び空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分と、カーボンブラックと、シリカ以外の無機フィラーと、フェノール系樹脂とを含み、上記カーボンブラックのＢＥＴ比表面積が２５〜５０ｍ^２／ｇであり、上記ゴム成分１００質量部に対して、上記カーボンブラックの含有量が４０〜８０質量部、上記無機フィラーの含有量が３〜３０質量部であるビードエイペックス用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン、アンチモン、赤燐・有機リン系難燃剤を用いずに従来と同等な難燃性、機械的強度を有する成形品が得られるフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 フェノール樹脂と、（Ａ）金属水酸化物、（Ｂ）未焼成クレー、及び、（Ｃ）窒素化合物からなる難燃剤とを含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料であり、好ましくは、フェノール樹脂成形材料１００重量部中、フェノール樹脂成分を２０〜６０重量部、（Ａ）成分を２〜２０重量部、（Ｂ）成分を１〜２０重量部、（Ｃ）成分を０．１〜１０重量部含有する。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填材とを必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）不定形の窒化ホウ素、（ｂ２）不定形のベーマイト、および（ｂ３）平均粒径５〜１００ｎｍの無機微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）窒化ホウ素、および（ｂ２）ジルコニウム粒子であることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）