【課題】 本発明は、樹脂基材との接着力を確保でき、さらに硬化後に屈折率の高い光硬化性粘着フィルムを提供することである。
【解決手段】 上記の課題は、光硬化性粘着層が未硬化状態では粘着性を有し、硬化後は粘着性が消失する特徴を有する光硬化性粘着フィルムであって、光硬化性粘着層が以下の成分(Ａ)〜（Ｄ）：
（Ａ）ガラス転移温度が６０℃以上１８０℃以下である不活性重合体；
（Ｂ）水酸基またはカルボキシル基またはベンゼン環を有する１官能アクリル酸エステル;
（Ｃ）多官能アクリル酸エステル；及び
（Ｄ）重合開始剤
を含み、成分（Ａ）の配合量(質量部)を(Awt)とし、成分（Ｂ）の配合量(質量部)を(Bwt)、および（Ｃ）の配合量(質量部)を(Cwt)としたときに下記式（１）
０．３≦(Awt)/{(Awt)+(Bwt)+(Cwt)}≦０．７ （１）
の関係を満足する樹脂組成物からなるものであることを特徴とする光硬化性粘着フィルムにより解決される。
【代表図】 図２ （もっと読む）

【課題】高温下での耐久性に優れるとともに、加工処理までの時間が短く、屈折率が比較的高い粘着剤層を形成する光学部材用の粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】モノマー単位として、一般式ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）ＣＯＯＲ^２（ただし、Ｒ^１は水素またはメチル基、Ｒ^２は炭素数２〜１４のアルキル基である）で表される（メタ）アクリル系モノマー５０〜９８重量％含有する（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対し、ホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が前記（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）よりも高い単量体１０〜１００重量部を配合して重合することにより得られる変性（メタ）アクリル系ポリマー（Ｂ）をベースポリマーとする粘着剤組成物であって、前記ベースポリマー１００重量部に対し、過酸化物０．０２〜２重量部含有することを特徴とする光学部材用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、良好な接着性および耐熱性を有し、さらに封止用組成物として充填細部にまで充填すること及び硬化した樹脂が樹脂フィルムの間からはみださないという性能とを併せ持つ、熱硬化型フィルム状接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ニトリル―ブタジエンゴム（Ｂ）フェノール樹脂（Ｃ）ポリアミド樹脂（Ｄ）可塑剤からなる樹脂組成物を（Ｅ）有機溶媒に溶解した後、有機溶媒を実質上残存しない濃度まで除去することにより、１０〜１００μｍの厚さのフィルムとした熱硬化型フィルム状接着剤組成物を用いることにより、上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性ゴムおよび熱硬化性樹脂の組み合わせを含む多層接着性フィルム、特に半導体パッケージ内のダイシングダイボンディングフィルムとして使用されるためのフィルムを提供すること。
【解決手段】 ダイシングサポートテープと接触する層１の接着剤、および半導体シリコンウエハと接触する層２の接着剤を含む、半導体シリコンウエハとダイシングサポートテープとの間に配置されるダイシングダイボンディングフィルムであって、半導体シリコンウエハに対する層２の接着力がダイシングサポートテープに対する層１の接着力よりも少なくとも0.1N/cm高く、フィルムを紫外線に曝露することがダイシングサポートテープからフィルムを剥離するために要求されない、ことを特徴とするダイシングダイボンディングフィルム。 （もっと読む）

【課題】 ブロッキングすることなく、捲き取りが可能であるフィルム状のホットメルト接着剤の製造方法を提供する。
【解決手段】 ５質量％以下の無機化合物を含有した、数平均分子量が１００００以上、融点が７０〜１５０℃、ガラス転移点が２０℃以下である共重合ポリエステルを加熱溶融して、ダイから２０℃以下に冷却した回転冷却ドラム上に押出し、急冷することを特徴とする共重合ポリエステルフィルム接着材料の製造方法。無機化合物がシリカまたは炭酸カルシウムである上記共重合ポリエステルフィルム接着材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接着性および加工性に優れた熱接着用基材に関するものであり、各種部材、特にポリカーボネート樹脂部材のホットメルト接着性に優れた熱接着用基材、およびそれを用いたプリフォームを提供する。
【解決手段】１種または２種以上のポリエステル樹脂からなり、融点Ｔｍが１２０℃≦Ｔｍ≦１８０℃であって、温度（Ｔｍ＋１０）℃で直径２０ｍｍのパラレルプレートによる発生トルク０．００５Ｊにおける溶融粘度η１が５００≦η１≦２，０００Ｐａ・ｓであるポリエステル樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物からなる熱接着用基材であって、目付が５〜１００ｇ／ｍ^２である、ポリエステル樹脂またはポリカーボネート樹脂を含む部材の接着に用いられる熱接着用基材。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの回路と基板回路の短絡を防止可能なＩＣチップ接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】接続するＩＣチップのバンプ高さより小径の絶縁性粒子を絶縁性接着剤中に分散させて含有しかつ導電性粒子を含有しないＩＣチップ接続用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】ガラスとの接着性と耐光性に優れ、容易に温水等によって除去することができるガラス用接着剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される１，２−ジオール構造単位を有するポリビニルアルコール系樹脂を含有する。


［式中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³はそれぞれ独立して水素原子または有機基を示し、Ｘは単結合または結合鎖を示し、Ｒ⁴、Ｒ⁵、及びＲ⁶はそれぞれ独立して水素原子または有機基を示す。］ （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性と優れた接続特性を有する接着剤組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（Ｉ）で表されるポリウレタンイミドと、（Ｂ）下記一般式（ＩＩ）で表される変性ポリウレタンと、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する接着剤組成物。


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【課題】低温接着が可能で、接着性と耐熱性に優れた、特に回路基板に有用な接着剤組成物及び接着シートを提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が８０℃以上、対数粘度が０．１５ｄｌ／ｇ以上、引っ張り弾性率が１５００ＭＰａ以下のポリアミド樹脂であって、該ポリアミド樹脂のアミン成分またはイソシアネート成分にイソホロン及び／またはジシクロヘキシルメタン残基を含有することを特徴とするポリアミド樹脂およびそれから得られる接着剤、接着剤シートおよびプリント回路基板。 （もっと読む）