【課題】ダイアタッチ工程での半導体チップの基板への加熱圧着時にボイドを抜くことができ、したがってダイアタッチ埋め込み性能に優れると共に、ワイヤボンディング工程および樹脂封止工程で特別な熱管理を必要とせず、半導体装置の製造に用いた場合には信頼性の高い半導体装置を与える接着剤組成物、該接着剤組成物を用いた接着用シート、該接着剤組成物を用い、特性安定性及びピックアップ安定性に優れるダイシング・ダイアタッチフィルム、ならびに該接着用シートまたは該ダイシング・ダイアタッチフィルムを使用して製造された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム、（Ｂ）重量平均分子量が５０００以下である室温で固体状のエポキシ樹脂、および（Ｃ）芳香族ポリアミン化合物、を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ヨウ素の抗微生物効果を利用しながら、その製造、保存および使用の全ての段階においてヨウ素を粘着剤中に安定に保持することができる、有害な有機溶剤を利用しない、１００℃以下の温度で溶融塗布可能なヨウ素含有ホットメルト粘着剤を提供する。
【解決手段】（ａ）（ｉ）ポリビニルピロリドン−ヨウ素複合体と、（ｉｉ）ポリビニルピロリドンを溶解可能な親水性溶媒とを含む、ヨウ素含有親水性ゲル；（ｂ）該ホットメルト粘着剤基剤の全重量を基準として（ｉ）１５〜３０重量％の飽和型熱可塑性エラストマーからなる合成ゴムと（ｉｉ）２０〜３５重量％の非ヨウ素反応性の粘着付与剤と（ｉｉｉ）３５〜５０重量％の非ヨウ素反応性の可塑剤とを含む、１００℃以下の軟化点を有するホットメルト粘着剤基剤；および（ｃ）界面活性剤を含んでなる、１００℃以下の温度で溶融塗布可能なヨウ素含有ホットメルト粘着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、特に、ポリエーテル−ポリウレタンポリマーと、０℃より高いガラス転移温度を有するエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）とを含む、水性２成分形水性分散接着剤に関する。前記分散接着剤は、コンタクト接着剤としての使用、およびプラスチック膜の接着のための使用に最適である。前記分散接着剤またはこれを用いて製造した接着複合物は、極めて低い可塑剤吸収挙動と、コンタクト接着とを特徴とすることが実証された。優れた耐熱性および種々の基材に対する強い結合も利点である。
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【課題】 ブリードアウトがなく、被着体への汚染を防ぐことができ、かつ、湿度に依存せずに安定し、持続性のある静電気防止性能を付与した静電気防止粘着積層体を得ること。
【解決手段】 基材層及び静電気防止粘着層からなる静電気防止粘着積層体において、静電気防止粘着積層体が、多層共押出成形法で製造され、前記静電気防止粘着層が、下記（成分Ａ）（成分Ｂ）（成分Ｃ）からなる混合物５０〜９０質量％と、ポリエーテル系帯電防止剤１０〜５０質量％からなる静電気防止粘着積層体とする。
（成分Ａ）メタロセン触媒の存在下で製造された密度が０.８６ｇ／ｃｍ³〜０.９１ｇ／
ｃｍ³のエチレン−α−オレフィン共重合体７５〜９４質量％
（成分Ｂ）エチレン含有量が０〜３０モル％、α−オレフィン含有量が０〜３０モル％であり、示差走査熱量分析で測定される融点が１２０℃未満または融点が観測されない軟質プロピレン重合体５〜３０質量％
（成分Ｃ）スチレン系熱可塑性エラストマー１〜１０質量％ （もっと読む）

【課題】
表面が平滑な被着体に対しても、適度な粘着強度と安定した剥離性を有し、粘着強度の経時変化の少ない粘着フィルムを提供する。
【解決手段】
基材層及び粘着層からなる粘着フィルムにおいて、前記粘着層がメタロセン系触媒の存在下で製造された密度０．８８〜０．９１ｇ／ｃｍ³のエチレン−α−オレフィン共重合体８５〜９９質量％及びスチレン−イソブチレン系ブロック系共重合体１〜５質量％からなり、前記基材層が低密度ポリエチレン樹脂からなり、かつ、厚さの割合が前記基材層：前記粘着層＝７０〜９０：１０〜３０であることを特徴とする粘着フィルム。 （もっと読む）

水系接着剤組成物が開示され、該接着剤組成物は、
カルボン酸基、水酸基、またはそれらの混合物の少なくとも１種の官能基を複数有し、該官能基が調製された上記の接着剤組成物中では非反応性である官能性ポリマー成分の水系ディスパーションまたはエマルションと、調製された上記の接着剤組成物中では可逆的に不活性である官能基を含む水溶性架橋剤成分、あるいは架橋剤成分の水エマルションまたはディスパーションを含んでいる。好ましくは、上記の接着剤組成物のｐＨは７〜１１であり、官能基を不活性化しｐＨを調整するために揮発性安定化塩基成分が用いられる。ポリマー成分と架橋剤成分の官能基は、積層時の熱処理により揮発性塩基が除去される時に活性化される。本発明の接着剤組成物は、非水系接着剤を用いることなく、様々なプラスチック製フィルムを金属基材に接着することに使用できる。 （もっと読む）

【課題】タックの消失が早く、かつ、耐熱性に優れ、電力機器の生産性の向上及び安全性の向上に貢献できるホットメルト接着剤を提供する。更に、そのようなホットメルト接着剤を用いて製造された電力機器を提供する。
【解決手段】（Ａ）エチレンと、エチレン性二重結合を有するカルボン酸誘導体との共重合体、（Ｂ）ポリプロピレンワックス、（Ｃ）ポリエチレンワックス及び（Ｄ）フィッシャートロプシュワックスを含む電力機器用ホットメルト接着剤である。（Ａ）共重合体として、エチレン−酢酸ビニル共重合体が好ましい。上述のホットメルト接着剤を用いて、電力機器を好適に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱接着性に優れたエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂組成物、それからなる接着剤、接着フィルム、及びそれを含む積層体を提供する。
【解決手段】 酢酸ビニル含有量が３０〜５０重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部及び有機化層状粘土鉱物０．１〜５０重量部からなり、メルトマスフローレートが０．１ｇ／１０分以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂組成物、それからなる接着剤、接着フィルム、及びそれを含む積層体を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れる樹脂組成物、封止剤、接着フィルムまたはシートを提供する。
【解決手段】エポキシ基を０．０３〜１０重量％含有し、１９０℃におけるメルトフローレートが１００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体（Ａ）と、前記（Ａ）とは異なるエポキシ樹脂（Ｂ）とを含む樹脂組成物。該樹脂組成物と、硬化剤を混合して得られる封止剤。該樹脂組成物と硬化剤との混合物から形成されている、接着フィルムまたはシート。 （もっと読む）

温度性能が高いホットメルト接着剤は低温、すなわち３００°Ｆ未満の温度で適用するために配合される。マレエート化ポリエチレンワックスと共に、メタロセンポリマーを低濃度で含有するホットメルト接着剤は、高温および低温性能の優れたバランスを示し、特に、ケースおよびカートンの包装用接着剤として有用である。 （もっと読む）