【課題】 本発明は、内包される微小気泡を十分に取り除くことにより、少量吐出でも安定した塗布量で連続ディスペンスが可能な半導体用接着剤であり、該半導体用接着剤を用いることにより生産性、信頼性に優れる半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）充填剤とを含む半導体用接着剤であって、減圧下、振動処理を行うことにより作製されたことを特徴とする半導体用接着剤および該半導体用接着剤を使用して製作された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの積層化に伴って生じる熱履歴による熱劣化が抑制され、接続信頼性を確保するための粘着性を有するとともに、基板又は半導体チップの凹凸を完全に埋め込むために低粘度で、かつ室温ではべたつかず作業性に優れる接着シート、及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）高分子量成分、（Ｂ）熱硬化性成分、（Ｃ）フィラー及び（Ｄ）酸化防止剤を含有する接着剤組成物をシート状に成形した接着層を備える接着シートを作製し、この接着シートを使用して半導体パッケージを構成し、空気中で硬化させる。 （もっと読む）

【課題】環境保護の観点からハロゲン系難燃剤や酸化アンチモン系難燃剤を使用することなく、粘着層表面にリン系難燃剤が析出することなくシート状に加工した際に樹脂層表面にリン系難燃剤が析出することなくＵＬ９４ＶＴＭ−０基準に合格するという高い難燃性を有する難燃性樹脂組成物及びこれを用いた粘着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）有機リン系難燃剤、（Ｂ）粘着剤ベースポリマー、及び（Ｃ）芳香族含有粘着付与樹脂からなる難燃性樹脂組成物において、前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計量１００質量部中、前記（Ａ）成分が１５〜３０質量部含有されているとともに、前記（Ｂ）成分が５質量部以上、前記（Ａ）成分の配合量＋１０質量部以下の範囲で含有されている難燃性樹脂組成物と、難燃性基材の少なくとも片面に、前記難燃性樹脂組成物からなる難燃性樹脂層を設けている難燃性粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性の接着剤を介して両部材間を熱的および機械的に接続してなる電子装置において、熱伝導性フィラーを介した両部材の熱的接続性を向上させる。
【解決手段】両部材１０、２０の間を、樹脂３１に熱伝導性フィラー３２１、３２２を含有してなる熱伝導性の接着剤３０によって、機械的・熱的に接続してなる電子装置において、熱伝導性フィラー３２１、３２２は、第１のフィラー３２１と第２のフィラー３２２とよりなり、さらに、第１のフィラー３２１は第２のフィラー３２２よりも低弾性であり、第２のフィラー３２２は第１のフィラー３２１よりも低融点である。 （もっと読む）

本発明は、熱活性可能な熱可塑性物質をベースとする延伸された平坦な付着剤の製造方法、ならびにこれに対応する延伸された付着剤、ならびに携帯型家庭用電子機器製品のために金属部品をプラスチックに貼り付けるためのこの付着剤の使用に関する。本発明によればこの使用は、金属部品をプラスチック部品に固定するために、特殊な熱可塑性で熱活性可能なフォイルを利用することに依拠している。特殊処理された熱可塑性物質の使用および組込みにより、貼付加工および貼付特性を改善する。
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【課題】 溶融物から加工可能なポリマーを熱で架橋させることを可能とすることであり、その際に溶融物からの加工のために、特に相応するポリマーホットメルトのための公知の熱で架橋する系の場合のポットライフに比較して十分に長いポットライフを有しているべきである。
【解決手段】 − 溶融状態のポリマーに少なくとも１種類の架橋剤を添加し；− ポリマーを溶融物から更に加工し；− そして架橋剤により熱的な架橋反応をひき起こし、その際に架橋反応の少なくとも一部をポリマーの溶融温度より下の温度で更に加工した後に進行させる均一に架橋したポリマーを製造する方法において、− 架橋剤が少なくとも二官能性の化合物を含有しておりそして二官能性基の少なくとも１種類がオキサゾリン基でありそして− ポリマーが、ポリマーの溶融温度より下の温度でオキサゾリンと熱架橋反応の意味で連結反応することができる官能基を有していることを特徴とする、上記方法。 （もっと読む）

コア−シェル構造を有する鉄−ケイ素酸化物粒子であって、前記粒子が、ａ）１０〜８０ｍ^２／ｇのＢＥＴ表面積、ｂ）２〜３０ｎｍのシェルの厚さ及びｃ）覆われた粒子を基準として、それぞれの場合、６０〜９０質量％の酸化鉄の含有率、１０〜４０質量％の二酸化ケイ素の含有率を有し、その際、ｄ）覆われた粒子を基準として、鉄、ケイ素及び酸素の割合が少なくとも９９質量％であり、且つその際、ｅ）コアが結晶質であり且つ酸化鉄がヘマタイト、マグネタイト及びマグヘマイトを含み、ｆ）シェルが非晶質の二酸化ケイ素からなり且つｇ）ケイ素、鉄及び酸素の元素からなる少なくとも１種の化合物又は複数種の化合物がシェルとコアとの間に存在する、コア−シェル構造を有する鉄−ケイ素酸化物粒子。
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【課題】導電性粒子を含む異方性導電材料を使ったフリップチップ実装において、接続抵抗を低減し、安定で信頼性の高い接続を実現する。
【解決手段】導電性粒子は、導電性の心材と、前記心材を覆う導電層と、を有し、前記導電層は前記心材の表面において、凹凸部を構成する網目状構造を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性が良好な導電性接着剤及び該導電性接着剤用はんだ粉を提供する。
【解決手段】脂肪酸及びジカルボン酸の少なくとも一方を表面に化学結合させて被覆したはんだ粉と、樹脂と、硬化剤とを含有する導電性接着剤、及び導電性接着剤用はんだ粉。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板と半導体素子との接続に用いられたときに、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形が抑制され、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルムを提供すること。
【解決手段】硬化性樹脂組成物と、平均粒径の異なる２種以上の絶縁性有機粒子とを混合して得ることのできる接着剤から形成された接着剤フィルムであって、
２種以上の絶縁性有機粒子のうち、平均粒径が最も大きいものの平均粒径が２〜５μｍで、平均粒径が最も小さいものの平均粒径が０．０５〜０．５μｍであり、
当該接着剤フィルムに含まれる２種以上の絶縁性有機粒子の合計量が、当該接着剤フィルム全体の質量を基準として１０〜５０質量％である、接着剤フィルム。 （もっと読む）