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国際特許分類[C09J7/00]の内容

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【課題】本発明は、両面に対する異なる性質の要求に対応できる接着部材、これを使用した半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。
【解決手段】半導体装置(1)は、半導体チップ(10)と、配線パターン(22)が形成された基板(20)と、半導体チップ(10)と配線パターン(22)とを電気的に接続する接着部材(30)と、を含み、接着部材(30)は、第1の樹脂を基材として半導体チップ(10)側に配置される第1の層(32)と、第2の樹脂を基材として基板(20)側に配置される第2の層(34)と、の2層構造をなし、第1の樹脂と第2の樹脂とが、熱膨張係数などで異なる物性を有する。 (もっと読む)


【課題】健全性を維持できるラベル用テープ、ラベル用テープロール、及び印字付きラベルを提供する。
【解決手段】印字可能なカバーフィルム103を貼り合わせるための粘着剤層200Bcを有する第1テープ200Bと、第1テープ200Bを貼り付け対象に対し貼り付ける際に剥離されるセパレータ層200Adを有する第2テープ200Aとを備え、粘着剤層200Bcには、当該粘着剤層200Bcをカバーフィルムから5mm/minの速さで連続して引きはがす際の微速接着力が6.0[N/20mm]以上25[N/20mm]以下である粘着剤を用いる。 (もっと読む)


アルキル基が平均約4〜14個の炭素原子を有する非三級アルコールのアクリル酸エステル、及び極性コモノマーを含む照射感応化無溶剤アクリル系感圧性接着剤前駆体の反応生成物と、0よりも大きく約5g/cc未満の密度を有する導電性フレークと、を含む導電性接着剤を、その製造方法及びその使用方法と共に提供する。 (もっと読む)


【課題】 接着性が良好なホットメルト型のフッ素樹脂製の接着性フィルムを提供する。
【解決手段】 フッ素樹脂からなる接着性フィルムにおいて、フッ素樹脂が水酸基を有する熱可塑性フッ素樹脂であってフィラーを含有する熱可塑性フッ素樹脂からなる接着性フィルム。 (もっと読む)


【課題】 軟化点および分子量が制御された粘着性の付与に有用な脂肪族樹脂、
およびその製造方法、並びにこれらの樹脂を含む感圧性接着剤組成物を提供する

【解決手段】 本発明は、a)環球(R&B)式軟化点が75〜110℃;b)
重量平均分子量(Mw)が1000〜2600ダルトン、z平均分子量(Mz)
が1900〜5000ダルトン、およびMw/Mnが2.0以下;c)1H−N
MRにより測定される全プロトンに対する芳香族プロトンレベルが1.5%以下
;そしてd)混合メチルシクロヘキサンアニリン雲り点(MMAP)が90℃以
下である石油に基づく脂肪族樹脂を提供するものである。
本発明による樹脂は、非常に多くの環状構造を有することを特徴を有する。
さらに、脂肪族樹脂組成物のR&B式軟化点および分子量を、石油に基づく供
給材料の重合によるその製造中に、独立して制御する方法において、樹脂の環状
構造の量を増加させることを特徴とする方法について記す。 (もっと読む)


【課題】 ボビン巻きの粘着テープ巻回体の剥離ライナーとして用いた場合に、テープ巻き取り時等において該剥離ライナーが不用意に剥離したり、テープの巻きずれが生じたり、テープ間に気泡を噛むということが無く、しかも粘着テープ使用時には容易に粘着剤層から剥離できる剥離ライナーを提供する。
【解決手段】 本発明の第1の剥離ライナーは、アクリル板に対するピール接着力(23℃)が0.02N/20mm〜0.5N/20mmである剥離性層を有する単層又は積層フィルムからなる。本発明の第2の剥離ライナーは、エチレン−酢酸ビニル樹脂で構成された剥離性層を有する単層又は積層フィルムからなる。上記の各剥離ライナーは基材と剥離性層とで構成された積層フィルムからなっていてもよい。 (もっと読む)


マレイミド末端ポリイミド樹脂、マレイミド末端ポリイミド樹脂と相溶する熱可塑性樹脂、熱活性化フリーラジカル硬化剤、及び導電性粒子並びに/又はスクリム、の混合物を含む接着剤組成物が提供される。種々の実施形態には、シランカップリング剤及び/又は酸官能基を有するエチレン系不飽和化合物が添加される。これらの組成物の使用方法も提供される。 (もっと読む)


【課題】 熱硬化性樹脂の吸水率を低減し、環境変動による誘電特性の変動率を抑制するプリプレグ、金属張積層板、樹脂金属箔、接着フィルム等のキャパシタ内蔵基板用材料及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂、単数又は複数のフィラー及びエポキシシランカップリング剤を含む樹脂組成物であって、少なくとも1つのフィラーの比誘電率が10以上であり、かつエポキシシランカップリング剤が、2−(3、4エポキシシクロヘキシル)エチルトリメチルシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン又は3−グリシドキシプロピルトリエトキシシランである樹脂組成物これを用いたプリプレグ、金属張積層板、樹脂金属箔、接着フィルム及びプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】種々の材料同士の接合に用いることができ、且つ異種材料間に生じる応力を緩和させることにより高い接合強度を維持できる接合方法を提供する。
【解決手段】レーザー光に対して透過性を有する材料からなる第1部材2と、第1部材2とは異なる材料からなる第2部材4とを接合する接合方法であって、20℃における貯蔵弾性率が0.05〜500MPaのエラストマーからなり厚さが20〜1000μmの接着用シート3を第1部材2と第2部材4との間に挟み、第1部材2側からレーザー光Lを照射することによって前記接着用シート3を溶融させて、第1部材2と第2部材4とを接合することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】密着性、耐熱性、難燃性、低誘電率等に優れる層間絶縁樹脂層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、接着フィルム及び多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線板を製造する方法に用いる熱硬化性樹脂組成物で、一般式(1)又は(2)の構造を有するポリイミド樹脂(A)とエポキシ樹脂(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物、支持体ベースフィルム上に、前記組成物を含む膜が半硬化状態で形成されているフィルム、前記組成物及びフィルムを用いて層間絶縁樹脂層が形成されている多層プリント基板。


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