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国際特許分類[C22C1/10]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 (53,456) | 合金 (38,126) | 非鉄合金の製造 (1,801) | 非金属を含む合金 (306)

国際特許分類[C22C1/10]に分類される特許

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【課題】はんだとの密着性に優れる複合部材、この複合部材からなる放熱部材、この放熱部材を具える半導体装置、及び複合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】複合部材1は、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCとが複合された複合材料からなる基板20と、基板20の表面に形成された多層構造の金属被覆層10とを具える。金属被覆層10は、基材20側から順に、基板20のマトリクス金属と同組成である下地層11、ジンケート処理により形成された亜鉛層12、銅めっき層13、ニッケルめっき層14を具え、銅めっき層13の厚さが1μm超と比較的厚い。この構成により、複合部材1とはんだとの間の剥離強度が高く、複合部材1に半導体素子などを接合した場合に剥離し難い。 (もっと読む)


【課題】ピストンの燃焼室の口部のみならず、ピストンの全体でも、強度、耐摩耗性、高温特性が向上し、高Pmax対応のディーゼルエンジンのピストンとして使用できるアルミニウム合金複合材料ピストン、それを用いた内燃機関、及び、アルミニウム合金複合材料ピストンの製造方法を提供する。
【解決手段】内燃機関に用いるアルミニウム合金複合材料ピストン1において、内燃機関のピストンの燃焼室の口元の部分2aを、セラミックス粒子とセラミックス短繊維を分散させたアルミニウム合金で形成すると共に、前記口元以外の部分を、セラミックス粒子を分散させたアルミニウム合金で形成する。 (もっと読む)


【課題】半導体材料に適合した熱膨張率を有し、かつ高い熱伝導率を有するダイヤモンド含有複合金属を提供する。
【解決手段】金属とダイヤモンド微粒子とを含んでなり、前記ダイヤモンド微粒子が、爆射法で得られたナノダイヤモンドからなる粒子であることを特徴とするダイヤモンド含有複合金属。 (もっと読む)


【課題】
高い熱伝導率と半導体素子に近い熱膨張率を兼ね備え、さらには、半導体素子のヒートシンク等として使用するのに好適なように、表面の面粗さ、平面度を改善したアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。
【解決手段】
ダイヤモンド粒子を40体積%〜70体積%含有し、残部がアルミニウムを含有する金属で構成され、厚みが0.4〜6mmの板状又は凹凸部を有する板状のアルミニウム−ダイヤモンド系複合材料であって、両主面が厚み0.05〜0.5mmのアルミニウム−セラミックス系複合体で被覆され、且つ側面部及び穴部がアルミニウム−ダイヤモンド系複合体が露出してなる構造であることを特徴とするアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。 (もっと読む)


【課題】 スパッタリング時にパーティクルの発生を抑制して異常放電を防止可能であり、安定してFePt−C膜を得ることができる磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットが、FePt合金相中にC相が分散している組織を有した焼結体からなる。また、このスパッタリングターゲットの製造方法は、FePt合金粉と、Pt粉と、アセチレンガスの熱分解により生成されたカーボンブラック粉と、の混合粉末を、真空または不活性ガス雰囲気中でホットプレスする工程を有している。 (もっと読む)


【課題】Cdの使用廃止問題を解決し、しかも、Ag−CdO系電気接点材料に匹敵する諸特性を有し、Ag−(Sn、In、Sb)系のCdフリー接点材料における内部酸化処理に特有のAgリッチ層とその直下の酸化物凝集層の生成を抑制し、添加元素酸化物粒子の濃度分布の不均一や粒子の粗大化およびその凝集等の諸問題を解決するAg−酸化物系電気接点材料を提供する。
【解決手段】冷間加工率50%〜95%の条件で作製された内部酸化性Ag合金を、加圧酸化炉中の大気を酸素に置換後、酸素圧を5kg/cm2〜50kg/cm2の加圧酸素雰囲気中で200°C以下の温度から徐々に昇温し、上限700°Cで内部酸化処理をすることによって、最表面に生成するAgリッチ層と直下の酸化物凝集層を抑制し、かつ、内部組織深層まで添加元素の複合酸化物を均一で微細に析出分散させる。 (もっと読む)


【課題】蓄光性を有するとともに、安価且つ軽量であり室温及び高温で高い機械的強度を有するアルミニウム基蓄光性複合材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム粉末及び蓄光材料の粉末を混合装置に投入し、メカニカルグラインディングを施す。これにより、アルミニウム粉末に機械的エネルギーが付与されるため、アルミニウム粉末にひずみが導入されて加工硬化がなされ、機械的強度及び硬さが高められる。このような処理により、機械的強度及び硬さが高められたアルミニウム粉末と、蓄光材料の粉末との混合粉末が得られるので、この混合粉末を型に充填し放電プラズマ焼結法により焼結して、所望の形状に成形する。 (もっと読む)


【課題】銀をベースとするカドミウムフリー材料の製造方法。
【解決手段】次の工程:銀と少なくとも1種の被酸化性合金元素とを含有し、カドミウムを含まない第一合金を準備する工程;銀と少なくとも1種の被酸化性合金元素とを含有する第一合金の表面積を増加させて第二合金を得る工程;第二合金を第一熱処理する工程、前記熱処理は還元雰囲気中で実施されて第三合金が得られる;第三合金を第二熱処理する工程、前記熱処理は含酸素雰囲気中で実施されて第四合金が得られる、を含んでなる。 (もっと読む)


【課題】 スパッタリング中の異常放電を抑制できる、アルカリ金属化合物が微細に分散
したMo系スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、KとNbとの複合酸化物でなる粉末とMo粉末との焼結体であ
って、前記複合酸化物を0.4〜9.0質量%含有し、Mo母相中に内接円直径が20μ
m以下の凝固した前記複合酸化物が分散するMo系スパッタリングターゲットである。ま
た、本発明のMo系スパッタリングターゲットは、加圧容器に充填し、前記複合酸化物の
溶融温度以上、Moの溶融温度以下で加圧焼結することにより得られる。 (もっと読む)


【課題】本発明が解決しようとする課題は、半導体製造装置等の構造部品として、低熱膨張であり、且つ熱伝導率等の特性が損なわれることのない大型部品にも適用可能なアルミニウム−セラミックス複合体構造部品を安価に提供する。
【解決手段】平板のセラミックス多孔体を製品形状より大きな外周形状に成形又は加工した後、外周部に気孔率が10〜40体積%の炭素成形体を配置し、アルミニウムを主成分とするアルミニウム合金を30MPa以上の圧力で含浸し、外周部がアルミニウム−炭素複合体からなるアルミニウム−セラミックス複合体の作製した後、該複合体の外周部のアルミニウム合金層を研削加工等により除去した後、機械加工又はウォータージェット加工にて、アルミニウム−炭素複合体部分を加工した。 (もっと読む)


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