【課題】改良された貯蔵安定性と接着性を示すポリクロロプレン分散液から調製される水性ポリマー分散液を含有する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）クロロプレンおよびこれと共重合し得るエチレン性不飽和モノマーを０〜７０℃で重合させて調製されるポリマーに基づいてゲル含有量が０．１〜３０重量％であるポリクロロプレン水性分散液を調製し、次いで（ｂ）該分散液を、ゲル含有量が該ポリマーに基づいて少なくとも１０重量％増加して１〜６０重量％になるまで５０〜１１０℃で貯蔵することによって得られる水性ポリマー分散液を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、難接着基材、例えばＣＯＰ、ＰＰＳ、ＬＣＰ、マグネシウム合金などに対して高い接着性を有する接着剤組成物及びそれを塗布、硬化させた耐久性に優れた光学部品を提供する。
【解決手段】 下記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）の特性を有する活性エネルギー線硬化性接着剤組成物、前記活性エネルギー線硬化性接着剤組成物を含有する接着剤、並びにその接着剤を用いて製造される光学ディスク用記録再生装置。
（ａ）ＪＩＳ Ｋ ５６００−２−３に規定される方法で測定される、２３℃における効果前の粘度が５０Ｐａ・ｓ以下、
（ｂ）硬化前後における体積収縮率が３体積％以下、
（ｃ）硬化後の線膨張率が１，０００ｐｐｍ以下、
（ｄ）ＪＩＳ Ｋ７２１５に規定される方法で測定される硬化後のＤｕｒｏＤ硬度が１０〜７０、
（ｅ）シクロオレフィンポリマー接着体を用いた、ＪＩＳ Ｋ ６８５０に規定される硬化後のせん断強度が０．５ＭＰａ以上。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂、その硬化剤および高熱伝導性充填剤を含有してなる高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物であって、充填剤を多量に配合しながら比較的低粘度を保ち、比較的低温で短時間に硬化し、かつ一成分型組成物としての貯蔵安定性にもすぐれたものを提供する。
【解決手段】室温で液状であるエポキシ樹脂、潜在性硬化剤、高熱伝導性充填剤および非イオン性界面活性剤を含有する高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物。好ましくは、潜在性硬化剤が室温で液状であるエポキシ樹脂と、その少なくとも一部を混合させてマスターバッチ化して用いられる。 （もっと読む）

【課題】硬化時のボイドを含まず、良好な熱時接着性を備え、高温環境における経時的変化が小さく、耐熱性および耐久性に優れた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】リードフレーム上に導電性接着剤を介して半導体素子をダイボンディングし、前記接着剤を加熱硬化して固定する半導体装置の製造方法において、前記接着剤が反応性希釈剤を含み、前記反応性希釈剤の沸点が２５０℃以上であり、前記接着剤の加熱硬化を１００℃以上２５０℃未満と２５０℃以上３５０℃未満の少なくとも二回に分けて行うことを特徴とする半導体装置の製造方法および同製造方法により作製された半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】部品の再利用を可能にするための伝導性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】無溶媒ハイブリッドエポキシポリマーマトリックスに分散された伝導性金属充填材粒子を含有するエポキシベースの伝導性接着剤を含む再加工可能な伝導性接着剤組成物及びこれを製造する方法。付加的な実施形態においては、モジュール組立体、特に、高価格の半導体素子、ヒートシンクその他のモジュール部品の使用可能な部品を再生利用又は回収するために、ここでは熱インターフェース材料として開示される、硬化された伝導性ポリマー接着剤を、電子部品から除去する改善された方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 レーザーマーキングの際にマーキングに不具合があった際にも容易に貼り替えが可能であり、移送や使用の際にマーキング部分の欠損が生じにくく、印刷インキの選択性に優れたレーザーマーキングラベルを実現できるラミネート用粘着フィルム、およびこれら特性に優れたレーザーマーキングラベルを提供する。
【解決手段】 透明または半透明樹脂フィルムの片面に、レーザー発色性を有する発色剤を含有するレーザー発色性粘着剤層を有する粘着フィルムをラベルのオーバーラミネートとして使用することにより、ラベルが自由に選択できるようになり、レーザーマーキングの際にマーキングに不具合があった際にも容易に貼り替えが可能であり、移送や使用の際にマーキング部分の欠損が生じにくく、印刷インキの選択性に優れたレーザーマーキングラベルを実現できる。 （もっと読む）

【課題】室温で液状のフェノール樹脂およびエポキシ樹脂を含有する導電性接着剤に酸化膜除去を配合した場合であっても、製造時や使用前のゲル化や増粘が抑制され、導電性も良好な導電性接着剤とこれを用いた電子部品の提供。
【解決手段】室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のフェノール樹脂と、反応性希釈剤と、イミダゾール化合物と、銀粉および／または銀コート金属粉とを含有する導電性接着剤であって、潜在性グルタル酸発生化合物を０．０５〜５質量％の範囲でさらに含有する導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】非導電性フィラー含有接着フィルムを用いて、配線基板に半導体チップをフリップチップ実装する際に、両者の間からフィラーとバインダー組成物とが十分に排除されない場合であっても、確実な導通を確保できるようにする。
【解決手段】配線基板にバンプを有する半導体チップをフリップチップ実装するための接着フィルムは、エポキシ化合物と硬化剤とフィラーとを含有するバインダー組成物からなる。エポキシ化合物と硬化剤とフィラーとの合計量に対するフィラーの含有量は、１０〜７０質量％である。フィラーは、０．５〜１．０μｍの平均粒子径の第１の非導電性無機粒子と、０．５〜１．０μｍの平均粒子径の第２の非導電性無機粒子を、平均粒子径が１．５μｍを超えないように無電解メッキ処理された導電性粒子とを含有しており、フィラーの１０〜６０質量％が該導電性粒子である。 （もっと読む）

【課題】潜在熱硬化性、長期間の保存安定性、接着性、及び、接着時には要求される流動性に優れたポリエステル樹脂を提供する。
【解決手段】少なくとも２個以上のオキセタン環と両末端にヒドロキシル基を有するオキセタン環含有ジオールオリゴマーＡ_１に基づくオキセタン環含有セグメントと、少なくとも２個以上のカーボネート基と両末端にヒドロキシル基を有するカーボネート基含有ジオールオリゴマーＡ_２に基づくカーボネート基含有セグメントと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントＢと、を含むポリエステル樹脂Ｃであって、Ａ_２のガラス転移温度が、０℃以下であり、かつ、数平均分子量が、７５０〜２８００であり、Ａ_１とＡ_２のモル比が、１／９〜９／１であり、ＢとＡ_１とＡ_２のモル比Ｂ／（Ａ_１＋Ａ_２）が６５／１００〜９８／１００であり、前記ポリエステル樹脂Ｃの数平均分子量が１０００〜１００００であるポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】初期低温接着力において高い接着力を発揮するアクリル系感圧接着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】本発明のアクリル系感圧接着テープ又はシートは、（ａ）炭素数１〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルと（ｂ）極性基を有するビニルモノマーとを、（ａ）と（ｂ）との成分割合［（ａ）／（ｂ）］（重量比）で９５／５〜９１／９の割合となるように含んでいるアクリル系モノマー混合物から形成されるアクリル系ポリマー、該アクリル系ポリマーを形成する全モノマー成分１００重量部に対して０．１重量部以上２重量部未満の割合となるような量の無機充填材、及び気泡を含有する気泡混合無機充填材含有アクリル系感圧接着剤層を有することを特徴とする。 （もっと読む）