【課題】使用者がフィルムを手で伸ばす前は、粘着性がなく、フィルムを手で伸ばすことにより高い粘着性を発揮する粘着機能と、合紙を使うことなくロール状での保管が可能となり、１００℃以下に加熱される可能性のある被包装物を包装することが可能となる耐熱機能を同時に提供すること。
【解決手段】スチレン含量が２０重量％以下のスチレン／イソプレン／スチレンブロック共重合体６０重量％以上９０重量％以下、融点が９０℃以上１２０℃以下のフィッシャートロプシュワックス５重量％以上２０重量％以下、ポリエチレン５重量％以上２０重量％以下からなり、５０μｍ以上３００μｍ以下の厚みで、かつフィッシャートロプシュワックスがフィルム表面に存在する粘着フィルム及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接合物質に適用される導電性フィラーがバインダー内に均一に分布でき、ＦＰＣの電極及びガラス基板の電極と均一に接続でき、さらに、ＦＰＣの電極及びガラス基板の電極との接続による抵抗値が大きくならない異方性導電接合物質を提供する。
【解決手段】異方性導電接合物質は、バインダーと、このバインダーの内部に均一な分布で含まれ、熱による接合時に変形が発生しない導電性フィラーとから構成される。さらに、前記導電性フィラーは、バインダーと近似した密度を有するコア粒子を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性に優れ、高湿環境下における回路の接続信頼性の向上を可能とする回路接続用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する回路接続用フィルム状接着剤は、相対峙する回路電極間に介在され、相対峙する回路電極を加熱、加圧することによって加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって、当該接着剤の硬化後における水に対する接触角が９０°以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ブロッキングすることなく、捲き取りが可能であるフィルム状のホットメルト接着剤とその製造方法を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が１００００以上、融点が７０℃〜１５０℃、ガラス転移点が２０℃以下である共重合ポリエステルからなり、無機化合物の含有量が５質量％以下であり、厚さが１２０μｍ以下であることを特徴とする共重合ポリエステルフィルム接着材料。上記共重合ポリエステルを加熱溶融して、リップ間隙が２ｍｍ以上である円形ダイスより押出してインフレーション製膜し、ニップロールで円筒状のフィルムを内面で熱融着させ、その後、捲き取ることを特徴とする共重合ポリエステルフィルム接着材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】リペア性及び導通信頼性を確保しうる絶縁性接着剤又は接着フィルムを提供するとともに、これらの接続方法を提供する。
【解決手段】ラジカル重合系熱硬化機構を有する低温硬化接着剤と、エポキシ系熱硬化機構を有する高温硬化接着剤とを混合させた絶縁性接着剤１０を用い、低温硬化接着剤の８０％反応温度でＩＣチップ３０を回路基板２０に１次圧着（仮圧着）を行う。その後、高温硬化接着剤の８０％反応温度以上でＩＣチップ３０を回路基板２０に２次圧着（本圧着）する。 （もっと読む）

【課題】転倒防止性、防汚性、再使用性に優れる転倒防止シート。
【解決手段】下記の要件（Ａ−１）および（Ａ−２）を満たす非晶性オレフィン系重合体を含有する粘着層（１）を含む転倒防止シートに関する。
（Ａ−１）エチレン、プロピレンおよび炭素原子数４〜２０のα−オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも２種のオレフィンを共重合して得られる。
（Ａ−２）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１〜３である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と接着性に優れた電子機器用接着剤組成物および電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂、（Ｄ）熱伝導性充填剤を含有する電子機器用接着剤組成物であって、（Ｄ）熱伝導性充填剤が窒化アルミニウム、窒化珪素および窒化硼素からなる群から選択される少なくとも１種を含有し、接着剤組成物に占める（Ｄ）熱伝導性充填剤の割合が４０〜６０体積％の範囲であり、かつ、（Ｂ）硬化剤中の活性水素の総モル数Ｈと、（Ａ）エポキシ樹脂中のエポキシ基の総モル数Ｅの比Ｈ／Ｅが０．４〜０．７の範囲であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】柔軟性と金型への賦形性に優れると共に、接着性に優れ各種異種材料と強固に一体化することができ、かつ優れた難燃性を付与することができる、難燃性と接着性の両特性に優れた熱接着用基材を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（ａ）からなる基材と熱可塑性樹脂（ｂ）からなる単繊維集合体とをが接し一体化してなる複合体であって、該熱可塑性樹脂（ａ）の限界酸素指数をＬａとし、該熱可塑性樹脂（ｂ）の限界酸素指数をＬｂとすると、Ｌｂが２５以上で、Ｌｂ＞Ｌａであり、該熱可塑性樹脂（ａ）に融点が存在する場合は融点Ｔａと、融点が存在しない場合はガラス転移温度をＴａとし、該熱可塑性樹脂（ｂ）に融点が存在する場合は融点Ｔｂと、融点が存在しない場合はガラス転移温度をＴｂとすると、Ｔｂ＞Ｔａであることを特徴とする熱接着用基材。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで具備し、特定範囲の低い線膨張係数と接着性を備えた、軽少（軽薄）化を達成し得る積層接着シートを提供すること。
【解決手段】 （ａ）層：Ｔｇ（ガラス転移点）が１３０℃以上３００℃未満、吸水率が２％未満である熱可塑性樹脂の層と、（ｂ）層：引張弾性率≧５ＧＰａ、線膨張係数が−３〜１０ｐｐｍ／℃である熱硬化性ポリイミド樹脂の層との、（ａ）層と（ｂ）層とが少なくとも積層されてなる積層接着シート。 （もっと読む）

【課題】金属ベース回路基板の絶縁接着層等の用途に適し、熱伝導性に優れ、高い耐電圧特性、接着性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及びアルミナ粉末を含む樹脂組成物であり、アルミナ粉末が、樹脂組成物の固形分当たりの含有率は86〜95重量％、最大粒子径は120μm以下、結晶性の球状アルミナの割合は90重量％以上であり、結晶性の球状アルミナの粒子径分布が、平均粒子径Ｄ₅₀＝35〜50μmかつ[体積平均粒子径(MV)]/[個数平均粒子径(MN)]＝1.2〜2.0が30〜50重量％、Ｄ₅₀＝5〜15μmかつ[MV]/[MN]＝2.0〜3.5が30〜50重量％、及びＤ₅₀＝0.1〜2μmが10〜30重量％であり、樹脂組成物の固形分当たりの煮沸抽出水Naイオンが20ppm以下、及びICP発光分光分析法で検出される鉄分が100ppm以下である。 （もっと読む）