【課題】電子部品と回路基板を、回路接続用接着剤を介して接続する際に、電子部品の突起電極と回路基板の配線電極の接続信頼性を向上することができる回路接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、および尿素樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、シランカップリング剤を含有する回路接続用接着剤２を介して、電子部品３の突起電極５と、回路基板１の配線電極４が接続されている。そして、回路接続用接着剤２に含有されるシランカップリング剤は、メルカプト基を有するシランカップリング剤を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】廃棄に伴う問題がなく、且つ接合力が向上し、短時間で接合できる生分解性樹脂部材の接合方法を提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸を主成分とする生分解性樹脂部材の間に、ポリ乳酸を主成分とする接着シートを、前記生分解性樹脂部材と前記接着シートの接する界面を加熱した状態で配置する、生分解性樹脂部材の接合方法である。生分解性樹脂部材はポリ−Ｄ−乳酸を主成分とする場合、接着シートはポリ−Ｌ−乳酸を主成分とし、生分解性樹脂部材がポリ−Ｌ−乳酸を主成分とする場合には、接着シートはポリ−Ｄ−乳酸を主成分とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、両面テープで接着されている第一の部材と第二の部材とを分離する場合に、どちらの部材側に両面テープを残存させるかを、使用者の方で選択することができる両面テープ等を提供する。
【解決手段】本発明に係わる両面テープ１００は、矩形状である。また、当該両面テープ１００は、粘着部１を有する第一の主面１００ａと、粘着部１を有し、第一の主面１００ａの背面側にある第二の主面１００ｂとを、備えている。さらに、第一の主面１００ａの主面には、全面に存する粘着部１が形成されている。また、第二の主面１００ｂには、角部のみに存する非粘着部２と、当該非粘着部２以外の全面に存する粘着部１とが、形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。
【解決手段】ＩＣチップとプリント基板の接続、又は、ＩＣチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が（Ａ）０．０２〜１ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】良好な接着性を有し、高温工程を経ても優れた耐反発性を発揮できる配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、粘着剤層が、アクリル系ポリマーを主成分とし、且つ連鎖移動性物質を含有する粘着剤組成物により形成されており、且つ、初期のゲル分率が４０〜７０重量％であるとともに、下記の加熱処理条件を条件とするハンダリフロー工程を経た後におけるゲル分率（重量％）と、初期のゲル分率（重量％）との差が１０以下の大きさである特性を有している。（加熱処理条件）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから１３０〜１８０秒後の間に表面温度が１７５±１０℃に達し、２００〜２５０秒後の間に表面温度が２３０±１０℃に達し、２６０〜３００秒後の間に表面温度が２５５±１５℃に達し、３７０秒後までにハンダリフロー工程が完了する。 （もっと読む）

【課題】接着性が良好で、熱又は光により硬化可能な樹脂組成物及びこれを用いた接着剤、接着シート、接着テープを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド（ａ）と（メタ）アクリレート（ｂ）を含み、前記（ａ）又は（ｂ）の少なくとも一方にカルボキシル基、水酸基、シアノ基、ジメチルアミノ基、ピリジル基及びテトラメチルピペリジル基から選ばれる少なくとも１種以上の官能基を含む共重合体、（Ｂ）ラジカル重合可能な二重結合を１分子中に少なくとも１つ分子内に有する単量体及び（Ｃ）熱又は光によりラジカルを生成する重合開始剤を少なくとも含有する樹脂組成物及びこれを用いた接着剤、接着シート又は接着テープ。 （もっと読む）

【課題】電気・電子用の回路接続材料とそれを用いた回路端子の接続構造を提供する。
【解決手段】導電粒子を含有する回路接続材料であって、導電粒子の直径と硬度が下記（ｅ）の関係にあることを特徴とする回路接続材料。
（ｅ）導電粒子の直径が１μｍ以上、２μｍ未満、導電粒子の硬度が４．９０３ＧＰａ（500kgf/mm²）〜９．８０７ＧＰａ（1000kg/mm²）の範囲 （もっと読む）

【課題】十分に接続信頼性の高い接着フィルム及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間を電気的に接続するために用いられる接着フィルムであって、第１の電極１０を有する第１の回路部材１と、接着フィルム３と、第２の電極２０を有する第２の回路部材２とをこの順で積層し、それらの積層方向に所定の条件で加熱及び加圧した後の接着フィルム４における第１の回路部材の縁部からはみ出した部分が、第２の回路部材２における第１の回路部材１に対向する面に対して、３１〜９０°の接触角θを有する接着フィルム。 （もっと読む）

シートの３０質量％超が、熱により活性化可能なポリウレタンから成る層（略してＰＵ層と呼ぶ）を含むことを特徴とする、２の支持体を接着するためのシートの使用。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ搭載用の支持部材に半導体チップを接着するために用いられたときに、熱履歴を受けた後における凹凸表面への充填性が改善され、また、耐熱性及び耐湿性の点でも優れる接着シートを提供すること。
【解決手段】１７０℃で５時間の加熱により硬化されたときに、１７０℃における引張弾性率が０．１〜２ＭＰａであり、且つ、２００℃における貯蔵弾性率が１〜６ＭＰａとなる接着層１０を有し、半導体チップ搭載用の支持部材２０に、接着層１０を介して、接着層１０と支持部材２０の凹凸表面との間に空隙が残された状態で半導体チップを接着する工程と、支持部材２０に接続された半導体チップＡ１を樹脂封止するとともに接着層１０によって空隙を充填する工程と、を備える半導体装置の製造方法に用いられる、接着シート。 （もっと読む）