【課題】低価格で有害物質を含まず、耐溶着性と接触抵抗及び薄板への圧延加工性に優れた温度ヒューズ用の電極材料を提供する。
【解決手段】中心部に酸化物希薄層５とその両表層に酸化物２を集中させて密にした内部酸化性合金１とからなり、Ａｇを８０〜９９ｗｔ％、Ｃｕを２０〜１ｗｔ％、さらにＳｎまたはＩｎの少なくとも１種を０．１〜５ｗｔ％含む電極材料に、酸化温度が７６０°Ｃ以上でしかも２４時間以上で内部酸化処理を行う。 （もっと読む）

少なくとも１つの金属を有する金属マトリックスとカーボンナノチューブ浸出繊維材料とを含有する複合材料が本明細書に記載される。金属マトリックスには、アルミニウム、マグネシウム、銅、コバルト、ニッケル、ジルコニウム、銀、金、チタン、及びこれらの様々な混合物が含まれる。繊維材料には、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、セラミック繊維、有機繊維、炭化ケイ素繊維、炭化ホウ素繊維、窒化ケイ素繊維、及び酸化アルミニウム繊維が含まれる。複合材料は、少なくともカーボンナノチューブ浸出繊維材料を、任意的には複数のカーボンナノチューブをオーバーコートする保護層を含むことができる。金属マトリックスは、金属マトリックスとカーボンナノチューブ浸出繊維材料との親和性を向上させる少なくとも１つの添加剤を含むことができる。繊維材料は、金属マトリックス中において、均一に、不均一に、又は勾配をもって分布する。不均一な分布は、金属マトリックスの異なる領域に、機械的、電気的又は熱的に異なる性質を付与するために用いられてもよい。 （もっと読む）

【課題】超伝導特性に優れた、母相にマグネシウム又はマグネシウム合金を用いたＭｇＢ_２粒子との複合材料の提供する。
【解決手段】鋳型のキャビティ内にＭｇＢ_２粒子を充填し、一方から溶融又は半溶融状態のマグネシウム又はマグネシウム合金を加圧浸透させると同時に他方から冷却して製造する。４ＭｇＢ_２粒子は、平均粒子径が５０μｍ以下であるのが好ましい。また、ＭｇＢ_２粒子は、鋳型のキャビティ内に直接０．０５〜１０ＭＰａの圧力で加圧充填してもよいが、予め０．０５〜１０ＭＰａの圧力で加圧成形したプリフォーム体を用いてもよい。 （もっと読む）

