【課題】低誘電正接な多層プリント配線板の製造に使用される低誘電正接樹脂ワニスの低粘度化とワニスの保存安定性の両立を図り、最終的に低誘電正接な多層プリント配線板の生産性の向上を図る。
【解決手段】重量平均分子量１０００以下の熱硬化性モノマー（Ａ）、重量平均分子量５,
０００以上の高分子量体（Ｂ）、ハロゲン系難燃剤（Ｃ）、酸化ケイ素フィラー（Ｄ）、有機溶媒（Ｅ）を含有するワニスであって前記、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の平均粒径がともに０．２〜３．０μｍである低誘電正接樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテルの製造方法およびそれにより得られるポリアリーレンエーテルを含有する膜形成用組成物に関し、さらに詳しくは、半導体素子などにおける層間絶縁膜材料として、金属不純物の含有量が少なく、比誘電率特性、低リーク電流特性に優れた有機膜が形成可能な膜形成用組成物を得る。
【解決手段】ポリアリーレンエーテルを含有する溶液に、ポリアリーレンエーテル１００重量部に対して５〜３００重量部の酸性化合物を添加した後、５０〜１５０℃で０．５〜３０時間加熱を行うことを特徴とするポリアリーレンエーテルの製造方法。 （もっと読む）

【課題】被覆剤及び接着剤として特に有用な、高ガラス転移温度及び低吸湿性の架橋性ポリマーを提供すること。
【解決手段】本発明のポリマーは、下記構造式のポリマー繰り返し単位を含むポリ（アリーレンエーテル）ポリマーである。
−（Ｏ−Ａｒ₁−Ｏ−Ａｒ₂−Ｏ−）_m−(−Ｏ−Ａｒ₃−Ｏ−Ａｒ₄−Ｏ)_n−
（式中、Ａｒ_1、Ａｒ_2、Ａｒ₃及びＡｒ₄は同一又は異なるアリール基、ｍは０〜１、ｎは１−ｍであり、アリール基のうち少なくとも一つに、非芳香族であって、かつ２００℃未満の硬化温度で、硬化中に揮発性物質を生成せずかつ硬化後に官能基を生じることなく架橋するようにされた少なくとも一つの不飽和基がグラフトされている）
硬化した膜は、Ｔｇが１６０〜１８０℃、周波数に依存しない誘電率が２．７未満、最大吸湿量が０．１７ｗｔ％未満であり、従ってこのポリマーは中間層誘電体やダイアタッチ接着剤において殊の外有用である。 （もっと読む）

【課題】亜鉛メッキ鋼板などの鋼材に対し塗膜密着性に優れた塗料を提供する。
【解決手段】 低分子量ポリフェニレンエーテル、更には１分子鎖あたりの水酸基を複数有する低分子量ポリフェニレンエーテルを、ポリフェニレンエーテルを含まない樹脂、特にエポキシ樹脂等の塗料用樹脂に特定の割合で配合することにより、塗膜密着性に優れた塗料が得られる。 （もっと読む）

本発明は、パーフルオロアルコキシポリマー（ＰＦＡ）としても知られているテトラフルオロエチレン／パーフルオロ（ビニルアルキルエーテル）コポリマーの粉末オーバーコートと一緒にプライマ粉末として被着させたテトラフルオロエチレン／パーフルオロオレフィンコポリマーであって、基材上に焼付けられたとき、基材への塗料系の優れた且つより耐久性の粘着力を与えるコポリマーの使用に関する。粘着力の品質は沸騰水剥離試験によって測定される。 （もっと読む）

【課題】 プライマーを用いることなく、硬度が高く、かつ密着性に優れたコーティング層を有するポリカーボネート樹脂成形体を安価に得ることを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）ポリカーボネート９９．５〜６０質量％及び（Ｂ）一般式（１）
【化１】


（式中、Ｘは
【化２】


で表わされる二価の基、Ｙは水素原子又は水酸基と反応する化合物の残基、ｎは重合度を示す。）
で表わされるフェノキシ樹脂及び一般式（２）
【化３】


（式中、Ｘ及びｎは上記に同じ。）
で表わされるエポキシ樹脂から選ばれる一種以上の水酸基含有樹脂０．５〜４０質量％からなる樹脂混合物を含む成形基体の表面に、オルガノシロキサン成分を含むコーティング剤により、コーティング層を設けたことを特徴とするポリカーボネート樹脂成形体である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、機械強度と耐水性のバランスに優れた耐熱性樹脂、ならびにそれを用いた樹脂組成物および成型体を提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明の耐熱性樹脂は、スルホン酸基の金属塩を含有する高分子であって、該高分子が芳香族ポリエーテルケトン系重合体、芳香族ポリエーテルホスフィンオキシド系重合体およびポリアリーレン系重合体から選ばれた少なくとも１種であることを特徴とするものである。また、本発明の樹脂組成物および成型体は、かかる耐熱性樹脂を含有してなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

本発明は、水性で、薄膜を形成する、重合シロキサンを含む結合剤に関する。また、本発明は、前述の結合剤を使用して生成される塗膜組成物に関し、又、この塗膜組成物で塗装された製品に関する。 （もっと読む）

本発明は、新規な低粘度疎水性ポリオール、その製造方法、及び床被覆のプライマーとして特に適している該ポリオールに基づく無溶媒バインダー混合物に関する。 （もっと読む）

（Ａ）水、（Ｂ）（ａ）フェニル部分；（ｂ）カルボニル部分及び／又はスルホン部分；及び（ｃ）エーテル部分及び／又はチオエーテル部分を含む型のポリマー系材料、（Ｃ）カルボニル部分又はスルホン部分及び親水性基を含む表面活性剤を含有して成る水性分散液。好ましい実施形態は、スルホコハク酸アルキルである表面活性剤と結合したポリケトンに関する。 （もっと読む）