説明

国際特許分類[C08L63/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 高分子化合物の組成物 (74,396) | エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物 (3,507)

国際特許分類[C08L63/00]の下位に属する分類

国際特許分類[C08L63/00]に分類される特許

141 - 150 / 3,261


【課題】本発明の課題は、光学特性に優れたガラス繊維複合樹脂シートを提供することにある。
【解決手段】本発明に係るガラス繊維複合樹脂シート160は、ガラス繊維集合体150およびマトリックス樹脂161を備える。ガラス繊維集合体は、ガラス繊維またはガラス繊維束151a,151bから形成されている。そして、このガラス繊維集合体は、屈折率の最大値と最小値との差が0.01以下である。マトリックス樹脂は、ガラス繊維集合体の平均屈折率との差が0.01以下である。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置のパッケージ表面に形成され、リフロー工程(特に、吸湿処理後のリフロー工程)での加熱による封止材へのクラック発生や封止材の剥離等の不具合を抑制するプライマー層を形成するためのプライマー組成物を提供する。
【解決手段】光半導体装置のパッケージ表面にプライマー層を設けるために用いられるプライマー組成物であって、シランカップリング剤の縮合物と、表面調整剤と、溶剤とを必須成分として含むことを特徴とするプライマー組成物。 (もっと読む)


【課題】低温短時間での硬化が可能であり、低粘度かつ高Tgを両立することができ、充填時のフィレット形成性に優れるアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材を提供する。
【解決手段】(A)特定のアミン系エポキシ樹脂及び特定の脂環族エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、(B)特定の脂肪族酸無水物を含む硬化剤と、(C)無機充填剤とを含有せしめ、前記(C)無機充填剤の含有率が総質量の50質量%以上78質量%以下の範囲となるように構成する。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂組成物への分散性に優れ、所定の温度で短時間の加熱によって速やかにエポキシ樹脂組成物をゲル状態とし、得られるエポキシ樹脂硬化物の透明性及び耐熱性を損なわない光半導体材料に適したプレゲル化剤として有用なビニル重合体粉体、ビニル重合体粉体を含有するエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化したエポキシ樹脂硬化物を提供すること。
【解決手段】アセトン可溶分が2質量%以上35質量%以下で、アセトン可溶分の質量平均分子量が10万以上で、体積平均一次粒子径(Dv)が200nm以上であるビニル重合体粉体であるビニル粉体重合体。 (もっと読む)


【課題】封止樹脂の高温弾性率の上昇を抑制しつつ、線膨張係数の顕著な低減が可能となる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)成分とともに、下記の(D)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
(A)エポキシ樹脂。
(B)フェノール樹脂。
(C)無機質充填剤。
(D)ケイ素に直接結合するアルコキシ基をシリコーン化合物全体の10〜45重量%含有し、かつ比重が1.10〜1.30の範囲であるシリコーン化合物。 (もっと読む)


【課題】靱性、耐熱性、及び透明性に優れた光造形物を得ることができる光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)ビス−[[(3−アルキルオキセタン−3−イル)メトキシ]アルキル」ベンゼン又は一般式(2)で表されるオキセタン化合物、(C)オキセタニル基以外のエポキシ基を2個以上有する化合物、(D)光カチオン性重合開始剤、(E)ラジカル重合性化合物、及び(F)光ラジカル重合開始剤、を含有する光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物。


(式中、Rは、単結合又は−C(R−で表される2価の基であり、Rは水素原子又はメチル基である。Rは炭素数1〜4のアルキル基である。Rは単結合又は炭素数1〜4のアルキレン基である。mは、1〜3の整数である。) (もっと読む)


【課題】揺変性に優れ、その経時低下が小さく、硬化物の耐湿性が良好で、可使時間の長いディップコート用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)液状のビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、(B)ブチルグリシジルエーテルと、(C)親水性シリカ及び疎水性シリカとを含む第1液と、(D)液状の芳香族アミン系硬化剤と、(E)トリエタノールアミンとを含む第2液から構成されるディップコート用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】熱による寸法変化が小さく、かつ埋め込み性が良好な硬化物を得ることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、ビスフェノールS型エポキシ樹脂と、アミノトリアジン骨格を有する硬化剤と、無機フィラーと、フェノキシ樹脂とを含む。本発明に係るエポキシ樹脂材料に含まれている上記無機フィラーを除く全固形分100重量%中、上記ビスフェノールS型エポキシ樹脂の含有量が40重量%以上、60重量%以下であり、かつ上記アミノトリアジン骨格を有する硬化剤の含有量が10重量%以上、20重量%以下である。本発明に係る多層基板11は、回路基板12と、回路基板12の回路が形成された表面12a上に配置された硬化物層13〜16とを備える。硬化物層13〜16は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】製造方法が比較的容易であり、高いガスバリア特性、特に水蒸気バリア性を発現する事ができる樹脂複合材料を提供することを課題とする。
【解決手段】リチウム交換モンモリロナイトを、アルキルアミン塩を用いて有機化し、得られたリチウム交換有機化モンモリロナイト、イソシアヌル酸ジグリシジルモノアリル及び1,3−ジ−4−ピペリジルプロパンを溶媒中で混合して得られる樹脂組成物、それをキャスト法によって製膜して得られる薄膜、およびその薄膜を用いた太陽電池バックシート。 (もっと読む)


【課題】屈折率が高く、透明性に優れ、さらに、溶剤耐性に優れた、光導波路に好適な硬化物を形成することができる重合体を提供する。
【解決手段】1つ以上のチアントレン骨格を含むポリアリーレンスルフィド鎖と、反応性官能基と、を含有する重合体。前記反応性官能基はメルカプト基、スチリル基、α−メチルスチリル基、または(メタ)アクリル基等である。
前記重合体、及び架橋剤を含有する硬化性樹脂組成物。
前記硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。 (もっと読む)


141 - 150 / 3,261