金属本体または容器（１０）に補強繊維（１４）から成るインサートを圧密化することによって複合金属部品を実現する間に、圧密化に使用されるガスが、インサート（１４）を覆う蓋（１６）と容器（１０）との間でインサート（１４）を受け入れるために容器（１０）に形成されるキャビティ（１２）に入ることがある。この種の侵入は、圧密化、ならびに、それらの間で、および／またはキャビティ（１２）の壁（１０ａ）に対してインサート（１４）の繊維シースの拡散溶接を妨げ、または低下させる場合がある。前記問題を解決するために、本発明は、容器（１０）の上に蓋（１６）を事前溶接することを含む。本発明は、温度を上昇させ、維持することを含む段階の後に、加圧ガスを加熱供給し、前記部品を得るためにアセンブリを機械加工することを含む段階によって、等静水圧圧密化を開始させることを含む。温度上昇段階は、調圧された蓋の壁（１６ａ）および容器の壁（１０ａ）を硬く接続する材料の拡散事前溶接を行うように調整される。本発明は、航空機の着陸装置用の部品などの、引張圧縮抵抗を有する部品を設計するために使用され得る。
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【課題】半導体素子の放熱部材に適した複合部材、その製造方法、放熱部材、半導体装置を提供する。
【解決手段】この複合部材は、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCといった非金属無機材料とが複合されたものであり、上記SiCを70体積％超含有し、熱膨張係数が4ppm/K以上8ppm/K以下であり、熱伝導率が180W/m・K以上である。この複合部材は、半導体素子との熱膨張係数の整合性に優れる上に、放熱性にも優れるため、半導体素子の放熱部材に好適に利用できる。上記非金属無機材料は、上記非金属無機材料同士を結合するネットワーク部を有する焼結体などの成形体を利用することで、複合部材中の非金属無機材料の含有量を容易に高められる上に、複合部材中に上記ネットワーク部が存在することで熱特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】優れた加工性と、耐衝撃性を有する炭化ホウ素含有アルミニウム複合材料を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金１のマトリックス中に炭化ホウ素粒子２が２〜１０体積％均一分散してなり、前記炭化ホウ素粒子の表面にアルミニウムホウ化物３の膜が形成されており、引張り破壊伸びが１０％以上であることを特徴とする炭化ホウ素含有アルミニウム複合材料。炭化ホウ素粒子２に対して、Ｍｇを０．１〜１０質量％含み、アルミニウム合金１に含まれるＳｉは１.０質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の放熱部材に適した複合部材、その製造方法、放熱部材、半導体装置を提供する。
【解決手段】この複合部材は、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCといった非金属無機材料とが複合されたものであり、ＳｉＣ粉末成形体を形成し、前記成形体を焼結して、ＳｉＣ同士を結合するネットワーク部を有するＳｉＣ集合体を形成し、鋳型に収納された前記ＳｉＣ集合体に溶融したマグネシウム又はマグネシウム合金を大気圧以下の雰囲気で含浸させることによる、ＳｉＣ５０体積％以上含有する複合部材。 （もっと読む）

【課題】放熱性の低下を抑制できる放熱基材および放熱基材の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱基材１０は、金属基材１１と、絶縁性材料１２と、金属基複合材料１３とを備えている。金属基材１１は、表面１１ａを有する。絶縁性材料１２は、金属基材１１の表面１１ａに形成されている。金属基複合材料１３は、絶縁性材料１２の周囲に形成されている。金属基複合材料１３は、金属基材１１の熱膨張係数と絶縁性材料１２の熱膨張係数との間の熱膨張係数を有している。 （もっと読む）

【課題】コストを低減した複合材料の製造方法および複合材料を提供する。
【解決手段】複合材料１０の製造方法は、以下の工程を備えている。開口部を有する表面を含む金属基材１１を準備する。２００Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する熱伝導性粒子を含む粉末と、金属基材１１を構成する材料と異なる金属材料を含む金属粉末とを、金属基材１１の表面１１ａの開口部に供給する。粉末と、金属粉末と、金属基材１１とを摩擦攪拌することにより、複合材料部１２を形成する。複合材料１０は、表面１１ａを有する金属基材１１と、金属基材１１の表面１１ａに配置された複合材料部１２とを備えている。複合材料部１２は、２００Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する熱伝導性粒子を含み、かつ金属基材１１を構成する金属材料を含む合金であり、熱伝導性粒子は、複合材料部において１０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下の体積含有率を有する。 （もっと読む）

【課題】金属基複合材料に加わる引張力を抑制しクラックを発生し難くする金属基複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】クラックや割れ等の不具合の発生を抑制できる金属基複合材料５０の製造方法であって、容器１０内に、セッター２０を敷く工程と、セッター２０上に、セラミック多孔質体のプリフォームを設置する工程と、セッター２０を介して、プリフォームを形成するセラミックスの熱膨張率より小さい熱膨張率を有する金属４０を溶融させ、プリフォームに浸透させる工程とを含み、セッター２０は、浸透させる金属と同種の金属と浸透させる金属４０より熱膨張率が大きいセラミックスとの複合材料からなる。これにより、金属基複合材料５０が冷却時に外部から受ける引張力が小さくなり、金属基複合材料５０にクラックが発生し難くなる。 （もっと読む）