【課題】本発明は、絶縁層組成物、これより製造された絶縁層を含む多層印刷配線板、及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂１００重量部に対して２種の無機フィラーを１０〜６０重量部含む多層配線板の絶縁層組成物、これより製造された絶縁層を含む多層印刷配線板、及びその製造方法に関する。
本発明は、多層配線板の絶縁層製造時に、ＳｉＯ_２、ＣａＣＯ_３の２種の無機フィラーを混合使用することにより、前記絶縁層のエッチング段階において、酸化剤として３ＮＨ_４ＨＦ_２を含むフッ素系溶液を使用しなくてもめっき層との高い密着力を具現することができ、さらに環境有害物質の排出を抑制する効果を誘導することができる。 （もっと読む）

【課題】、表面粗度が低く、かつ、導体層に対する密着性に優れた硬化物を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】分子内にエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ａ）、分子内にオキサゾリン基を有する化合物（Ｂ）、ゴム状重合体（Ｃ）、及びエポキシ硬化剤（Ｄ）を含有してなる樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト用の組成物としての、優れた隠蔽性とレーザ加工に適した特性とを兼ね備えた熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルムおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）着色剤と、（Ｃ）硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物である。（Ｂ）着色剤が、波長３５０〜５５０ｎｍまたは５７０〜７００ｎｍの範囲のうち、いずれか一方または両方の範囲内に吸光度のピークを有し、かつ、レーザー加工に使用されるレーザーの発振波長に吸収を有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂補強用繊維の熱可塑性樹脂に対する接着性、分散性を汎用かつ安価に向上させることによって、熱可塑性樹脂成型品の引張強度、曲げ剛性などの力学物性、熱寸法安定性、表面外観、耐久性および耐衝撃性に優れた繊維補強熱可塑性樹脂を提供する。
【解決手段】有機繊維の表面に、（Ａ）１分子に少なくとも３つ以上のエポキシ基を有する多官能性エポキシ化合物、（Ｂ）ポリウレタン樹脂系エマルジョン〔ただし、後記（Ｃ）反応性ポリウレタン樹脂エマルジョンを除く〕、（Ｃ）反応性ポリウレタン樹脂エマルジョン、および（Ｄ）ゴムラテックスを含む処理剤が当該有機繊維に対し１〜２０重量％付与されてなり、かつ（Ｂ）／（Ｃ）（固形分重量比）＝９０／１０〜５０／５０、《（Ａ）／〔（Ｂ）＋（Ｃ）｝》（固形分重量比）＝１／９９〜３０／７０、《｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）｝／（Ｄ）》（固形分重量比）＝８０／２０〜９５／５の範囲である、樹脂補強用有機繊維、ならびに上記の（イ）樹脂補強用有機繊維と、（ロ）熱可塑性樹脂を主成分とし、（イ）と（ロ）との混合重量比が１／９９〜７０／３０である繊維補強熱可塑性樹脂。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルパッケージ、とりわけ圧縮成形でウエハー状に形成されたウエハーレベル工程で製造される半導体装置において、高信頼性を提供すること。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を含む液状樹脂組成物であって、（Ｃ）無機充填材が全液状樹脂組成物中に、８０重量％以上９５重量％以下含まれ、２５℃での粘度が５０Ｐａｓ以上で５００Ｐａｓ以下である事を特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】配線埋め込み性に優れ、表面粗度を小さく保ちながら、無電解めっきによる導体層を良好に形成可能なフィルム及び硬化物を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と、平均粒径が５μｍ以下であり、前記熱硬化性樹脂（Ａ）と反応可能な官能基を有する表面処理剤Ｘで予め表面処理された球状の表面処理シリカ（Ｂ）と、前記表面処理シリカ（Ｂ）よりも小さい平均粒径を有し、表面処理剤Ｘで表面処理がされていない球状の未処理シリカ（Ｃ）とを含有してなる樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】成形性、耐はんだリフロー性、及び難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）特定の一般式で示される芳香環を２つ以上有する化合物とを含有する。前記（Ｃ）芳香環を２つ以上有する化合物の含有率は、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．５質量部〜２０質量部の範囲とされることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストに用いた際に、外観不良の発生を防止することが可能なドライフィルム、および、それを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリアフィルム上に、銅からなる回路パターンが形成された基板上に積層される乾燥塗膜を備えるドライフィルムである。乾燥塗膜が、回路パターンを被覆する、銅の酸化抑制のための下層と、下層上に積層された、レーザー加工および銅回路隠蔽のための１層以上の上層と、からなり、下層が、（ａ）エポキシ樹脂および（ｂ）フェノール樹脂を含有する組成物から形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性やドリル加工性を損なうことなく、放熱性の高い積層板を提供する。
【解決手段】無機充填材が熱硬化性樹脂１００体積部に対して８０〜１５０体積部含有されている。前記無機充填材は、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と微粒子成分（Ｂ）とを含有してなる。前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）は、２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する。前記微粒子成分（Ｂ）は、１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子からなる。前記微粒子成分（Ｂ）の粒度分布が、粒子径５μｍ以上が５質量％以下、粒子径１μｍ以上５μｍ未満が４０質量％以下、粒子径１μｍ未満が５５質量％以上である。この微粒子成分（Ｂ）には破砕状の酸化アルミニウム粒子が３０質量％以上含有されている。前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記微粒子成分（Ｂ）との配合比（体積比）が１：０．２〜０．５である。 （もっと読む）

【課題】ろ過処理したときに粒径が大きなシリカを精度よく除去し、塗工性に優れたろ過処理樹脂ワニスを得ることができ、かつ該ろ過処理樹脂ワニスの量産性を高めることができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂ワニスは、エポキシ樹脂と、硬化剤と、シランカップリング剤により表面処理されたシリカとを含有する。本発明に係る樹脂ワニスでは、２３℃及び３．８３［１／ｓ］での粘度が、１５０ｍＰａ・ｓ以上、１０００ｍＰａ・ｓ以下であり、２３℃及び３．８３［１／ｓ］での粘度（ｍＰａ・ｓ）の２３℃及び１９１．５［１／ｓ］での粘度（ｍＰａ・ｓ）に対する粘度比が、１．０以上、３．０以下である。 （もっと読む）