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国際特許分類[C22C1/04]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 (53,456) | 合金 (38,126) | 非鉄合金の製造 (1,801) | 粉末冶金によるもの (881)

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【課題】 本発明は、成形用原料としてチタンまたはチタン合金の水素化まま粉末を用いて成形体を製造する方法を提供する。
【解決手段】 チタン粉末またはチタン合金粉末を、鉄系もしくはチタンまたはチタン合金製のカプセルに充填率90%以下になるように充填し、300〜850℃でカプセル内を0.133Pa以下に減圧し、その後20℃/min以下の速度で100以下に冷却し、該カプセルを密封した後、該カプセルを1〜50℃/minの加熱速度で800℃以上に加熱して一定時間保持した後、該カプセルを加圧してチタン粉末またはチタン合金粉末を固化成形することを特徴とするチタン製品またはチタン合金製品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、スパッタリングにより薄膜を形成するために用いられる化合物の生成を抑制したCrTi系合金およびスパッタリング用ターゲット材並びにそれを使用した垂直磁気記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】 Tiを35〜65原子%含み、残部Crおよび不可避的不純物かなるCrTi系合金において、Cr(110)のX線回折強度[I(Cr)]とCr2 Ti(311)のX線回折強度[I(Cr2 Ti)]の強度比が[I(Cr2 Ti)/I(Cr)]が0.50以下であるCrTi系合金およびCrTi系スパッタリング用ターゲット材並びにそれを使用した垂直磁気記録媒体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 スパッタリングの際に安定した成膜が可能なCu−Ga合金ターゲット材を提供する。
【解決手段】 Gaを10〜95質量%含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなるCu−Ga合金ターゲット材であって、組織が平均粒径300μm以下のCu−Ga合金相からなり、ターゲット材中の各部位のGa含有量のターゲット材全体のGa含有量の平均値に対する変動量が±3%以内の範囲にあり、ターゲット材の各部位の相対密度のターゲット材全体の相対密度の平均値に対する変動量が±2%以内の範囲にあり、ターゲット材全体の相対密度の平均値が100%以上であり、ターゲット材の各部位の酸素含有量のターゲット材全体の酸素含有量の平均値に対する変動量が±20%以内の範囲にあり、且つ、ターゲット材全体の酸素含有量の平均値が300質量ppm以下であるCu−Ga合金ターゲット材。 (もっと読む)


【課題】強度及び靭性に優れるとともに、減衰能(内部摩擦)をも兼ね備えた軽金属系複合材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 軽金属からなる母相に、鉄基合金のナノ結晶組織を主体とする強化相が分散され、母相と強化相との間に金属間化合物相が形成されている軽金属系複合材料とし、軽金属と鉄基合金のナノ結晶組織を主体とする強化材とを混合し混合物とする混合工程、及び混合物を焼結させる焼結工程を備え、焼結工程において、軽金属を母相とし強化材を強化相とし母相と強化相との間に金属間化合物相を形成する、軽金属系複合材料の製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】焼結性に劣る組成であっても、または、低温領域で焼成した場合でも、高密度で機械的特性に優れた焼結体を容易に製造することができる粉末冶金用金属粉末、および、かかる粉末冶金用金属粉末を用いて製造された緻密な焼結体を提供すること。
【解決手段】本発明の粉末冶金用金属粉末は、ZrおよびSiを以下の(A)および(B)の条件を満たすように含み、その残部が、Fe、CoおよびNiからなる群から選択される少なくとも1種を含む金属材料および不可避元素で構成されていることを特徴とする粉末冶金用金属粉末。(A)Zrの含有率をa[質量%]とし、Siの含有率をb[質量%]としたとき、a/bは0.03以上0.3以下である。(B)bは0.35質量%以上1.5質量%以下である。 (もっと読む)


【課題】優れた耐食性と延性を有するとともに、接着剤を用いる部材に適用した場合に優れた接着性が得られる焼結タングステン基合金を提供する。
【解決手段】W:90.0〜97.5質量%、Ni:0.2〜5.0質量%、Mo:1.0〜9.7質量%、Fe:0.1〜1.7質量%、残部不可避不純物からなり、質量比で、Mo/Ni≧1.0、Fe/Ni≦0.4、Fe/(Ni+Mo+Fe)≦0.2を満足する組成を有する焼結タングステン基合金である。 (もっと読む)


【課題】比較的低温で焼成しても良好に焼結し、高密度の焼結体を製造可能な造粒粉末、およびかかる造粒粉末を容易に製造可能な造粒粉末の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のチタン焼結体は、チタン系粉末を焼結してなるものであり、チタンα相の結晶組織を含んでいる。この結晶組織は、平均粒径が5μm以上50μm以下のものであり、かつアスペクト比が3以下のものである。また、チタン焼結体の酸素含有量は質量比で3000ppm(0.3質量%)以下である。また、窒素含有量は質量比で1000ppm(0.1質量%)以下であるのが好ましく、炭素含有量は質量比で1500(0.15質量%)ppm以下であるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】耐電圧や遮断性能やコンデンサ開閉性能を向上できる真空遮断器用電極材料の製造方法及び真空遮断器用電極材料を提供する。
【解決手段】真空遮断器用電極材料は、混合工程と、プレス焼結工程と、Cu溶浸工程で製造する。混合工程で、粒径が0.8〜6μmのMo粉と粒径が40〜300μmのテルミットCr粉とを、混合比率をMo:Cr=1:1〜9:1にすると共に混合重量をMo≧Crにして均一に混合する。プレス焼結工程で、混合した混合物をプレス圧1〜4t/cmで加圧成形して成形体を形成し、かつ成形体を加熱炉において1100〜1200℃の温度で1〜2時間保持する焼結を行って仮焼結体を作る。Cu溶浸工程で、仮焼結体上にCu薄板を配置し、加熱炉において1100〜1200℃の温度で1〜2時間保持することで仮焼結体中にCuを液相焼結させて溶侵させる。 (もっと読む)


【課題】熱電変換素子に好適な、優れた熱電変換特性を有するクラスレート化合物を用いた熱電変換材料の製造方法を提供する。
【解決手段】クラスレート化合物を含む微粒子を調製する工程と、前記微粒子に対して酸洗浄を行う第一洗浄工程と、前記第一洗浄工程後の前記微粒子に対して純水洗浄を行う第二洗浄工程と、前記第二洗浄工程後の前記微粒子を焼結する焼結工程とを有する熱電材料の製造方法である。なお、前記微粒子を調製する工程は、Ba及びGaの少なくとも一方を有する粉末を溶製して前記クラスレート化合物を含むインゴットを形成する溶融工程と、前記インゴットを粉砕し、微粒子を得る粉砕工程とを有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】偏析相が少ないCu−Ga合金材、スパッタリングターゲット、及びCu−Ga合金材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のCu−Ga合金材は、平均組成が32重量%以上53重量%以下のガリウム(Ga)と、残部が銅(Cu)及び不可避的不純物とからなるCu−Ga合金材であって、47重量%未満の銅と不可避的空隙とを含む領域の体積のCu−Ga合金材全体の体積に占める割合が2%以下である。 (もっと読む)


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